Xeon 6900P Granite Rapids: Intels 128-P-Core-CPU mit 504 MB L3-Cache und 500 W ist da

Intels 128-Kern-CPU ist da! Keine E-Cores, sondern „echte“ 128 Performance-Kerne sollen AMD Paroli bieten – doch schon in zwei Wochen steht die Neuvorstellung des Konkurrenten an: Turin. Allerdings bietet Granite Rapids-AP den einen oder anderen Joker, den Intel ziehen kann. Es ist viel los im Server-Umfeld.

Bis zu fünf Chips aus einem Package

Granite Rapids-AP ist ein signifikanter Schritt für Intel in der Xeon-Familie. In den letzten Jahren gewonnene Erkenntnisse werden in dieser Generation zu einem neuen Produkt kombiniert, das bis zu fünf Chips auf einem Package vereint. Dies führt unterm Strich dazu, dass sich Anzahl der zur Verfügung stehenden Performance-Kerne gegenüber dem Vorgänger verdoppelt, auch die Speicherbandbreite verdoppelt sich mit.

Integriert sind auch zusätzliche Features, die das Produkt für den Einsatz von der Edge bis ins Datacenter und die Cloud prädestinieren wollen. Natürlich immer in Verbindung mit AI: Das Schlagwort findet 40 Mal Verwendung in der kurzen Pressemitteilung.

Datacenter, die Cloud und die Kombination mit HPC-Beschleunigern stellt Intel als Einsatzszenarien besonders heraus und muss das auch tun, bringt der Hersteller die Granite-Rapids-Prozessoren so doch direkt als besten Partner für einen Nvidia H200 oder die neuen hauseigenen Gaudi 3 ins Spiel. Reine CPU-Systeme sind zwar heute in bestimmten Bereichen immer noch an der Tagesordnung, die Zusammenarbeit mit Beschleunigern hat aber deutlich mehr Gewicht bekommen. Diese laufen bisher primär auf Xeons und sollen es in Zukunft wenn möglich auch weiterhin.

Das ist Xeon 6 P alias Granite Rapids

Der neue Xeon 6 P bringt die Features mit, die bei Intel bisher stets für den Namen Xeon standen. „Große“ Performance-Kerne bringen die maximale Leistung aufs Parkett und sind dafür mit bis zu 500 Watt im großen Package spezifiziert. Skalierbar sind die Lösungen dabei nach wie vor auf bis zu acht Sockel, wenngleich das gängige Format das Dual-Sockel-System ist. Die heute startenden AP-Varianten gibt es ohnehin nur für Zwei-Sockel-Systeme.

Zwei Sockel: AP und SP

Der neue Aufbau und dazu passend auch der neue Sockel lässt es zu, dass nun 128 Kerne untergebracht werden, aufgeteilt auf 3 CPU-Dies. Dieser UCC-Die (Ultra Core Count) läuft dann unter dem Codenamen Granite Rapids-AP (GNR-AP) und setzt auf den größeren Sockel LGA 7529. AP steht übrigens für Advanced Platform, SP weiterhin für die klassische Scalable Platform: Auf dieser werden ab Anfang 2025 CPUs mit zwei oder nur einem CPU-Die verfügbar sein: Das XCC-Setup (Xtreme Core Count) mit 86 aktiven Kernen gefolgt von HCC (High Core Count) sowie LCC (Low Core Count), die aktiv 48 Kerne respektive 16 Kerne auffahren.

In genau diesem SP-Sockel startete im Juni bereits der Xeon 6700E alias Intel Sierra Forest, der im Kontrast zu Granite Rapids aber nur auf E-Cores setzt. Sierra Forest wird wiederum auch noch als AP-Variante kommen, dann mit zwei 144-Kern-Chips auf einem Package. Es stehen also maximal 128 P-Cores maximal 288 E-Cores gegenüber. Klingt kompliziert, ist aber eigentlich ziemlich gut durchdacht.

