floop
Lt. Junior Grade
- Registriert
- Nov. 2004
- Beiträge
- 464
Hallo,
Um die VRAM-Temps meiner RTX 3090 FE ein wenig runterzubekommen, habe ich die originalen Wärmeleitpads nach unten verlinkter Vorlage auf beiden Seiten (GPU + Backplate) durch GELID GP-Ultimate 1,5mm ersetzt.
Schnittvorlage 3090FE
Ich habe mehrfach im Internet gelesen, was für sensationelle Ergebnisse die Leute damit erreicht haben (von bis zu -20°C) und ich kann das Ergebnis halt überhaupt nicht bestätigen.
Im besten Fall 2-4°C, aber eigentlich eher gleiche Temps wie mit den originalen Pads - unter Volllast um die 104°C (ohne zusätzlicher Kühlung wohlgemerkt. Wenn ich zusätzlichen Kupfer Heatsinks und einen Noctua Industrial 3000Rpm in Pull montiere, komme ich schon runter - aber trotzdem nicht befriedigend.)
Ich habe zwar nicht die Thermalright Odyssey verwendet wie man es in den meisten Videos auf Youtube sieht, aber die GELID sollten ja eigentlich eine noch bessere Wärmeleitkapazität haben. Zumal in den Kommentaren ja auch von GELID und Fujipoly die Rede war, also wird es sicher nicht an der PAD-Marke liegen, und gearbeitet habe ich auch sehr sauber und sorgfältig.
GPU-seitig sollte eigentlich alles passen, ich habe nach dem Re-paste mit Thermalgrizzly Kryonaut ein klein wenig bessere Temperaturen auf der GPU, somit ist auch die Stärke der Pads dort genau richtig, da sonst kein guter Kontakt zwischen Kühler und GPU wäre.
Auf der Suche nach dem "Fehler" bzw. warum die Ergebnisse so unbefriedigend waren, kam für mich dann eigentlich nur die passiv gekühlte Rückseite in Frage. Somit habe ich die Karte ein weiteres Mal aufgeschraubt und musste feststellen, dass das Abdruckmuster der Speicherchips auf den Wärmeleitpads sehr ungleichmäßig waren. Sprich auf der PCI-Steckplatzseite sind dürfte es einen guten Anpressdruck geben, da bei den Pads dort, die Speicher einen guten Abdruck hinterlassen haben. Auf der anderen Seite - also auf der Seite der Geforce-LED des PCB's waren dann nur noch kaum / bis gar keine Abdrücke mehr zu erkennen.
Nun stelle ich mir die Frage ob nicht vielleicht die 1,5mm Stärke, von denen man im Internet liest, für die Backplate-Seite der FE zu wenig sind? Und dort eigentlich 2mm besser wären (dicker = mehr Anpressdruck der Backplate)? Hat jemand Erfahrung damit?
Würde mich gerne darüber austauschen bevor ich (nochmal) unnötig tausche.
Um die VRAM-Temps meiner RTX 3090 FE ein wenig runterzubekommen, habe ich die originalen Wärmeleitpads nach unten verlinkter Vorlage auf beiden Seiten (GPU + Backplate) durch GELID GP-Ultimate 1,5mm ersetzt.
Schnittvorlage 3090FE
Ich habe mehrfach im Internet gelesen, was für sensationelle Ergebnisse die Leute damit erreicht haben (von bis zu -20°C) und ich kann das Ergebnis halt überhaupt nicht bestätigen.
Im besten Fall 2-4°C, aber eigentlich eher gleiche Temps wie mit den originalen Pads - unter Volllast um die 104°C (ohne zusätzlicher Kühlung wohlgemerkt. Wenn ich zusätzlichen Kupfer Heatsinks und einen Noctua Industrial 3000Rpm in Pull montiere, komme ich schon runter - aber trotzdem nicht befriedigend.)
Ich habe zwar nicht die Thermalright Odyssey verwendet wie man es in den meisten Videos auf Youtube sieht, aber die GELID sollten ja eigentlich eine noch bessere Wärmeleitkapazität haben. Zumal in den Kommentaren ja auch von GELID und Fujipoly die Rede war, also wird es sicher nicht an der PAD-Marke liegen, und gearbeitet habe ich auch sehr sauber und sorgfältig.
GPU-seitig sollte eigentlich alles passen, ich habe nach dem Re-paste mit Thermalgrizzly Kryonaut ein klein wenig bessere Temperaturen auf der GPU, somit ist auch die Stärke der Pads dort genau richtig, da sonst kein guter Kontakt zwischen Kühler und GPU wäre.
Auf der Suche nach dem "Fehler" bzw. warum die Ergebnisse so unbefriedigend waren, kam für mich dann eigentlich nur die passiv gekühlte Rückseite in Frage. Somit habe ich die Karte ein weiteres Mal aufgeschraubt und musste feststellen, dass das Abdruckmuster der Speicherchips auf den Wärmeleitpads sehr ungleichmäßig waren. Sprich auf der PCI-Steckplatzseite sind dürfte es einen guten Anpressdruck geben, da bei den Pads dort, die Speicher einen guten Abdruck hinterlassen haben. Auf der anderen Seite - also auf der Seite der Geforce-LED des PCB's waren dann nur noch kaum / bis gar keine Abdrücke mehr zu erkennen.
Nun stelle ich mir die Frage ob nicht vielleicht die 1,5mm Stärke, von denen man im Internet liest, für die Backplate-Seite der FE zu wenig sind? Und dort eigentlich 2mm besser wären (dicker = mehr Anpressdruck der Backplate)? Hat jemand Erfahrung damit?
Würde mich gerne darüber austauschen bevor ich (nochmal) unnötig tausche.
88c~
