Intel-CPU-Gerüchte: SKU-Übersicht zu Arrow Lake-S, 12 P-Kerne mit Bartlett Lake

Zu kommenden Intel-CPUs gibt es diverse neue Gerüchte. Eine SKU-Übersicht ordnet Arrow Lake-S und Bartlett Lake-S ein, letztere Lösung könnte 12 P-Kerne erhalten. Doch Bartlett Lake-S wird wohl nicht in den klassischen Desktop kommen, vielmehr ist es ein Produkt für die NEX-Sparte rund um Netzwerk- und Infrastruktur-Lösungen.

Intel Arrow Lake-S steht quasi schon vor der Tür, doch für finale, offizielle Informationen müssen sich Interessierte noch bis September gedulden. Dann wird der Schleier gelüftet, bevor die ersten Modelle im Oktober in den Handel gelangen. Doch selbst diese Informationen sind aktuell noch als Gerücht einzustufen.

Arrow Lake mit kleinem oder großem CPU-Tile

Eine grobe Einordnung der kommenden Chips aus der Familie Intel Arrow Lake-S gibt es nun. Dieser wird im Wesentlichen aus zwei grundlegenden Lösungen bestehen: mit einem größeren CPU-Tile und einem kleineren, der primär für das mobile Segment gedacht ist, aber auch im Desktop für die kleineren CPUs genutzt wird. Der größere Chip nutzt 8 P- und 16 E-Kerne, der kleinere einen 6P+8E-Konfiguration. Die Xe-Grafikeinheit ist stets bis zu vier Kerne stark, wird je nach SKU jedoch im entsprechenden Bereich abgespeckt – so wie die CPU-Kerne.

Zuletzt wurden die Gerüchte lauter, dass die ersten Lösungen vollständig auf eine Fertigung bei TSMC setzen werden, der Chip mit 8P+16E-Kernen in N3B bei TSMC gefertigt werden würde. Erst der kleinere 6P+8E-Chip würde in Intel 20A aufgelegt. Die unterschiedlichen Steppings in der Übersicht erklären dies nicht zwangsweise, ein anderer Die hat quasi stets auch ein anderes Stepping, schließlich ist es ein komplett anderer Chip. Die Quelle will sich nicht auf derartige Aussagen einlassen.

Dies wäre aber durchaus ein plausibler Ansatz für Intel, schließlich sind die Volumina für Intel 20A zum Start eher ziemlich klein, an einem kleineren Die mit 6P+8E-Kernen könnte man sich nicht nur besser ausprobieren und so eine höhere Yield erzielen als an einem größeren, auch wäre automatisch die Stückzahl deutlich größer, die letztlich in den Markt kommt. Beim zweigleisigen Plan könnte TSMCs Fertigung so im schlimmsten Fall auch die Kohlen für Intel aus dem Feuer holen, falls sich die bisher nur in PowerPoint präsentierten Zahlen in der Realität nicht widerspiegeln. Zuletzt war Intel in dem Bereich flexibler geworden, hatte deutlich mehr fremdgefertigt, da die eigene Fertigungssparte nicht das gleiche Niveau wie TSMC hat. Offizielles dazu gibt es, wie bereits eingangs erklärt, spätestens im September.

Beide Steppings sollen im zweiten Halbjahr 2024 ausgeliefert werden, wenngleich das C0-Stepping in die 49. Kalenderwoche und damit kurz vor Jahresschluss gerutscht sein soll. Da die Mainstream-Chips aber ohnehin erst für Anfang 2025 auf dem Plan standen, würde sich dies zeitlich noch knapp ausgehen.

Bartlett Lake-S mit bis zu 12 P-Kernen, aber auch hybrid im Angebot

Intel Bartlett Lake taucht nicht das erste Mal in den Gerüchten auf. Dahinter soll sich so etwas wie ein (Low-Cost-)Refresh für die NEX-Serie verbergen, der noch einmal für den Sockel LGA 1700 kommt, während ab Arrow Lake-S eigentlich auf den Sockel LGA 1851 gewechselt wird. Bartlett Lake-S wird letztlich die bereits heute genutzte Kern-Architektur weiterführen und so auch weiterhin im 10-nm-Prozess alias Intel 7 gefertigt.

Die kleineren Modelle sind letztlich nichts anderes als Neuauflagen von Alder Lake (ADL) und Raptor Lake (RPL), angeblich folgt jedoch auch eine Lösung, die nur Performance-Kerne bieten und auf E-Cores verzichten wird. Hier verbleibt jedoch wie vor einem halben Jahr ein großes Fragezeichen, denn Intel hat sich über Jahre nicht an solche Lösungen getraut, da oberhalb von acht P-Kernen die Architektur mit einem Ringbus zur Kommunikation zwischen den Kernen Vorteile verliere. So gab es bisher lediglich einen einzigen 10-P-Core-Prozessor im klassischen Mainstream-Desktop-Markt: den Core i9-10900K alias Comet Lake. Da in den letzten Jahren aber neben acht P-Kernen am Ringbus auch vier E-Core-Cluster angebunden wurden, hat Intel eventuell einige der Probleme ausgeräumt und versucht es nun noch einmal mit einer solchen Variante. Rein vom Platzbedarf auf dem Chip dürfte dies ganz ähnlich ausfallen.

Die hybriden Lösungen auf Basis der alten Dies sollen schon Anfang 2025 erscheinen, der 12-P-Core-Chip und seine Ableger mit zehn und acht Kernen erst im zweiten Halbjahr 2025.