Die Birch-Stream-Plattform, wie sich die ganze Basis letztlich nennt, wird auch noch den Nachfolger Intel Clearwater Forest aufnehmen – diesen Prozessor mit CPU-Kernen aus Intel-18A-Fertigung hat Intel auf der Bühne heute auch gezeigt.

Was drin steckt, ist immer gleich

In beiden Sockeln sitzt letztlich die gleiche Technik, nur eben anders verpackt. Bei Granite Rapids heißt das, dass ausschließlich Performance-Kerne in ihrem Tile zusammengeschnürt und dann stets mit zwei I/O-Tiles verbunden werden. Denn ohne diese I/O-Tiles kann die CPU nicht viel machen, dort steckt die ganze Kommunikation zur Außenwelt drin wie PCIe, aber auch UPI-Links, die mit anderen CPU-Sockeln Verbindung aufnehmen und Daten austauschen. Diese Schnittstellen wurden alle aktualisiert und auf den neuesten schnellsten Datenstand gebracht.

Die neuen CPU-Kacheln folgen dabei dem Aufbau der letzten Jahre. Die Kerne sind in einem Mesh-Verbund angeordnet, L2- und L3-Cache sind kernnah platziert. Die Kommunikation zum I/O-Tile oder dem nächsten CPU-Tile wird via Intel EMIB realisiert. Die Technologie nutzt das Unternehmen nun seit Jahren in vielen Produkten.

Jede CPU-Kachel bietet eigene Speichercontroller. Das bringt mehr Leistung bei besseren Latenzen gegenüber der Auslagerung dieser Einheiten in einem anderen Tile, erklärt Intel. Letztlich steht es dem Kunden aber selbst zu, die passende Numa-Konfiguration beim Produkt zu wählen, der SNC-Modus mit minimalen Latenzen ist aber der von Kunden in der Regel gewählte. Mit einer stetig weiter steigenden Anzahl an Kernen und Chips kommt aber auch Intel nicht um höhere Latenzen herum.

Erstmals mit MCRDIMM und DDR5

MCR-DIMMs sind exklusiv für Granite Rapids vorgesehen. Dieser neue Speicher zielt auf die Geschwindigkeit respektive Datentransferrate des kompletten Speichermoduls und nicht der einzelnen darauf verbauten Chips. Ein Datenbuffer-Chip erlaubt dafür die parallele Adressierung der beiden je 64 Bit breiten Ranks auf dem Modul.

MCR-DIMMs sorgen mit ihrem Standard von 8800 MT/s für theoretisch 30 Prozent mehr Bandbreite als DDR5-6400, wie ihn die ebenfalls unterstützte Basiskonfiguration vorsieht. Je nach Einsatzgebiet, vor allem jedoch bei Modellen mit der höchsten Anzahl an Kernen ist die erhöhte Speicherbandbreite gern gesehen, um die ganzen Kerne auch mit Daten zu versorgen. Hier können die MCR-DIMMs über zwölf Speicherkanäle glänzen.

Fünf Modelle zum Start

Die Aufteilung über mehrere Klassen und Sockel hat zur Folge, dass es zum heutigen Start erst einmal nur eine übersichtliche Anzahl an Modellen gibt. Sie alle gehören der Klasse Xeon 6900P an, die Varianten 6700, 6500P, 6300P und der Xeon 6 SoC folgen in wenigen Monaten im ersten Quartal 2025.

Die fünf Modelle sind letztlich leicht erklärt und einfach zu unterschieden: Es wird nur nach Kernen und Cache sowie Takt und TDP unterschieden. Die weiteren Features sind identisch.

