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NotizBoxed-Kühler für 12. Gen Core: Intel Alder Lake könnte weiter auf Push-Pins setzen
Twitter-Nutzer Ayxerious hat das Foto einer Präsentation veröffentlicht, die mutmaßlich Intels nächste Generation Boxed-Kühler für die 12. Generation Core auf Basis der Hybrid-Architektur Alder Lake (Details) zeigt. Demzufolge setzt Intel in Zukunft auch auf RGB-LEDs, bleibt aber beim Push-Pin-Installationsverfahren.
@Jan Ich wollte es auch gerade schreiben, aber @Syberdoor hat es schon gemeldet. Von mir nur nochmal der Trigger an Dich, da Du in dem Beitrag oben nicht erwähnt wurdest und ich nicht weiß ob Du es sonst liest.
Zum einen kann man die Löcher auf der Platine zur Montage von Drittanbieterkühler nutzen und zum anderen sitzen die Lüfter gut genug wenn man sich dazu entschließt den beiliegenden Kühler zu nutzen.
Die Kühler sehen mir wie ein frühes Marketing Render aus, nicht wie ein realer Entwurf.
Solche Orb-style Heatsinks sind grottenschlecht, vor allem mit dem Lamellenabstand auf den Bildern. Da sind die aktuellen Heatsinks mit feinen Lamellen lediglich unten am Kern wesentlich performanter.
Was allerdings auch sein könnte ist, dass die Lamellen oben nicht Teil der Aluextrusion sind, sondern Teil des Lüfterrahmens und damit einfach nur aus Kunststoff. Das heißt dann zwar dass die Extrusion immerhin mehr Lamellen hat, aber auch dass der ganze Plastikaufsatz nur optischen Zwecken dient und die Plastik-Lamellen nur extra Lärm erzeugen.
Das linke Bild zeigt aber ganz klar Schraubenmontage, die anderen Pushpins.
Insofern würde ich echt darauf tippen dass das ein "Artists rendering" ist, analog zu den Intel XE-GPU Renderings die wir mal gesehen haben welche blaue LED-ringe und Chrom anstelle von Lüftern hatten.
Pushpins sind nicht immer safe, man kann die auch runterdrücken ohne dass sie sich im board verankern, bzw. nur 3 oder 2 pins sind fest, der Rest hängt in der Luft. Schwierig zu erkennen wenn dass boardschon verbaut ist zum Beispiel in einem besonders kompakten chassis.
Für alles was schwerer ist als ein Boxedkühler sind Pushpins auch nicht mehr stabil genug. Beim Transport kann da schnell mal der Kühler abfallen. Es hat schon einen Grund wieso OEMs wie Dell oder HP, zwar praktisch gleichgroße / schlechte Strangprofilkühler wie beim Boxed Heatsink verbauen (meist von EKL), diese aber immer auf Schrauben + Backplate setzen. Das ist eben Shipping-sicher und reduziert die RMA-Quote.
Das Beste ist immer noch eine fest verbaute Backplate mit Gewinden die durch das Board durchstehen. Zur Einfachheit ist die Backplate schon direkt mit dem Sockel ILM verschraubt, bzw. Teil des ILMs. Dazu dann Schrauben und Federn die mittels Sprengring o.ä. am Kühler befestigt und somit unverlierbar sind und am besten sogar noch einen Freistich im Gewinde haben damit man die Schrauben nicht überdrehen kann. Man schraubt dann einfach so tief rein bis es "klick" macht, also das Gewinde am Freistich übrspringt. Dann ist der Anpressdruck zuverlässig immer identisch.
Btw, der Artikel ist einfach komplett falsch beschrieben:
AMD setzt beim größten Boxed-Kühler Wraith Max/Prism auf die Montage über das AM4-Retention-Modul, die einen höheren Anpressdruck des Kühlers möglich macht, die kleineren Kühler basieren wiederum ebenfalls auf Push-Pin.
Das ist falsch, auch der Wraith Stealth und Wraith Spire setzen auf Schraubenmontage. Und zwar nicht direkt in die Backplate, das Retention Modul wird dazu entfernt.
Es is eher umgekehrt, die großen Kühler "Wraith prism" und "Wraith Prism Max" setzen auf die Montage per retention Modul, die theoretisch nur einen niedrigeren Anpressdruck ermöglichen als eine direkte Verschraubung.
Alle kleineren Kühler werden mit der Backplate verschraubt. Das 2-teilige retention Modul (wenn AMD das überhaupt so nennt) welches mit dem mainboard ausgeliefert wird muss dafür entfernt werden.
Alle drei Kühler nutzen zur Montage das von Intel bekannte Push-Pin-System und verzichten auf eine Halterung zur Befestigung an einem Retention-Modul auf dem Mainboard.
Intel hat seit dem Pentium 4 / socket 478 kein Retention Modul mehr. Was hier gemeint ist ist die Backplate, welche es aber bei Intels mainstream sockeln seit Socket 775 auch nicht mehr gab.
Und es sind auch nicht alle drei, der linke Kühler ist eindeutig mit zylindrischen Thumbscrews ausgestattet.
Ergänzung ()
estros schrieb:
Push-Pin bietet den Vorteil der schnellen Montage. Hält halt nicht so viel Kühlergewicht aus.
Nach den Bildern sieht’s aber nach quadratischer Montage aus, was ungewöhnlich zu einem rechteckigen gesockelten SoC wäre.
Intel hat seit im Desktop Sockel 775 immer quadratische Montagelöcher. Das ist auch ein super Feature IMO, weil sich der Kühler so auch 90 Grad gedreht montieren lässt. Unbedingt beibehalten! 👍
- Außer im serverbereich wo der Airflow sowieso definiert ist und rechteckige Lochabstände mehr Platz für die DIMMslots bedeuten.
Ich finde da die verschraubte AMD-Lösung besser, aber nicht die wie beim Prism und Max.
Schade, dass man meistens nur noch die schlechtere Variante Stealth dabei hat. Finde den Spire deutlich besser (mit Kupferkern und mehr Kühlkörperhöhe).
Zum Glück sind die Boxed-Kühler den Rendern nach mal wieder super unterdimensioniert, sonst wärs ja echt ärgerlich, dass wieder die lästigen Push-Pins dran sind.
Ich finde Push Pins auch nicht so schlimm. Aber meistens werden für die Dinger meist billigste Materialien benutzt, so dass man den kompletten Kühler komplett in die Tonne treten kann, wenn einer mal abbricht. Mir ist das damals beim relativ teuren Scythe Andy Samurai Master passiert.
Push Pins hatte ich 2 mal eingebaut, bei den leichten Kühlern die dabei sind an sich kein Problem aber ich hatte schon mal einen richtigen Tower brocken, da sind die Horror.
Gehalten haben sie doch immer, schraube trotzdem lieber.
