Hallo CB-ler! Ich wollte mal eben noch ein Update geben und Dank sagen für die Hilfreichen unter euch. Es ist letztlich alles gut ausgegangen, sprich der Verkäufer hat sich von einem Verschulden auf seiner Seite überzeugen lassen und das Geld vollständig zurückerstattet. Die Argumentation, die ich dazu gebracht habe, war letztlich eine zu den materialtechnischen Prozessen, die hier wohl abgelaufen sind. Da die wenigsten diesen Studienhintergrund haben, dachte ich mir, dass es für andere mit selbigem Problem zukünftig sicherlich hilfreich wäre, auf diese Argumentation zurückzugreifen. Falls jemand noch tiefer in der Materie stecken sollte, kann er/sie mich natürlich gern verbessern.
"Dass bei Ihnen noch alles funktioniert hat, mag sein, doch war dies ein fragiler Zustand. Ursache ist vermutlich ein ursprünglich unsachgemäßer Einbau der CPU, bei dem vor allem der betreffende Pin so weit verbogen wurde, dass zwar noch Kontakt bestand, dieser aber so schlecht war, dass der Kontaktwiderstand sehr hoch wurde und infolgedessen lokal sehr hohe Temperaturen auftraten. Materialtechnisch müsste es dann zu einer Diffusion von Kupferatomen aus der Grenzschicht zwischen Goldfinish des Kontaktpads und der kupfernen Basis des Kontaktpads in Richtung Berührungspunkt von Pin und Pad gekommen sein (aufgrund Konzentrationsgefälle). Dort bildeten sich dann sogenannte Intermetallische Phasen aus Gold und Kupfer, ähnlich wie beim Löten oder Schweißen. Dies erklärt, dass der Pin und das Goldfinish des Kontaktpads stoffschlüssig verbunden waren.
Diese These wird zusätzlich durch den Fakt gestützt, dass selbst bei halbwegs stoffschlüssiger Verbindung immer noch eher Pin und Pad hätten getrennt werden können, statt dass das Goldfinish des Kontaktpads von diesem abreißt. Das hätte nur geschehen können, wenn sich in der Grenzschicht von Goldfinish und kupfernem Kontaktpad eine Verschlechterung der Verbindung auftrat, typischerweise durch fehlende Kupferatome (wegdiffundiert) und übermäßig gewachsene Körner Intermetallischer Phasen (IMP auch dort nötig für eine stoffschlüssige Verbindung). Damit wäre die Grenzschicht zwischen Kupferpad und dessen Goldfinish sehr porös (ähnlich wie die Löcher im Käse) und grobkörnig geworden, also spröde, was eine zusätzliche mechanische Schwächung bedeutet.
Im Übrigen waren noch zwei weitere Pins des CPU-Sockels in unmittelbarer Nachbarschaft leicht verbogen, was die These unsachgemäßer Handhabung untermauert. Das kann bereits vor Jahren passiert sein. Der Kontakt war ausreichend für den Betrieb, jedoch war dadurch - wie oben bereits beschrieben - der Kontaktwiderstand stark erhöht, was zu den für eine signifikante Diffusion nötigen Temperaturen führte. Der beschriebene Ausfallmechanismus braucht außerdem - je nach Temperatur - mind. dutzende, eher hunderte, wenn nicht gar tausende Stunden, um solch ein Ergebnis zu zeitigen. Dementsprechend kann es nicht in den wenigen Stunden passiert sein, in denen die Hardware in meiner Obhut war."
