Intel-CPU-Gerüchte: Panther Lake-U/-H/-P setzt auf 3 Chips, kein S-Modell geplant
Für das kommende Jahr hat Intel Panther Lake bereits offiziell benannt. Diese Lösung tritt voraussichtlich nur in die Fußstapfen von Lunar Lake bei 15 bis 25 Watt: Die letzten Tage wurde immer deutlicher, dass es eine S-Version für den klassischen Desktop auf Basis von Panther Lake nicht geben wird.
Panther Lake = Core Ultra 300?
Vermutlich als Intel Core Ultra 300 wird die Prozessorgeneration Panther Lake auf den Markt kommen. Sie soll aus neuen Performance-Kernen der Serie Cougar Point bestehen, gepaart werden sie mit Skymont-Efficiency-Kernen, wie sie in Lunar Lake Premiere feiern.
Normale E- als auch LPE-Cores
Anders als bei Lunar Lake soll es mit Panther Lake nun reguläre E-Cores und auch wieder LPE-Cores geben. Bei Intel Meteor Lake (Intel Core Ultra 100) waren diese LPE-Cores im SoC-Tile verbaut, bei Lunar Lake hingegen in den CPU-Tile gewandert. Klassische E-Cores hängen wie bei Desktop-CPUs am Ringbus, dort sollen sie auch bei Arrow Lake wieder zu finden sein.
Der LPE-Cluster wird vier Kerne stark und damit so mächtig wie das E-Core-Cluster in Intel Lunar Lake (Intel Core Ultra 200V) – auch die Architektur ist hier identisch. Das U-Design setzt auf eben nur diese 4 LPE-Cores neben vier Performance-Kernen, die H- und P-Varianten werden acht weitere reguläre E-Cores erhalten, heißt es in den Gerüchten.
GPU in separatem Tile
Weitere Unterschiede gibt es dann in der verbauten Grafikeinheit, die als separater Tile auf dem Package neben dem CPU-Tile und dem Plattform Controller Die (PCD) zu finden ist. Regulär umfasst es 4 Xe-Cores der dritten Generation alias Celestial und wird angeblich in Intel 3 gefertigt, eine 12 Xe-Core starke Variante kommt hingegen angeblich aus TSMCs N3E-Fertigung daher und soll exklusiv in der P-Variante, im ersten Bild als zweites H-Modell bezeichnet, verbaut werden. Die Fertigung des CPU-Tiles übernimmt Intel nach selbst in Intel 18A, den Platform Controller Die (PCD) wiederum vermutlich TSMC, weiterhin vermutlich in der kostengünstigen N6-Fertigungsstufe.
Zwei der Chips auf dem Package sind passiv, sprich haben keine Funktion, sie dienen unter anderem der Stabilisierung in Bezug auf die darauf später verbauten Kühllösungen. Ohne diese „Filler Tiles“ würde bei Panther Lake der Die 1 mit deutlich kleinerer Fläche an der rechten Seite Probleme bekommen. Dieses Vorgehen soll in den kommenden Generationen zur Normalität werden, um am Ende stets ein möglichst rechteckigen Chip zu erhalten. Beim zuletzt vorgestellten Lunar Lake wurde dies erneut deutlich gemacht.
Panther Lake dürfte nicht in den Desktop kommen
Zur Computex 2024 deute Intels Chef Pat Gelsinger an, dass Panther Lake eventuell zur Computex 2025 enthüllt werden könnte. Angedeutet wurde eher nur ein mobiler Chip, zuletzt hatte sich auch deshalb das Bild manifestiert, dass es ein S-Modell für den Desktop nicht geben wird. Hier wird ein „Arrow Lake Refresh“ vermutet, bevor 2026 ein wirklich neues Produkt erscheint.