Mainboards für Ryzen 9000: ASRock hat zur Gamescom sechs X870(E)-Platinen im Gepäck

Asus hat zur Gamescom neun neue Mainboards mit „neuem“ X870(E)-Chipsatz für AMDs Sockel AM5 und damit Ryzen 7000, 8000 und 9000 präsentiert, bei ASRock finden sich wiederum sechs Platinen am Messestand in Halle 10.1. Mini-ITX- oder Micro-ATX-Platinen sind aktuell noch nicht darunter.

Alle in ATX, alle mit Wi-Fi 7

Die neben 13 Mainboards für Intels LGA 1851 (Core Ultra 200 alias Arrow Lake) in Köln ausgestellten Platinen teilen sich in drei X870- und drei X870E-Modelle auf. Anders als Asus, wo die neuen Mainboards mit den lediglich umbenannten Chipsätzen insbesondere bei den Komfortfunktionen weiter optimiert wurden, belässt es ASRock bei den bekannten Ansätzen zur einfacheren Demontage von PCIe-Grafikkarten und M.2-SSDs. Im Gleichschritt mit Asus geht ASRock wiederum beim drahtlosen Netzwerk: Alle sechs Modelle bieten Wi-Fi 7 und, wie von AMD in dieser Generation zwingend vorgeschrieben, USB 4 (per Zusatz-Chip).

• ASRock Phantom Gaming X870E Nova WiFi
• ASRock X870E Taichi
• ASRock X870E Taichi Lite
• ASRock Phantom Gaming X870 Riptide WiFi
• ASRock X870 Steel Legend WiFi
• ASRock X870 Pro RS WiFi

Kommt auch Mini-ITX?

Für Intel LGA 1851 zeigt ASRock zur Gamescom 2024 bereits ein erstes Micro-ATX- sowie ein erstes Mini-ITX-Mainboard. Ob sich das bis zur Markteinführung der neuen Platinen, die für Ende September erwartet wird, noch ändern wird, bleibt abzuwarten: Bei der 600er-Serie bot ASRock nur mit B650 und B650E entsprechende Formate an. Da X870 im Kern B650E entspricht, sind kleinere neue Boards, bevor zur CES 2025 B850 und B840 starten, aber nicht ausgeschlossen.