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NewsIntel-Technologien: Details zu 10 nm, 22FFL, EMIB, MCPs und 450-mm-Wafern
Intels Technology and Manufacturing Day war auch ein Tag der Abkürzungen: 10++, 22FFL, EMIB, MCP und 450-mm-Wafer sind nur einige der Begriffe, die da gefallen sind. Hinter allen stecken neue technische Errungenschaften, die in den kommenden Jahren genutzt werden. Einige Details im Überblick.
Kurze Frage zu EMIB: Wäre es damit theoretisch in Zukunft "einfacher" möglich einen CPU Die und einen GPU Die auf einen Chip zu packen und "i7-5775C"-like noch eine bestimmte Menge L4 Cach anzutackern? Oder gar einen kombinierten SoC aus Intel CPU und AMD/NVidia GPU (natürlich mit entsprechenden Lizenzkosten) zu produzieren?
Davon abgesehen: Schöner Artikel, gerne mehr davon.
Wobei ich Intel da merkwürdigerweise sogar "vertraue". Zumindest den Teil mit "wir produzieren seit drölfzig Jahren "echte" 14nm Chips" lässt sich ja nicht verleugnen, warum sollte dann die 14++ Fertigung nicht auch entsprechend "besser" sein als bei der Konkurrenz?
Wirklich "objektiv" könnte man das wohl nur beurteilen, wenn man beide CPU Architekturen in der gleichen Fabrik herstellt.
Mein Lob für den Artikel. Hier bekommt man einen guten Überblick über das, was in den letzten Jahren in der Fertigungstechnologie passiert ist und was derzeit auf der Roadmap steht. Weiter so, danke.
Intel hat doch mit AMD nun ein Lizenzabkommen für deren GPU Technologie geschlossen, die könnten die GPUs also dann ebenso wie einen L4 Cache (z.B. HBM) einfach zu einem Chip vereinen, ohne die großen Nachteile die man jetzt dabei hat, also entweder bei der Performance oder beim Imposer die Kosten.
GreatEvil schrieb:
Da fragt man sich ja schon, wie Ryzen trotz der Schrottproduktion der NichtINTELfertiger so konkurrenzfaehig sein kann.
Wieso müssen immer überspritzen um so alle andere zu provozieren um damit jeden Thread kaputt zu machen? Weil eines besser ist, ist alles andere doch nicht Schrott. Das Intels Fertigung derzeit besser ist, sieht man schon an den Taktraten, RYZEN kommt bestenfalls knapp über 4GHz und sobald es in den 3GHz Bereich geht, leidet die Effizienz gewaltig. Konkurrenfähig ist RYZEN auch nur bei bestimmten Anwendungen und längst nicht bei allen, aber da sind andere Schuld, wie die SW Entwickler, nur sagt keiner was die denn bitte anderes machen sollten um ihre SW für RYZEN mit seiner hohe Latenz zwischen den CCX zu optimieren. Außer den Lösungen die man auch bei NUMA verwendet, fällt mir auch keine Möglichkeit ein, diese Optimierungen hätte AMD sofort haben können, man hätte nur jeden CCX beim System als einen NUMA Node anmelden müssen, allerdings würde dann die meisten Software, vor allem SW für Heimanwender wie Spiele, nur die Kerne eines CCX nutzen und damit hätte man praktisch nur einen 4 Kerner und das wollte AMD eben auch nicht.
Das stimmt so nicht, sondern liegt an der deutlich hoeheren Packdichte der Transistoren. (Und das ist auch der Grund, warum ich da INTEL nicht glaube das Sie irgendwem voraus sind.)
Ryzen lt. pcgh 22,54 Mio Transistoren pro mm2 (wobei wir mittlerweile wissen, das die dort angegebenen 212mm2 fuer Ryzen nicht stimmen, sondern unter 200mm2 liegen, sprich der Wert liegt ueber 23 Mio)
Broadwell-E, Kaby Lake-S und Skylake-S 13,82 Mio Transistoren pro mm2
Broadwell(-E) ist Intels erste 14nm Generation und das Design macht zusätzlich nicht gerade den Eindruck für sehr hohe Frequenzen optimiert zu sein. Die erzielbaren Taktfrequenzen liegen teilweise sehr deutlich unter denen von 32 und 22nm. Vergleicht man das mit dem heute aktuellen Kaby Lake hat sich bei Intel hier schon einiges zum positiven entwickelt.
