ASRock B460M pro4, stock Topblower vs Towerkühler bzgl. Spawas etc

[NutzenderNutzer]

Hi,

ich darf mal ahnungslos in die Runde fragen wie das im Jahr 2020 so ist bzgl. der Komponenten auf den Boards und Kühlung etc.

https://www.asrock.com/MB/Intel/B460M Pro4/index.asp

Wir haben hier als kleines Setup obiges Board unter einem i310100F, der stock Kühler von der CPU ist ja der typische Topblower, damit kommt die CPU auf 70 Grad und der Lüfter ist ein Heuler, könnte man natürlich in den Settings anpassen, dann bleibt er leiser und/oder heult nicht auf und ab aber wahscheinlich wird die CPU dann auch wärmer und da Topblower bekommt alles ringsum ja den heißen Luftzug auf die Komponenten.

Dem hingegen hies es früher immer mit denm Towerkühler geht die Luft über die Komponenten hinweg da bekommen sie gar keinen Luftzug ab.

Gehäuse wie folgt:
https://www.alternate.de/Sharkoon/V...69f14&campaign=AF/DeZanox/Textlinks/Alternate

Vorne zwei rein, hinten oben einer raus, halt leicht versetzt zum Board.

Was ist denn aktuell bitte so die Weisheit bzgl A oder B?

Die Gehäuselüfter und der Durchzug vom Towerkühler:
https://geizhals.de/enermax-ets-f40-silent-edition-ets-f40-fs-a2405819.html

wird die Wärme von den Komponenten schon gut genug, weill meinen besser abtransportieren als mit dem Topblower stock immer schön zu verteilen?

Danke Euch

 

[Fragger911]

Towerkühler sind im Prinzip effektiver als Topblower, sollte bei vorhandenem Platz also bevorzugt werden.
Herrscht in dem Gehäuse ansatzweise ein ausreichender Luftstrom, dann reicht dies für die Komponenten i.d.R. auch aus. Zumal die CPU jetzt keine Rekorde bei der maximal möglichen Abwärme aufstellt.

 

[NutzenderNutzer]

SO.

ICh dachte halt wäre ja irgendwie sinnfrei das Board mit den Kühlern auf den Komponenten und diese dann per Topblower mit der heißen Luft zu umwedeln.

Also auch wenn die Lüfter von Towerkühler und Gehäuse hinten raus etwas oberhalb der Komponenten entlang blasen reicht dass um die Luft tiefer am Board/Kühler dort mitzunehmen hm?

Auf Höhe der Komponenten ist ja die SLotblende und kein Lüfter, ist aber trotzdem ohne topblower kein absolut toter Winkel für den Luftstrom und allemal besser dann als die heiße Luft von der CPU.

Wie ist denn der Stand der Dinge bzgl. Wäremleitpaste bitte?

Auf dem stock war ja was drauf ab Werk, nun haben wir hier ne MX4 und das Board schon verbaut, wollte da nicht unbedingt im Gehäuse auf der CPU gross was verteilen mit ner Karte wo es eng ist.

So zwei Reiskorn groß n Klecks auf die Mitte und den Tower drauf?

Passt von der Menge und verteilt sich gleichmäßig durch den Anpressdruck ohne dass es an den Seiten dann rauskommt hm?