Wafer-Fertigung: GlobalWafers aus Taiwan bekommt 400 Mio. aus US Chips Act

Für den Bau von zwei Werken in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri, wo die einzige US-Fabs für SOI-Waferrohlinge entsteht, erhält GlobalWafers 400 Millionen US-Dollar aus dem US Chips Act. Parallel dazu will sich GlobalWafers auch um günstige Kredite bemühen.

Diese Kredite sollen bis zu 25 Prozent der Gesamtkosten von 4 Milliarden US-Dollar abdecken können.

Nächster Scheck für die Chip-Branche

Dass zu einer ausgeglichenen Versorgung in der Halbleiterbranche nicht nur die Front-End- und Back-End-Fertigung gehört, hat die USA zuletzt ebenfalls begriffen. Nun erhält deshalb nicht der nächste Chip-Hersteller nach Intel, TSMC, Samsung und Globalfoundries einen Scheck der US-Regierung, sondern GlobalWafers, die Nummer 3 im Markt für Waferrohlinge. Die Investitionen wurde im Jahr 2022 angekündigt und die Bauarbeiten laufen bereits.

Der US Chips Act ist ein Erfolg. Bisher wurde 30,1 Milliarden US-Dollar an 13 Firmen ausgeschüttet. Insgesamt gibt es 670 Interessenten, viele Hundert haben bereits entsprechende Unterlagen ausgefüllt, heißt es dazu aus dem Weißen Haus. Dass am Ende so nicht einmal ansatzweise viele Unternehmen etwas bekommen werden, wird so schnell klar. Die Rufe nach einem zweiten Chips Act wurden zuletzt bereits lauter.