Ohje, es spritzt die Kompetenz ja schon aus dem Forum..
USV: Das Ding hat 2 Aufgaben. Entweder die Überbrückung von kurzen Spannungsschwankungen oder vollautomatisches (!) herunterfahren in Suspend to Disk, wenn es länger dauert. Einen Monitor braucht man dabei mal gar nicht und die einzige Off-Board-Komponente, die man braucht, is die Platte. Dafür muss man dann eben die Versorgung der Systemplatte durch das Board mitschleifen (oder man hat für den StD noch eine kleine und langsame SSD aufm Board).
SO-DIMM: Spart nochmal massiv Strom und Platz und teurer ist das Zeug auch nicht mehr wirklich - schon gar nicht, wenn die Leistung egal is.
Kühltechnik: Da steht doch "Metall-Keramik-Verbund". Dürfte deutlich effektiver sein, als die bisherigen Kühltechniken. Ich hoffe nur, dass das nicht dazu genutzt wird, mal wieder ein paar W mehr zu verbraten...
Failover Memory: Naja, ist so ähnlich wie ECC-RAM: Die Chance, dass genau die Sorte Speicherfehler auftritt, die so etwas abfangen kann, ist nahezu 0; allerdings wird man es sicher irgendwann bei professionelleren Systemen erwarten
Ansonsten fällt noch auf, dass das IO-Panel verkleidet ist; leider nicht ganz zu erkennen, was man da vor hat. Hätte man auf den IDE- und noch mehr den Floppy-Anschluss verzichtet, wäre sicher auch eine µATX-Anordnung möglich gewesen, so dass das Ding dann auch in die Kiste daneben passt