10. Oktober 2024: Stichtag für AMD Epyc Turin, MI325X und Ryzen AI Pro
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Laut unbestätigten Hinweisen ist der 10. Oktober 2024 der Stichtag für die Einführung diverser Profi-Produkte von AMD. Darunter seien die neuen Epyc-Prozessoren der Familien Turin und Turin Dense, der neue HPC-Beschleuniger MI325X sowie die Ryzen AI Pro 300. Im Januar 2025 zur CES soll dann die Monster-APU Strix Halo auftreten.
Epyc Turin und Ryzen AI Pro im Oktober
Die Informationen stammen von X-User Hoang Anh Phu, der schon einmal getwittert hatte, dass AMD mit Ryzen AI 9 Pro HX 370 und Ryzen AI 7 Pro 360 sechs Monate nach den Ryzen Pro 8000 neue Modelle für das Segment der kommerziellen Client-Systeme einführen wird. Die Ryzen Pro 8000 wurden Mitte April offiziell gemacht, der gesteckte Zeitrahmen passt also in etwa.
Weitaus gewichtiger ist aber die Vorstellung der neuen Server-Prozessoren mit dem Codenamen Turin. AMD hat diese bisher wenig konkret für das zweite Halbjahr 2024 angekündigt. Inoffiziell gilt jetzt ebenfalls der 10. Oktober als Stichtag.
Zu erwarten sind diverse Ausführungen von AMD Turin mit bis zu 128 vollwertigen Zen-5-Kernen, die es bald mit Intel Granite Rapids und gleicher Kernanzahl zu tun bekommen. Hinter Turin Dense stehen dann die kompakteren Zen-5c-Kerne von denen es allerdings in der Spitze gleich 192 geben soll. AMD packt hier 16 statt 8 Kerne in ein Core Complex Die (CCD). Vermarktet werden wird Turin voraussichtlich als Epyc 9005.
MI325X für HPC und AI
In puncto GPU-basierte Rechenbeschleuniger für die Bereiche High Performance Computing (HPC) und Künstliche Intelligenz (AI) wird AMD das neue Modell Instinct MI325X vorstellen. Dieses basiert weiterhin auf der CDNA-3-Architektur, soll aber unter anderem durch schnelleren Speicher (HBM3e) Vorteile gegenüber Instinct MI300X bieten. Zudem steigt die Speichermenge von 192 GB auf 288 GB deutlich.
Strix Halo kommt zur CES 2025
Eine integrierte Grafikeinheit wie es sie noch nie gegeben hat, wird Strix Halo aufwarten können. Die „Monster“-APU soll bis zu 16 CPU-Kerne mit einer GPU mit 40 CUs kombinieren. Hier wird von einem Chiplet-Design und einer vergleichsweise hohen TDP ausgegangen. Dafür soll die Grafikleistung das Niveau einer GeForce RTX 4060M für Notebooks übertreffen.
Zur Elektronikmesse CES 2025, die Anfang Januar in Las Vegas stattfindet, soll AMD Strix Halo vorstellen. Zeitgleich wird eine weitere neue APU erwartet, über deren Namen (Kraken oder Krackan?) immer noch gerätselt wird.
Codename | Sound Wave | Fire Range | Strix Halo | Strix Point | Kraken Point (Krackan?) | Escher |
---|---|---|---|---|---|---|
Fertigung | ? | 4 nm | ||||
CPU | ? | 16 Kerne, Zen 5 | 12 Kerne, Zen 5 | 8 Kerne, Zen 5/Zen 5c | 8 Kerne, Zen 4 | |
3D V-Cache | ? | ✓ | – | |||
GPU | ? | ? | RDNA 3.5, 40 CUs | RDNA 3.5, 16 CUs | RDNA 3.5, 8 CUs | RDNA 3, ? CUs |
KI-Beschleuniger | ? | ? | XDNA 2, 60 TOPS | XDNA 2, 45 – 50 TOPS | XDNA 1, 16 TOPS | |
Release | 2026? | 2025 | H2 2024 | 2025 | 2025 |