Investitionen während Corona: Samsung-EM entwickelt Substrate für High-End-Chips mit AMD

Die Corona-Krise hatte offengelegt, dass nicht nur die eigentlichen Dies, sondern auch andere Komponenten von Computer-Chips knapp sind – so auch Substrate. Samsung Electro-Mechanics hatte daran anschließend in den letzten Jahren die Substrat-Produktion ausgebaut. AMD arbeitet nun mit Samsung zusammen – für neue HPC-Chips.

Die Pressemeldung von Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) führt explizit Datacenter-Lösungen an, an denen man mit AMD zusammenarbeite. Die Substrate für CPU-GPU-Kombi-Chips wie aktuelle beispielsweise Instinct MI300A/MI300X setzen auf Substrate, die „10 times larger“ sind „and three times more layers“ haben als das, was im Endkundensegment üblich ist. Dies soll sowohl die Stromversorgung als auch die Signalqualität sicherstellen.

Bei Samsungs Substraten handelt es sich noch um klassische, organische FC-BGA-Lösungen und noch nicht um Glas-Substrat, dem langfristig aller Voraussicht nach die Zukunft gehört.