Packaging in den USA: Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act

Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Millionen US-Dollar aus dem US Chips Act, zusätzlich vergünstigte Kredite für 200 Millionen US-Dollar. Damit wird der im November 2023 geplante rund 2 Milliarden US-Dollar teure Neubau unterstützt.

Es wird die erste Einrichtung von Amkor in den USA, die auf OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) spezialisiert ist. Binnen drei Jahren sollen die ersten Chips hier getestet und verpackt werden. Ein enger Partner ist TSMC, deren Fab gleich nebenan steht, und Apple, die Großkunde sind. Kurze Wege und ein Made in the USA locken neben der strategischen Entscheidung und den Fördergeldern.