Hallo,
ich habe vor meinen PC zu übertakten und wollte vorher mal fragen auf was ich da alles achten muss.
Hier erstmal mein System:
CPU-Eigenschaften:
CPU Typ: AMD Athlon XP, 2100 MHz (10.5 x 200) 3000+
CPU Bezeichnung: Barton
CPU stepping: A2
Befehlssatz: x86, MMX, 3DNow!, SSE
L1 Code Cache: 64 KB
L1 Datencache : 64 KB
L2 Cache: 512 KB (On-Die, Full-Speed)
CPU Technische Informationen
Gehäusetyp: 453 Pin PGA
Gehäusegröße: 4.95 cm x 4.95 cm
Transistoren: 54.3 Mio.
Fertigungstechnologie: 6Mi, 0.13 um, CMOS, Cu
Gehäusefläche : 101 mm2
Core Spannung: 1.65 V
I/O Spannung: 1.6 V
Typische Leistung: 53.7 - 60.4 W (Abhängig von der Taktung)
Maximale Leistung: 68.3 - 76.8 W (Abhängig von der Taktung)
Motherboard Eigenschaften:
Motherboard Name: ASRock K7Upgrade-880
Front Side Bus Eigenschaften:
Bustyp: DEC Alpha EV6
Busbreite: 64 Bit
Tatsächlicher Takt: 200 MHz (DDR)
Effektiver Takt: 400 MHz
Bandbreite: 3200 MB/s
Speicherbus-Eigenschaften
Bustyp Dual DDR SDRAM
Busbreite: 128 Bit
Tatsächlicher Takt: 133 MHz (DDR)
Effektiver Takt: 267 MHz
Bandbreite: 4267 MB/s
Chipsatzbus-Eigenschaften
Bustyp: VIA V-Link
Busbreite: 8 Bit
Tatsächlicher Takt: 67 MHz (QDR)
Effektiver Takt: 267 MHz
Bandbreite: 267 MB/s
Motherboard Technische Information
CPU Sockel/Steckplätze 1 Socket 462
Erweiterungssteckplätze 3 PCI, 2 AGP, 1 K8 Bridge Port
RAM Steckplätze 4 DDR DIMM
Integrierte Geräte Audio, LAN
Bauform (Form Factor) ATX
Motherboardgröße 220 mm x 300 mm
Motherboard Chipsatz KT880
Besonderheiten Hybrid Booster
Speicher:
DIMM1: MCI Computer MDT512M PC400 CL2.
DIMM2: Samsung M3 68L3223ETM-CCC
DIMM3: MCI Computer MDT512M PC400 CL2.
DIMM4: Samsung M3 68L3223ETM-CCC
DIMM1:
Modulname MCI Computer MDT512M PC400 CL2.
Seriennummer 71462007h
Modulgröße 512 MB (1 rank, 4 banks)
Modulart Unbuffered
Speicherart DDR SDRAM
Speichergeschwindigkeit PC3200 (200 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung SSTL 2.5
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Reduziert (7.8 us), Self-Refresh
Speicher Timings
@ 200 MHz 2.5-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 166 MHz 2.0-3-3-7 (CL-RCD-RP-RAS)
DIMM 2:
Modulname Samsung M3 68L3223ETM-CCC
Seriennummer F2049B51h
Herstellungsdatum Woche 24 / 2005
Modulgröße 256 MB (1 rank, 4 banks)
Modulart Unbuffered
Speicherart DDR SDRAM
Speichergeschwindigkeit PC3200 (200 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung SSTL 2.5
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Reduziert (7.8 us), Self-Refresh
Speicher Timings
@ 200 MHz 3.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 166 MHz 2.5-3-3-7 (CL-RCD-RP-RAS)
Grafikkarte:
Grafikkarten Bus : AGP
Grafik Chipsatz : ATI Radeon X1650 Serie (RV535XT/RV560)
Grafik Chiptakt : 600MHz
DirectX Hardwareunterstützung : v9.0
Grafikspeicher
Grafik Speicher : 512MB
Grafikspeicher Typ : DDR2-SDRAM
Grafik Speichertakt : 800MHz
Grafik Speicheranbindung : 128 Bit
Ich will noch was zur kühlung sagen und zwar habe ich nur einen Standart boxed lüfter auf meinem CPU und der lüfter auf meiner Grafikkarte ist auch nicht das Gelbe vom Ei. im Sommer gabs ne menge abstürze weil die grafikkarte überhitzt war, seit dem habe ich einen Raum Ventilator ein wenig umgebaut, der ist auf 3 Stufen einstellbar. ich hab das gestell abgeschraubt und den Ventilator an einer kleinen Metall platte befestigt dann habe ich die seiten klappe von meinem PC abgebaut und den Ventilator in einen abstand von ca. 40cm davor gestellt seit dem stelle ich den Ventilator immer auf Stufe 1 wenn ich irgendwas Spiele der hat ca. einen durchmesser von 35cm und kühlt ziehmlich gut. Ich habe seit dem ich das ding davor habe nicht einen absturz mehr gehabt beim Spielen. Die Temperatur lag immer so bei 32°c
Ich dachte mir das da noch eine menge spielraum vorhanden ist und wollte mal wissen was ihr dazu meint. Dachte da so an 2,4 - 2,6ghz. Habe auch nicht so den plan von Overclocking habe den PC jetzt einige Jahre und hatte noch nie wirklich Probleme mit der Hardware.
ich habe vor meinen PC zu übertakten und wollte vorher mal fragen auf was ich da alles achten muss.
