Am 20. August in Dresden: TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab

Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk, wie die europäische Abteilung von TSMC offiziell heißt, soll in Dresden gelegt werden. Das Joint Venture mit NXP, Infineon und Bosch soll ab Ende 2027 die ersten Chips in Serie produzieren und vornehmlich an sich selbst liefern.

Aus dem 45.000 m² großen Reinraum sollen in der Spitze bis zu 480.000 300-mm-Wafer pro Jahr geliefert werden, wurde Anfang Juni erneut bestätigt. Diese werden zunächst Chips der Klassen 22 und 28 nm, später aber auch 16- und 12-nm-Lösungen enthalten.

Bis das soweit ist, muss viel Erde bewegt werden, hieß es zuletzt. Nicht nur zehn Meter in die Tiefe wird es gehen, auch bis zu 30 Meter oberhalb des Bodens wird die Fabrik ragen, die Grundmaße von 200 m × 200 m besitzen soll. Nicht jede Etage ist dabei ein Reinraum, traditionell ähnelt eine moderne Halbleiterfabrik ohnehin eher einem Chemiewerk, vor allem in den unteren Etagen wird damit hantiert. Und Lithografiesysteme bestehen aus viel mehr Teilen als nur den grauen Scanner-Kasten, die von den Etagen darüber und vornehmlich darunter durch viele andere Elemente unterstützt werden.

Leiter des Bosch-Werks übernimmt Führung

Seit Jahresbeginn ist bekannt, dass Christian Koitzsch als ehemaliger Leiter des Bosch-Werks, das quasi nebenan steht, den Standort von TSMC respektive ESMC leiten wird. Gemeinsam mit TSMC-Personal an seiner Seite soll so der Spagat mit vielen Herausforderungen auf deutschem Boden gelingen und das Projekt im Zeitplan umgesetzt werden. In erster Linie geht es dabei stets ums Geld, insbesondere die offiziellen Förderbescheide durch die EU respektive Deutschland. Aber diese Herausforderungen sind nicht neu für TSMC, schließlich geht das Unternehmen ähnliche Wege in den USA und Japan, wo der Fabrikbau ein wenig als Blaupause der deutschen Fab dient.

Grundsteinlegung am 20. August in Dresden

Am 20. August soll unter den Augen von TSMC-Chef C.C. Wei sowie Partnern und Politik feierlich der Grundstein für die neue Fabrik in Dresden gelegt werden und laut Einladung eine „new dimension for sustainable semiconductor production in Europe“ auf den Weg gebracht werden, berichtet Nikkei unter Verweis auf entsprechend unterrichtete Quellen.