Hallo liebe Freunde,
da ich mir in sehr naher Zeit ein Neues Mainboard und CPU anschaffe wird es Zeit den Airflow in meinem Gehäuse zu überdenken.
Erstmal die Gegebenheiten:
Gehäuse: Bitfenix Shinobi inkl. Acryl Seitenteil
CassisLüfter: 6x Artic Cooling F12 120mm PWM, davon 5 verbaut (derzeit per PWM verbunden da nur 1 4Pin Anschluss vorhanden war; neues Mainboard hat 3 ChassisFan Anschlüsse 4Pin) und 1 in Reserve.
CPU Kühlung: Antec h2o 920 (Standardausführung)
Netzteil: SilverStone Strider 500 Watt
Das Shinobi-Gehäuse hat folgende Lüfterslots:
Front unten: 2
Bodenplatte: 1 + 1 optional wo das Netzteil drauf gebaut wird
Rückwand: 1
Deckel: 2
Seitenteil: 1
Jeweils alle Lochabstand für 120mm Lüfter
Die unteren Lüfterslots sind alle mit feinem Metallmesh versehen.
In Anbetracht der thermischen Annahme und der vorhandenen Hardware ergibt sich folgende/s Frage/Problem:
Kalte Luft muss von unten eingeblasen und oben ausgeblasen werden.
Bei einer Kompakt WaKü muss die kalte Luft von außen ebenfalls eingeblasen werden.
Wenn ich nun aus der Front unten, der Bodenplatte UND der WaKü ins Gehäuse einblase, bleiben nur die Deckellüfter über um auszublasen.
Daraus resultiert (laienhaft interpretiert): 428,14 m³/h REIN --- 193,68 m³/h RAUS
(( errechnet aus: REIN = 3x 96,84 m³/h (Artic Fans) + 137,62 m³/h (h2o) --- RAUS = 2x 96,84 m³/h (Artic Fans)))
Freilich auf höchster Drehzahl berechnet.
Für mich endet das in Überdruck wobei ich gern im Gehäuse einen Unterdruck hätte.
Und vergessen man darf nicht die Grafikkarte vergessen...
Wie seht ihr das ? Gibt das Thermoprobleme ?
(Zur Erinnerung; das neue Mainboard hat 3 ChassisFan Anschlüsse für PWM Lüfter)
Zur Verdeutlicung hab ich euch mal eine kleine Grafik angehängt was ich meine.
Greetz
da ich mir in sehr naher Zeit ein Neues Mainboard und CPU anschaffe wird es Zeit den Airflow in meinem Gehäuse zu überdenken.
Erstmal die Gegebenheiten:
Gehäuse: Bitfenix Shinobi inkl. Acryl Seitenteil
CassisLüfter: 6x Artic Cooling F12 120mm PWM, davon 5 verbaut (derzeit per PWM verbunden da nur 1 4Pin Anschluss vorhanden war; neues Mainboard hat 3 ChassisFan Anschlüsse 4Pin) und 1 in Reserve.
CPU Kühlung: Antec h2o 920 (Standardausführung)
Netzteil: SilverStone Strider 500 Watt
Das Shinobi-Gehäuse hat folgende Lüfterslots:
Front unten: 2
Bodenplatte: 1 + 1 optional wo das Netzteil drauf gebaut wird
Rückwand: 1
Deckel: 2
Seitenteil: 1
Jeweils alle Lochabstand für 120mm Lüfter
Die unteren Lüfterslots sind alle mit feinem Metallmesh versehen.
In Anbetracht der thermischen Annahme und der vorhandenen Hardware ergibt sich folgende/s Frage/Problem:
Kalte Luft muss von unten eingeblasen und oben ausgeblasen werden.
Bei einer Kompakt WaKü muss die kalte Luft von außen ebenfalls eingeblasen werden.
Wenn ich nun aus der Front unten, der Bodenplatte UND der WaKü ins Gehäuse einblase, bleiben nur die Deckellüfter über um auszublasen.
Daraus resultiert (laienhaft interpretiert): 428,14 m³/h REIN --- 193,68 m³/h RAUS
(( errechnet aus: REIN = 3x 96,84 m³/h (Artic Fans) + 137,62 m³/h (h2o) --- RAUS = 2x 96,84 m³/h (Artic Fans)))
Freilich auf höchster Drehzahl berechnet.
Für mich endet das in Überdruck wobei ich gern im Gehäuse einen Unterdruck hätte.
Und vergessen man darf nicht die Grafikkarte vergessen...
Wie seht ihr das ? Gibt das Thermoprobleme ?
(Zur Erinnerung; das neue Mainboard hat 3 ChassisFan Anschlüsse für PWM Lüfter)
Zur Verdeutlicung hab ich euch mal eine kleine Grafik angehängt was ich meine.
Greetz