Für A14(P)-Chips: TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat

TSMC soll laut Medienberichten noch in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können. Nach entsprechender Kalibrierung sowie vielen weiteren Puzzlesteinen, die bei solch einer großen Maschine benötigt werden, dürfte ab Anfang 2025 dann der Einsatz starten.

TSMC wird dazu laut Medienberichten „unter“ 350 Millionen Euro auf den Tisch legen. Das taiwanische Branchenblatt DigiTimes mit ziemlicher Nähe zu TSMC feiert dies als überaus günstig, jedoch entspricht dies eigentlich dem seit einiger Zeit angesprochenen Preis. Ohnehin ist es ein Vorserienmodell zum Testen und Probieren, was im späteren Verlauf zwar in vielen Teilen aufgewertet werden kann, aber letztlich nicht exakt das gleiche Produkt wird, wie die Seriensysteme, die ab nächstem/übernächstem Jahr ausgeliefert werden. Dann steigt natürlich auch der Preis mit an.

Dass TSMC nach Intel und vermutlich vor Samsung auf High-NA als nächste Evolutionsstufe der EUV-Lithografie setzen wird, ist bereits lange erwartet worden. Sie zelebrieren es zwar nicht so wie Intel und machen dies in typischer TSMC-Manier eher hinter verschlossenen Türen, doch bereits im Mai erklärte TSMCs Technologiechef Kevin Zhang, dass er die Technologie mag, nur aber nicht ihren Preis.

Intel als Erstkunde von High-NA EUV, die ihr System seit Jahresanfang besitzen, versuchte zuletzt den hohen Anschaffungspreis von 350 bis 400 Millionen US-Dollar für eine High-NA-EUV-Maschine und damit rund doppelt so viel wie die bisherigen EUV-Systeme zu rechtfertigen (die neuesten Low-NA-EUV-Scanner sind laut ASML aber auch teurer als zuvor): Die Systeme werden viele Jahre im Einsatz sein, sind zudem in den vergangenen Jahren so umfangreich aufrüstbar geworden, dass teilweise noch DUV-Scanner im Einsatz sind, die vor rund 20 Jahren gekauft wurden. Die Ausbeute bei den High-NA-Systemen soll zudem direkt zum Start so hoch sein wie bei aktuellen EUV-Maschinen – deren Start war ungleich komplizierter. Zudem werde sich am Preis kaum etwas tun. Eher im Gegenteil, die Maschinen dürften in den nächsten Jahren tendenziell noch teurer werden. Da die Systeme ohnehin nur für die kritischsten Lagen genutzt werden, die Wafer dann in andere Maschinen weiterziehen, bleiben die Argumente für die Systeme aktuell stark.

TSMC wird sich jedoch Zeit lassen, was die Einführung der Technologie in der Serienproduktion angeht. Während Intel stets die theoretischen Vorteile preisgibt, jedoch an anderer Stelle aktuell erst einmal um das Überleben der Foundry an sich kämpft, lässt es TSMC ruhiger angehen. Die ersten Systeme werden für Forschung und Entwicklung genutzt, eventuell werden der Prozess A14 respektive Abwandlungen davon wie A14P und später dann natürlich A10 erste Lagen damit belichten. Gemäß aktuellem Fahrplan von TSMC ist das ab dem Jahr 2028 in der Serienproduktion so weit. Der A16-Prozess für das Jahr 2027 wird noch auf klassisches „Low-NA EUV“ setzen, dort plant TSMC die Einführung von Backside Power Delivery.