News Advanced Packaging: SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana

[nlr]

SK Hynix bestätigt letzte Woche durchgesickerte Informationen rund um den Bau einer Advanced-Packaging-Fabrik im US-Bundesstaat Indiana, für die das Unternehmen 3,87 Milliarden US-Dollar investiert. Gefertigt werden soll dort unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.

Zur News: Advanced Packaging: SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana

 

[Accutrauma]

Bild passt nicht zu SK Hynix.

 

[ETI1120]

Wieso? Es zeigt HBM Stacks bei denen SK Hynix Marktführer ist.