Nicht nur Leistung, auch Effizienz im Blick

Die neue Fertigung Intel 3 für die CPU-Tiles und Intel 7 für die I/O-Chips hilft laut Intel neben diversen Anpassungen die Leistungsaufnahme im Zaum zu halten. Dass die TDP letztlich wieder gestiegen ist, liegt auch am größeren Sockel: Auf der größeren Fläche des LGA 7529 kann auch mehr Wärme abgeführt werden. Dennoch ist das Gesamtprodukt im Vergleich zum Vorgänger deutlich effizienter geworden. Und das nicht nur an der Spitze bei maximaler Leistung, sondern vor allem oder insbesondere, wenn nicht Volllast gefahren wird. Derartige Einsatzszenarien sieht Intel bei der heutzutage Kundschaft verstärkt.

Herstellerbenchmarks zeigen hohe Zugewinne

Zum Start eines neuen Produkts dürfen Testergebnisse natürlich nicht fehlen. Dabei gilt wie immer zu beachten, dass diese explizit vom Hersteller ausgewählt wurden und in 99 Prozent der Fälle nur das allerbeste von sich und das schlechteste vom älteren Modell respektive dem Mitbewerber zeigen. Der wiederum zeigt in seinen Benchmarks dann meist das exakte Gegenteil. Da viele Anwendungen heute aber so speziell sind, müssen beide Unternehmen dabei nicht automatisch Unrecht haben, es gilt eben nur zu bedenken, dass es nie so schwarz-weiß ist, wie es ein Unternehmen letztlich präsentiert.

In Benchmarks zeigt Intel gern die größten Modelle mit 128 oder auch mal 96 Kernen. Später in den ermittelten Einsatzgebieten, unter anderem für AI-Beschleuniger, sind nur CPUs mit 32, 48, 64 oder 72 Kernen zu finden. Wie so oft spielt sich der Alltag letztlich irgendwo in der Mitte ab – bisher hieß das Xeon Silver und Xeon Gold statt Xeon Platinum. Dort war Intel zudem oft gar nicht schlecht aufgestellt, konnte auch über den Preis punkten. Diese nennt das Unternehmen heute offiziell nicht.

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Auch einen weiteren Hieb in Richtung AMDs kommender Turin-Lösung mit 128 zen-5-Kernen konnte sich Intel nicht verkneifen. Hier gibt es bereits seit der Computex 2024 Sticheleien, zu Hot Chips wurden nachgepiekt.

Intel schießt nun erneut Richtung AMD und erklärt, dass die neue Lösung doch viel schneller ist, vor allem mit optimierter Software. Die Antwort darauf dürfte in rund zwei Wochen erfolgen, denn am 10. Oktober wird AMDs Turin-Vorstellung erwartet und vermutlich genau diese Zahlen für eine erneute Retourekutsche nutzen.

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Einschätzung und Ausblick (denn AMD kommt in Kürze)

Die neuen Xeon 6 P alias „Granite Rapids“ sorgen in Intels Portfolio für einen großen Leistungssprung. Die zudem quasi pünktliche Lieferung nach dem Verspätungsdesaster rund um Sapphire Rapids lässt Intel nun auch wieder auf Augenhöhe mit AMD agieren. Einige der Technologien, die Intel aufbietet, wie AMX, integrierte AI-Features und die Unterstützung von MCR-DIMMs sind der Bonus der Intel-Plattform und bei AMD noch nicht zu finden.

Was AMD mit Turin liefern wird und wie Intel dann dasteht, klärt sich bereits in gut zwei Wochen – zumindest zum Teil. Auch AMD wird 128 grope Zen-5-Kerne aufbieten, hinzu kommen 192 Kerne in kompakter Version (Zen 5c), die Sierra Forest mit 288 Kernen bei Intel gegenüber gestellt werden. Nach langer Zeit könnte es hier wieder einmal ein Duell auf Augenhöhe geben, mal mit Vorteilen für den einen, mal für den anderen Hersteller.

Am Ende wird jedoch im Markt entschieden, vor allem auch über OEM- und Partnerlösungen. Aktuell rühmt sich Intel noch, dass 73 Prozent der GPU-beschleunigten AI-Server auf Xeon laufen. Dies ist eine Zahl, an der sich das Unternehmen nun selbst messen lassen muss.

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ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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