Intel 20A ist tot: Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC

Volker Rißka
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Intel 20A ist tot: Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Bild: Intel

Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus. Ob es da jedoch so gut läuft, wie Intel es verkaufen will, steht auf einem anderen Papier. Gerüchte besagen nämlich eher das Gegenteil. Für Arrow Lake ist die Sache nun klar: TSMC fertigt.

Eine Katastrophe positiv verkauft

Intel verkauft die Geschichte als großes Momentum, man habe so viel gelernt und könne nun quasi den Schritt Intel 20A einfach überspringen. Angesichts der jüngeren Geschichte von Intel bezüglich Fertigungsschritten bleiben aber mehr als einige Zweifel zurück, die auch die Pressemeldung nicht ausräumen kann.

Since releasing the Intel 18A Process Design Kit (PDK) 1.0 in July, we have seen positive response across our ecosystem and are encouraged by what we’re seeing from Intel 18A in the fab. It’s powered on and booting on operating systems, healthy, and yielding well – and we remain on track for launch in 2025.

One of the benefits of our early success on Intel 18A is that it enables us to shift engineering resources from Intel 20A earlier than expected as we near completion of our five-nodes-in-four-years plan. With this decision, the Arrow Lake processor family will be built primarily using external partners and packaged by Intel Foundry.

The journey to Intel 18A has been built on the groundwork laid by Intel 20A.

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Core Ultra 200 „Arrow Lake“ kommt von TSMC

Für Intel Arrow Lake alias Core Ultra 200 ist die Sache damit klar: Alle Tiles, wie Intel die verbauten Chips oberhalb des Foveros-Packages nennt, werden von TSMC gefertigt. Das ist für das Intel-Produkt wahrscheinlich alles andere als schlecht, Intel Lunar Lake alias Core Ultra 200V deutet dieser Tage ja bereits an, was es dank TSMCs Fertigung leisten kann. Auch da kommen die Chips allesamt von TSMC, das Packaging übernimmt dann Intel – wie nun auch bei Arrow Lake. Die ehrgeizigen Ziele für Arrow Lake, nicht nur einen performanten, sondern auch mal wieder weniger stromfressenden Prozessor zu bauen, stehen damit für Kunden unter einem guten Stern.

Was Intels Fertigung wirklich kann weiß nur Intel

Hinsichtlich Intels Fertigung bleibt das Thema aber sehr dürftig und wirft nach außen doch mehr Fragen auf als Antworten. Die Gerüchteküche schrieb in den letzten Tagen, dass ein Chip von Broadcom, der bei Intel 18A einen Testlauf absolviert haben soll, quasi durchgefallen ist. Intel wiederum betont heute die Fehlerrate von „D0 <0.40“. Ein Wert unterhalb von 0,5 gilt in dieser Phase der Entwicklung als gut, wenngleich verschiedene TSMC-Prozesse früh bei 0,1 oder gar weniger waren.

Intel 18A rettet oder beerdigt die eigene Fertigung

Noch mehr als zuvor sind nun alle Augen auf Intel 18A gerichtet. Von diesem dürfte nun, ohne zu übertreiben, das ganze Überleben der Intel Foundry, also Intels eigener Fertigung abhängen. Denn wenn dieser Prozess auch nicht funktioniert, dann bekommt die Foundry in den nächsten Jahren keinen Fuß auf den Boden und wird weiterhin ein Milliardengrab bleiben. Ob die Fabs abgespalten oder Bauten verzögert werden, könnten bereits ein Indiz in diese Richtung geben, der noch in diesem Monat erwartet wird.

It enabled us to explore and refine new techniques, materials and transistor architectures that are crucial for advancing Moore's Law. With Intel 20A, we successfully integrated both RibbonFET gate-all-around transistor architecture and PowerVia backside power delivery for the first time, and these learnings have directly informed the first commercial implementation of both technologies in Intel 18A. This points to the iterative nature of semiconductor innovation, and we’re excited to bring these advancements to all Intel Foundry customers.

Focusing resources on Intel 18A also helps us optimize our engineering investments. When we set out to build Intel 20A, we anticipated lessons learned on Intel 20A yield quality would be part of the bridge to Intel 18A. But with current Intel 18A defect density already at D0 <0.40, the economics are right for us to make the transition now.

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