Objektiv betrachtet erreicht GFs 14nm LPP nicht mal die Taktfrequenzen von Intels erster Generation. Das bedeutet nicht das der Prozess besonders schlecht ist aber der Sweet Spot liegt einfach deutlich niedriger. Am oberen Ende kostet das Performance und das fällt in erster Line am Desktop auf. Für Mobile und Server ist es weniger problematisch da hier im Regelfall deutlich geringere Frequenzen anliegen.
Die typischen Prozesse von GF, Samsung und TSMC Zielen in erster Line auf SoCs mit vergleichsweise moderaten Frequenzen ab. Für High Performance ist das eher keine optimale Ausgangsposition. Deshalb leistet sich beispielsweise IBM einen teuren und exklusiven 14nm SOI Prozess für Power9 und die absehbare Zukunft.
Das Intel für das Geschäft als potentieller Auftragsfertiger zusätzliche Prozesse auflegt spricht auch für sich. Deren reguläre Fertigung ist vielen Kunden schlichtweg zu teuer. Macht halt nen Unterschied ob man SoCs für $20 verkauft oder massig CPUs für deutlich über $100. Dadurch haben die Fertigungskosten einen viel größeren Anteil und entsprechend ist der Kostendruck wesentlich größer.
GreatEvil schrieb:
Das stimmt so nicht, sondern liegt an der deutlich hoeheren Packdichte der Transistoren. (Und das ist auch der Grund, warum ich da INTEL nicht glaube das Sie irgendwem voraus sind.
Die vergleichsweise hohe Packdichte würde ich nicht unbedingt als eigentliche Ursache ausmachen. Die ist schon auch eine Folge der (gewünschten) Prozesseigenschaften. Für die Kunden von GF, TSMC etc. ist die DIE Size ein weit kritischerer Faktor als für Intel. Packdichte ist hier wichtiger als Maximum Performance.
Schaut man sich die Geschichte an gab es für High Performance CPUs praktisch durchgehend spezialisierte und teure Prozesse. Die Anforderungen sind gegenüber fast allen anderen Produkten ziemlich einmalig. Die Problematik welche dazu geführt hat das es kaum mehr Mitbewerber gibt liegt nicht nur an Lizenzen/Alternativen ISAs, dem hohen R&D Aufwand sondern auch an den abartig hohen Kosten für Prozesse und Fertigung.
Ryzen lt. pcgh 22,54 Mio Transistoren pro mm2 (wobei wir mittlerweile wissen, das die dort angegebenen 212mm2 fuer Ryzen nicht stimmen, sondern unter 200mm2 liegen, sprich der Wert liegt ueber 23 Mio)
Broadwell-E, Kaby Lake-S und Skylake-S 13,82 Mio Transistoren pro mm2
Demnach hätte IBM in 22nm 3,990,000,000 auf 678mm² untergebracht, also 5,885 Millionen /mm², Intel beim Phi 6,944 Millionen/mm² aber beim Haswell E5 sogar 8,411 Millionen/mm², trotz jeweils 22nm Fertigung, den Vogel schießt aber der SoC der Xbox ab, der auch 13,774 Millionen Transistoren pro mm² hat und das trotz nur 28nm Fertigung, wieso haben dann nicht allen diesen 28nm Prozess genutzt, wen man da so viel mehr Transistoren runter bekommen kann, oder wird da am Ende nur unterschiedlich gezählt? Immerhin hätte RYZEN mit 4,8 Mrd. mehr Transistoren als ein 15-core Xeon Ivy Bridge-EX mit 4,31 Mrd (287 Millionen pro Kern) und mit 600 Millionen Transistoren pro Kern fast doppelt so viele wie der 22-core Xeon Broadwell-E5 mit seinen 7.2 Mrd., der also nur 327 Millionen pro Kern hat.
Wobei ich Intel da merkwürdigerweise sogar "vertraue". Zumindest den Teil mit "wir produzieren seit drölfzig Jahren "echte" 14nm Chips" lässt sich ja nicht verleugnen, warum sollte dann die 14++ Fertigung nicht auch entsprechend "besser" sein als bei der Konkurrenz?
Wirklich "objektiv" könnte man das wohl nur beurteilen, wenn man beide CPU Architekturen in der gleichen Fabrik herstellt.
Schau einfach auf die Kohle die in die verschiedenen Fabs fließt, je mehr Kohle in eine Fab fließt desto besser die Prozesse.
Und die Non-Intel-Fabs haben in den letzten Jahren ordentlich aufgeholt.
