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Ich würde es selber machen, hatte auch richtig Angst das etwas kaputt geht. Habe ihn dann mit einer Rasierklinge geköpft. Jetzt betreibe ich ihn ohne HS, und läuft bei 4,7 GHz nur 46C
Wenn du dadurch noch 500 MHz mehr rausholen willst, ich glaub das kannste vergessen...Ausser du willst den größten äh "Balken" beim Benchen...
Wenn du mit flüssigen Stickstoff hantierst um den Rekord von knapp 7 GHz zu knacken, viel Spass, dann kann man besser "köpfen" als die IS und nicht hier rumlamentieren
Ergänzung ()
sidmos6581 schrieb:
Wenn du dadurch noch 500 MHz mehr rausholen willst, ich glaub das kannste vergessen...Ausser du willst den größten äh "Balken" beim Benchen...
Wenn du mit flüssigen Stickstoff hantierst um den Rekord von knapp 7 GHz zu knacken, viel Spass, dann kann man besser "köpfen" als die IS und nicht hier rumlamentieren
Der HS dient in aller erster Linie zum Schutz der empfindlichen DIE. Theoretisch brauchst du keinen, aber jemand der hier schon anfragt, würde ich nicht unbedingt den HS-losen Einsatz empfehlen.
Sag uns mal lieber deine Werte (mit OC), denn wenn du eine Krücke hast wird das auch nicht mehr viel bringen. Das macht man eher, wenn man schon eine wirklich gute CPU erwischt hat und man das Letzte aus der CPU rausholen will.
Das Problem ist dass der Die in der Regel nicht über den Haltekäfig für die CPU herausragt. Entweder musst du die CPU also ohne den Käfig und nur über den Anpressdruck des Kühlers im Sockel halten oder aber du verwendest den Heatspreader weiter.
Ersteres ist bei Haswell schon nicht ohne gewesen da der angemessene Anpressdruck des Kühlers ziemlich hoch ist. Bei Skylake ist das PCB nochmals dünner geworden so dass die Gefahr einer Beschädigung noch einmal deutlich höher ist.
Letzteres ist zwar keine Ideallösung, aber durchaus eine deutliche Verbesserung. Das Flüssigmetall macht schon sehr viel aus.
Man braucht den HS nicht neu zu verkleben, denn er saugt sich auch so ziemlich fest. Adhäsionskräfte. Was ich damals nicht wusste: bei der Verwendung der Flüssigmetalpaste, macht sich ein handelsüblicher kleiner, weicher Pinsel am besten. Ein Stecknadelkopf großer Klecks reicht schon und diesen dann schön breit pinseln. Das klappt super.
Hallo ich war so doof und habe geglaubt meine CPU i5 6600k erfolgreich köpfen zu können mit der Rasierklinge, es hat auch gut funktioniert dann alles gut gereinigt und anschließend das Flüssigmetall aufgetragen. CPU auf das asus z170a gesteckt Lüfter drauf die schrauben nur leicht angezogen und nun leuchtet die CPU led auf dem board rot und er startet andauernden neu. Ich befürchte das war's mit der CPU. :- (
hier noch mal ein Bild
So habe jetzt eine i5 7600k gekauft und werde jetzt nur das Flüssigmetall auf den heatspreader geben. Immerhin kann ich dann netflix in 4k anschauen ;-)
Den Kühler kriegst du dann in ein paar Jahren nie wieder richtig ab.
Flüssigmetall auf dem HS kann ich nicht empfehlen aus Eigenerfahrung. Die zwei-drei Grad sind die Sauerei nicht wert. Zumal der eigentlich temperaturrelevante Knackpunkt unter dem HS in Form von Intels Wärmeleitpopel liegt.
Empfehle lieber auf dem HS eine gute Silikonpaste zu nutzen - z.B. Thermal Grizzly Kryonaut. Die leitet nicht, man killt sich also nicht bei falscher Dosierung die Hardware, UND lässt sich nach einem Jahr noch problemlos entfernen.
Mit Liquidmetal saut man sich nur Kühlerboden und HS ein.
T1000 .. Zum schießen 
