News Computex 2024: Team Group lockt mit DDR5-10000 und LPCAMM2

MichaG

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Schön, dass LPCAMM Fuß zu fassen scheint :)
 
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Mit solchen Geschwindigkeiten ist DDR5 noch lange nicht am Ende. Neulich war schon die Rede von DDR6 was momentan eher unnötig erscheint.
 
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10k ist eine gute Sache, die Frage ist nur wie wird die Erkauft mit 1.5/1.65V nachher und CL100?
Wie reagieren die iMC in den CPU´s darauf, iF/FSB etc.
Abwärme wird dann auch ein Thema. Bei meinen PRO Modulen gibt es Tempsensoren bei 6000/Quadchannel unter Vollast, liegen die bei 55°c z.B. allerdings Nackt ohne Kühlung. Frage mich wie sich diese 10.000er Aufheizen.
 
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10.000 klingt zu geil, ist aber wohl erst wirklich sinnvoll in 2 3 CPU gens nutzbar. Hab aktuell selbst 2x48GB mit 6400drin die nur mit 6000 stabil laufen wollen.
Mein ursprünglicher Plan 4x48GB 6800 ging gewaltig nach hinten los. Ich fummel viel mit ramdisks und VMs rum. Aber 96GB gehen aktuell auch noch.
Die ganzen hohen speeds bringen nichts wenn man nur lausige größen bekommt.
2x64GB mit um die 7000er speed bei sehr guten Timings würden mir fürs erste auch noch reichen. Aber das wird noch dauern, auch die CPUs müssen dafür erst noch kommen.
 
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Hast wahrscheinlich recht. Vermutlich nicht so wichtig.
 
Schon fast wie ein Zwang erscheint das Kürzel „AI“ auf immer mehr Produkten. Und so erschafft Team Group die T-Create AI Series
Und jeden morgen steht ein Dummer auf.😒

Gruß Fred.
 
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... und was hat AI mit RAM zu tun? :freak::evillol:
Gaming-Slogans sind out ... AI-Slogans in!
Wann kommt endlich der erste AI-Chair? XD
 
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Ai ist halt das neue 3D was sich ja auch super "etabliert" hat beim TV ;)
 
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It’s over 9000!!
 
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Hoffentlich kommen auch Module ohne Bling Bling. Die Industrial, welche mit 105°C spezfiziert sind, finde ich sehr ansprechend. Lieber robuste Technik, als Gamer bling-bling...
 
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FR3DI schrieb:
Und jeden morgen steht ein Dummer auf.😒
mr_clark schrieb:
Cool! Turbo AI-RAM!
Aber aber.

AI steht bei dem RAM sicherlich nicht für Artificial Intelligence, sondern für 愛 (gelesen ai), was Liebe auf Japanisch bedeutet. <3
/s

Finde es auch relativ peinlich solche Kürzel in immer mehr Produktbezeichnungen reinzuschreiben, die damit im Endeffekt gar nichts zu tun haben.
 
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C4rp3di3m schrieb:
10k ist eine gute Sache, die Frage ist nur wie wird die Erkauft mit 1.5/1.65V nachher und CL100?
Nein. Nen 7200er H24M Binning liegt bei 1,65v mit 9200CL42
Mit entsprechendem Binning sind 10000CL46 bei ~1,55v oder 1,60v bestimmt drinnen.
Außerdem sollen ende des Jahres neue ICs kommen. Was die können ist unbekannt.

C4rp3di3m schrieb:
Wie reagieren die iMC in den CPU´s darauf, iF/FSB etc.
Das ist ehr das Problem. Genauso wie Boards. 4DIMM Boards bekommen das (Stand heute) nicht hin.
Für 10000 MT/s muss der IMC der CPU passen (gebinnte 8000er APU z.B.) und zwingend ein 2DIMM Board (Gene/HDV) Verwendung finden. Außerdem schonmal garnicht mit XMP/EXPO.


Aber abseits dessen hat für RAM OCler so ein Kit andere Vorteile: durch das bessere Binning sind bei niedrigeren Taktraten meist bessere Timings und/oder geringere Spannung notwendig. Dann ist das 8000er Setting minimal flotter als ein 8000er Setting von einem 7200er Binning.

Für nen 7000er Ryzen würde ich nicht unbedingt nen 10000er Kit kaufen. Aber ein ~8000er Kit und das auf 6400 MT/s laufen lassen wäre eine Möglichkeit.
 
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