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NotizDDR4-RAM: G.Skill bringt mehr Farbe in Trident-Z-Serie
Die bislang in vergleichsweise konservativer Optik angebotenen RAM-Module der Trident-Z-Reihe werden von G.Skill zukünftig auch in ausgefalleneren Varianten mit farblich akzentuierten Wärmeleitblechen vertrieben. Angesprochen werden vornehmlich Modder und Enthusiasten, denen eine stimmige Optik der gesamten Plattform vorschwebt.
Zumindestens meine DDR4-2133-Riegel bleiben absolut auf Umgebungstemperatur, haben keinerlei Kühlkörper. Ein paar ältere DDR2-800-Riegel mit einem recht simplen Kühlkörper erwärmen sich gerademal an der Wahrnehmungsgrenze. Lediglich die recht exklusiven Fully-Buffered-Riegel in meiner alten Xeon-Workstation werden wirklich brüllend heiss und gerade die haben eigentlich zu wenig Kühlkörper...
Ich finde die Farbgebung orange+schwarz ganz nett da es nicht ganz so aggressiv wie rot rüber.
Trotz allem ist mir die Farbe der Komponenten eigentlich egal von miraus können die auch rote Speicherriegel mit rosa herzen rausbringen solange das P/L Verhältniss passt ist mir das egal.
Hab die Roten G.Skill Trident Z DIMM Kit 16GB, DDR4-3000. Sehr guter Speicher mit dem Bios 1.B0 laufen sie auf meinem Z170A Gaming 7 mit 3000MHz Einwandfrei.
P/L Verhältniss ist bei den auch OK. Sehen auch sehr Edel aus finde ich.
Bei 1,35V ? Nichts.
Heatspreader waren bei DDR und und DDR2 OC Speicher noch sinnvoll, da hat man ja teilweise 3V statt 2,5V und 2,2V statt 1,8V drauf gebrezelt.
Seit die RAM Hersteller bei der Betriebsspannung den Intel IMC berücksichtigen müssen sind die teile nur noch Deko.
Was die Kühlkörper bringen? Ganz einfach, es macht durchaus einen Unterschied auf welcher Plattform die verbaut werden. Gerade bei X99 Mainboards liegen die hinteren Module bei Tower Kühlern nicht optimal im Luftstrom. Das ist definitiv was anderes, als wenn wie bei Sockel-1151-Boards die Module direkt im Luftstrom der meistens vorhandenen vorderen Gehäuselüfter stecken. Wenn dann noch heiße Kühlkörper der SpaWas daneben sind gehts mit den Temperaturen schnell richtig hoch.
Eigenes Beispiel:
Unter Prime erwärmen sich in manchen Tests bei mir die Heatspreader der hinteren RAMs auf deutlich über 70 gemessene °C, und das bei leicht undervoltetem RAM, vernünftiger Gehäusebelüftung (3x18cm @700RPM) und abgesenktem Mittellüfter des NH-D14 (so dass er schön Luft über die RAMs schiebt). Ich möchte nicht wissen, wie das im Sommer bei >30°C RT wäre, wenn sich dann auch gerade noch die Gehäuselüfter mit Staub zugesetzt haben.
Also wenn es irgendwo in dem Rechner ein Temperaturproblem gibt, dann sind es definitiv die RAMs. Von daher haben die Heatspreader ihre volle Berechtigung. OK, ist bei mir jetzt noch DDR3, aber trotzdem glaube ich nicht, dass das inzwischen in allen Fällen unkritisch ist.
Das i.d.R. grüne PCB verdecken, damit es auch ansehnlich wirkt. Ansonsten ist die Hauptfunktion meist CPU-Kühlern den Platz wegzunehmen
Außerdem nehmen die Kühler, bei diversen Gehäusen, besser den Airflow auf als die blanken Chips.
Wie gesagt, es kommt stark auf die Umstände an unter denen die Module verbaut werden. Sieht man ja an meinem obigen Beispiel. Und je heisser die RAMs laufen, umso eher dürften sich auch Bitfehler einschleichen. Einen wichtigen Punkt den ich noch vergessen hatte zu erwähnen: Ganz negativ auf die Temperatur wirkt sich natürlich die Vollbestückung aller Slots aus. Wenn nur alle zwei Slots ein Modul steckt, ist das ganze wesentlich unkritischer.
Sorry, aber ich kene beide Boards nicht aus eigener Erfahrung. Die 3200 MT/s sollten aber selbst mit optimierten Timings auf beiden Boards locker machbar sein.
Und die Beleuchtung sollte auch auf dem MSI Board gehen? Oder sollte man lieber auf Asus Synch setzen? Auch das man da mehrere Komponenten eben synchronieren kann.
