Elektronik mag es Kühl, NAND-Chips mögen es eher warm. Ich meine zumindest gelesen zu haben, das NANDS die warm sind öfter beschrieben werden können.
Bei meinem Gehäuse sitzen die 2.5" Trays direkt im Luftstrom der Frontlüfter, was für HDDs ja auch super ist.
Ich frage mich jetzt, ob man 2.5 SSDs, die ja nicht wirklich warm werden, daher lieber nicht in den Luftstrom der Frontlüfter bauen sollte bzw. ob es vorteilhaft ist sie woanders einzubauen? Kennt sich jemand damit wirklich aus?
Bei meinem Gehäuse sitzen die 2.5" Trays direkt im Luftstrom der Frontlüfter, was für HDDs ja auch super ist.
Ich frage mich jetzt, ob man 2.5 SSDs, die ja nicht wirklich warm werden, daher lieber nicht in den Luftstrom der Frontlüfter bauen sollte bzw. ob es vorteilhaft ist sie woanders einzubauen? Kennt sich jemand damit wirklich aus?