Snapdragon X Plus: Neue 8-Kern-Modelle für günstigere Arm-Notebooks

Zur IFA in Berlin legt Qualcomm beim Snapdragon X Plus mit 8-Kern-Modellen nach, die die eigene Arm-Plattform in günstigere Notebooks bringen soll. Dafür setzt Qualcomm neben der CPU auch bei der GPU den Rotstift an, während die 45 TOPS starke NPU unberührt bleibt. Erste Anbieter bringen sich für das SoC bereits in Stellung.

Zusagen für die neuen Snapdragon X Plus mit 8 Oryon-CPU-Kernen, die intern die Modellnummern X1P-42-100 und X1P-46-100 tragen, hat Qualcomm zur Messe in Berlin von Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo und Samsung vorliegen, die konkreten Produktankündigungen erfolgen allerdings individuell durch die Partner selbst. Laut Qualcomm sollen erste Notebooks noch heute in den Verkauf starten. Zur Computex vor zwei Monaten hatte Asus bereits das Tablet Pro Art PZ13 ausgestellt, das wahrscheinlich auf den neuen Chip setzt. Einen neuen 10-Kerner (X1P-66-100) gibt es ebenso, diese Lösung lässt laut Qualcomm aber noch bis zum ersten Halbjahr 2025 auf sich warten.

Weniger Kerne und Cache für den 8-Kerner

Mit den kleineren Lösungen setzt sich das Chip-Portfolio jetzt aus vier Snapdragon X Plus und vier Snapdragon X Elite zusammen. Gegenüber dem bis dato kleinsten X1P-64-100 verliert der X1P-42-100 zwei der eigens entwickelten Oryon-CPU-Kerne, sodass insgesamt noch acht davon präsent sind, außerdem liegt die maximale Multi-Thread-Taktrate bei 3,2 GHz statt 3,4 GHz. Angepasst wurde mit 30 MB statt 42 MB auch der insgesamt verfügbare Cache der Plattform, das Speicherinterface zum RAM verbleibt hingegen bei LPDDR5X-8448 mit 135 GB/s. Das gilt auch für den X1P-46-100, der im Multi-Core auf bis zu 3,4 GHz kommt und mit einem einzelnen Kern auch auf bis zu 4,0 GHz gehen darf. Einen Überblick verschafft die Tabelle am Ende des Artikels.

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Unter den Snapdragon X Plus mit 10 Kernen schiebt Qualcomm den X1P-66-100 an der Spitze nach. Zum bis dato größten Plus-Modell X1P-64-100 ist ein Single-Core-Turbo von maximal 4,0 GHz hinzugekommen. Der „Total Cache“ des Chips kommt auf 42 MB.

GPU auf weniger als die Hälfte reduziert

Den Rotstift angesetzt hat Qualcomm bei der Adreno-GPU des X1P-42-100, die mit 1,7 TFLOPS auf weniger als die Hälfte der Leistung des bis dato nächst größeren Snapdragon X Plus mit 3,8 TFLOPS kommt. In diese Lücke schiebt sich jetzt aber der X1P-46-100 mit 2,1 TFLOPS starker Adreno-GPU. Keine der bisherigen Snapdragon-X-Plattformen war bislang explizit für Gaming ausgelegt, mit den bisherigen Chips war dies aber immerhin eingeschränkt möglich. Der X1P-42-100 und X1P-46-100 scheinen hingegen in erster Linie für das Office-Segment prädestiniert. Unberührt von dieser Maßnahme bleibt der Support interner und externer Bildschirme (3 × 4K60).

NPU für das „Copilot+-PC“-Siegel

Damit sich ein Windows-11-PC zusätzlich Copilot+ PC nennen darf, bedarf es unter anderem einer leistungsstarken NPU mit mindestens 40 TOPS für die lokale KI-Verarbeitung. In diesem Punkt bleibt mit der 45 TOPS starken Qualcomm-NPU alles beim Bekannten, sodass auch die günstigeren Neuzugänge der OEM-Partner das Siegel „Copilot+ PC“ tragen dürfen.

Copilot+ PCs, powered exclusively today by Snapdragon X Series platforms, launched the new generation in personal computing, made possible by our groundbreaking NPU. We are now bringing these transformative AI experiences, along with best-in-class performance and unprecedented battery life, to more users worldwide with Snapdragon X Plus 8-core.

Cristiano Amon, President & Chief Executive Officer, Qualcomm Incorporated

Technische Daten der Snapdragon-X-Plattformen

		Snapdragon X Elite				Snapdragon X Plus
SKU		X1E-00-1DE	X1E-84-100	X1E-80-100	X1E-78-100	X1P-66-100	X1P-64-100	X1P-46-100	X1P-42-100
Fertigung		TSMC 4 nm
CPU	Typ	Oryon
	Kerne	12				10		8
	Cluster	4P + 4P + 4P				4P + 3P + 3P		?
	Boost (max. Single-Core)	4,3 GHz	4,2 GHz	4,0 GHz	3,4 GHz	4,0 GHz	–	4,0 GHz	3,4 GHz
	Boost (max. Dual-Core)	4,3 GHz	4,2 GHz	4,0 GHz	–
	Multi-Thread (max. Multi-Core)	3,8 GHz		3,4 GHz					3,2 GHz
Total Cache		42 MB						30 MB
GPU	Typ	Adreno
	Leistung	4,6 TFLOPS		3,8 TFLOPS				2,1 TFLOPS	1,7 TFLOPS
Displays	Intern	1 × 4K120, HDR10
	Extern	3 × 4K60, HDR10 oder 2 × 5K60
Video	Encode	2 × 4K30 in H.264, HEVC (H.265), AV1
	Decode	1 × 4K60/4K120 in H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1
NPU		45 TOPS
RAM		Octa-Channel LPDDR5X-8448 @ 135 GB/s
Storage	SSD	NVMe, PCIe 4.0
	UFS	UFS 4.0
	SD	SD 3.0
USB		3 × USB 4.0, 2 × USB 3.2, 1 × eUSB 2.0
ISP		Spectra Dual ISP, 2 × 36 MP oder 1 × 64 MP, 4K-HDR
Wi-Fi/BT	M.2 PCIe 3.0	FastConnect 7800, Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4
WWAN		Snapdragon X65, Downlink: 10 Gbit/s, Uplink: 3,5 Gbit/s

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.