TSMC-Fabrik in Dresden: Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa (sie läuft unter ESMC) getätigt. Vor Ort anwesend waren nicht nur die Chefs der beteiligten Unternehmen TSMC, Infineon, NXP und Bosch, sondern auch die Geldgeber aus der Politik. Parallel wurde das deutsche Fördergeld durch die EU genehmigt.
Vor Ort: Vier CEOs, der Kanzler und die EU Kommission
Die Politik lässt sich solch eine Veranstaltung nicht nehmen, schließlich ist in vielen Bundesländern einschließlich Sachsen derzeit Wahlkampf. So begrüßte Ministerpräsident Michael Kretschmer TSMCs Chairman und CEO C.C. Wei am Morgen gleich als erster, bevor es dann zum ersten Spatenstich respektive der symbolischen Grundsteinlegung ging.
Auch Bundeskanzler Olaf Scholz war vor Ort, dazu Ursula von der Leyen als Präsidentin der Europäischen Kommission. Und sie hatte passend zum Spatenstich vor Ort gute Nachrichten im Gepäck: Die 5 Milliarden Euro Subventionen durch den deutschen Staat können fließen, hieß es parallel dazu auch in der Pressemitteilung.
Auch Wirtschaftsminister Habeck ließ den Auftakt für das insgesamt 10 Milliarden Euro umfassende Investitionsvorhaben nicht unkommentiert, nutzte dafür aber X und war nicht vor Ort.
Frank Bösenberg, Geschäftsführer des ansässigen Verbands Silicon Saxony, frohlockt ebenfalls in einem Statement, begleitet von Bildern der Veranstaltung via Social Media.
Mit dem heutigen Spatenstich von TSMC und dem planmäßigen Ausbau bei Infineon haben zwei der vier im Rahmen des EU Chips Act geförderten Projekte wichtige Meilensteine erreicht. Dies zeigt eindrucksvoll, dass die Maßnahmen des EU Chips Act zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie greifen und den Standort Dresden weiter als zentralen Innovations- und Produktionshub in Europa festigen.
Frank Bösenberg
Der Neubau im Modell
Die veröffentlichten Bilder des Modells zeigen, wie sich die Fabrik im Norden Dresdens präsentieren soll. Parkhäuser/-flächen und Büro-Gebäude flankieren das große, eigentliche Fabrikgebäude, dahinter liegt die Strom- und Wasserversorgung. Das Fabrikgebäude ist das eigentliche Herzstück: Nicht nur zehn Meter in die Tiefe wird es gehen, auch bis zu 30 Meter oberhalb des Bodens wird die Fabrik ragen, die eine Grundfläche von 200 m × 200 m besitzen soll. Nicht jede Etage ist dabei ein Reinraum, traditionell ähnelt eine moderne Halbleiterfabrik ohnehin eher einem Chemiewerk, vor allem in den unteren Etagen ist von der Belichtung in der Regel wenig zu sehen.
Aus dem 45.000 m² großen Reinraum sollen in der Spitze bis zu 480.000 belichtete 300-mm-Wafer pro Jahr geliefert werden. Diese werden zunächst Chips der Klassen 22 und 28 nm, später aber auch 16- und 12-nm-Lösungen enthalten.
Der Wasserverbrauch der Stadt wird sich verdoppeln
Die neuen Fabriken bringen aber auch Herausforderungen für die Stadt mit. Bezahlbarer Wohnraum und die notwendige Infrastruktur sind dabei die naheliegenden, die enormen Wassermengen und daraus resultierende Abwässer aber auch. Wie die Stadt zuletzt erklärte, wird sich die Abwassermenge Dresdens durch die neuen Fabs bis 2027 effektiv verdoppeln. Dafür wird aktuell bereits ein zehn Kilometer langer neuer Abwasserkanal gebaut, teils liegt er oberirdisch, teils unterirdisch.