Hier erstmal mein System:
CPU-Eigenschaften:
CPU Typ: AMD Athlon XP, 2100 MHz (10.5 x 200) 3000+
CPU Bezeichnung: Barton
CPU stepping: A2
Befehlssatz: x86, MMX, 3DNow!, SSE
L1 Code Cache: 64 KB
L1 Datencache : 64 KB
L2 Cache: 512 KB (On-Die, Full-Speed)
CPU Technische Informationen
Gehäusetyp: 453 Pin PGA
Gehäusegröße: 4.95 cm x 4.95 cm
Transistoren: 54.3 Mio.
Fertigungstechnologie: 6Mi, 0.13 um, CMOS, Cu
Gehäusefläche : 101 mm2
Core Spannung: 1.65 V
I/O Spannung: 1.6 V
Typische Leistung: 53.7 - 60.4 W (Abhängig von der Taktung)
Maximale Leistung: 68.3 - 76.8 W (Abhängig von der Taktung)
Motherboard Eigenschaften:
Motherboard Name: ASRock K7Upgrade-880
Front Side Bus Eigenschaften:
Bustyp: DEC Alpha EV6
Busbreite: 64 Bit
Tatsächlicher Takt: 200 MHz (DDR)
Effektiver Takt: 400 MHz
Bandbreite: 3200 MB/s
Speicherbus-Eigenschaften
Bustyp Dual DDR SDRAM
Busbreite: 128 Bit
Tatsächlicher Takt: 133 MHz (DDR)
Effektiver Takt: 267 MHz
Bandbreite: 4267 MB/s
Chipsatzbus-Eigenschaften
Bustyp: VIA V-Link
Busbreite: 8 Bit
Tatsächlicher Takt: 67 MHz (QDR)
Effektiver Takt: 267 MHz
Bandbreite: 267 MB/s
Motherboard Technische Information
CPU Sockel/Steckplätze 1 Socket 462
Erweiterungssteckplätze 3 PCI, 2 AGP, 1 K8 Bridge Port
RAM Steckplätze 4 DDR DIMM
Integrierte Geräte Audio, LAN
Bauform (Form Factor) ATX
Motherboardgröße 220 mm x 300 mm
Motherboard Chipsatz KT880
Besonderheiten Hybrid Booster
Speicher:
DIMM1: MCI Computer MDT512M PC400 CL2.
DIMM2: Samsung M3 68L3223ETM-CCC
DIMM3: MCI Computer MDT512M PC400 CL2.
DIMM4: Samsung M3 68L3223ETM-CCC
DIMM1:
Modulname MCI Computer MDT512M PC400 CL2.
Seriennummer 71462007h
Modulgröße 512 MB (1 rank, 4 banks)
Modulart Unbuffered
Speicherart DDR SDRAM
Speichergeschwindigkeit PC3200 (200 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung SSTL 2.5
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Reduziert (7.8 us), Self-Refresh
Speicher Timings
@ 200 MHz 2.5-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 166 MHz 2.0-3-3-7 (CL-RCD-RP-RAS)
DIMM 2:
Modulname Samsung M3 68L3223ETM-CCC
Seriennummer F2049B51h
Herstellungsdatum Woche 24 / 2005
Modulgröße 256 MB (1 rank, 4 banks)
Modulart Unbuffered
Speicherart DDR SDRAM
Speichergeschwindigkeit PC3200 (200 MHz)
Modulbreite 64 bit
Modulspannung SSTL 2.5
Fehlerkorrekturmethode Keine
Auffrischungsrate Reduziert (7.8 us), Self-Refresh
Speicher Timings
@ 200 MHz 3.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 166 MHz 2.5-3-3-7 (CL-RCD-RP-RAS)
Grafikkarte:
Grafikkarten Bus : AGP
Grafik Chipsatz : ATI Radeon X1650 Serie (RV535XT/RV560)
Grafik Chiptakt : 600MHz
DirectX Hardwareunterstützung : v9.0
Grafikspeicher
Grafik Speicher : 512MB
Grafikspeicher Typ : DDR2-SDRAM
Grafik Speichertakt : 800MHz
Grafik Speicheranbindung : 128 Bit
Ich will noch was zur kühlung sagen und zwar habe ich nur einen Standart boxed lüfter auf meinem CPU und der lüfter auf meiner Grafikkarte ist auch nicht das Gelbe vom Ei. im Sommer gabs ne menge abstürze weil die grafikkarte überhitzt war, seit dem habe ich einen Raum Ventilator ein wenig umgebaut, der ist auf 3 Stufen einstellbar. ich hab das gestell abgeschraubt und den Ventilator an einer kleinen Metall platte befestigt dann habe ich die seiten klappe von meinem PC abgebaut und den Ventilator in einen abstand von ca. 40cm davor gestellt seit dem stelle ich den Ventilator immer auf Stufe 1 wenn ich irgendwas Spiele der hat ca. einen durchmesser von 35cm und kühlt ziehmlich gut. Ich habe seit dem ich das ding davor habe nicht einen absturz mehr gehabt beim Spielen. Die Temperatur lag immer so bei 32°c
Ich dachte mir das da noch eine menge spielraum vorhanden ist und wollte mal wissen was ihr dazu meint. Dachte da so an 2,4 - 2,6ghz. Habe auch nicht so den plan von Overclocking habe den PC jetzt einige Jahre und hatte noch nie wirklich Probleme mit der Hardware.