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Vom Silizium zum Die: So werden aus Wafern im Reinraum Chips
Nasschemie-Bereich zur Reinigung von Wafern10-Zentimeter-Wafer vor dem Auftragen von FotolackVergleich von Positiv- und Negativlack nach der EntwicklungBelackung des Wafers über RotationsbeschichtungBelackung des Wafers über RotationsbeschichtungWafer mit LackschichtMask Aligner zur Ausrichtung der Maske sowie BelichtungQuarzglas-Maske für die Herstellung von 156 Mikro-HeizelementenDie Maske wird durch ein Mikroskop betrachtetDer Wafer wird unter der Maske eingebautAlignment: Maske und Wafer müssen zueinander ausgerichtet werdenMaske und Wafer sind passend ausgerichtetBelichtung des Wafers im Mask Aligner mit UV-LichtEntwickler für Fotolacke auf WafernEin Wafer in der EntwicklungsmaschineWaferbox mit Carrier und vier entwickelten WafernWafer nach Belackung, Belichtung und EntwicklungVerdampfer zur physikalischen Gasphasenabscheidung von MetallenSteuereinheit des Verdampfers: Metalle werden per Elektronenstrahl geschmolzenVakuum-Kammer für die Metallbeschichtung der WaferRückseite Verdampfer (PVD) mit Kryopumpe zur VakuumerzeugungDie Vakuum-Kammer ist zur Rückgewinnung von Metallen mit Aluminiumfolie ausgekleidetDie Wafer werden auf einen drehenden Teller gelegtNahaufnahme der Schmelztiegel für die MetalleEin Wafer nach erfolgreicher Metallbeschichtung: Die Strukturen der Heizelemente sind auf dem SiliziumAblagerung von Metallstrukturen auf einem Wafer via Lift-off-VerfahrenMikroheizelemente auf einem Wafer nach erfolgter Goldbeschichtung
