CPU's sicher köpfen, PCB-Pins isolieren, Wärmeleitpaste, ect.

[Speiky]

Hallo Leute,

Ich hab mir schon einige Threads zum Thema "CPU-köpfen" hier auf CB durchgelesen.
Da ich immer wieder gelesen hab, wie einige Leute durch das Köpfen ihre CPU geschrottet haben,
hab ich immer nen riesen Bogen drum herum gemacht.

Da ich mir nun aber nen Silent-PC zusammengestellt hab, kommt auch ne frisch CPU rein, die Intel i7 4790k
mit nem Noctua NH-U9B SE2 Kühler, die ich gerne köpfen möchte um tiefe Temperaturen zu erreichen.
Das Mainboard is nen ASUS Z97 Pro Gamer.

Für diesen Zweck hab ich mir den Delid-Die-Mate für 70 Euro besorgt, damit ich meine CPU durch das Köpfen
nicht gleich schrotte.

Meine Fragen:
1) Mit welchen Materialien kann ich die PCB-Pins unter dem HS isolieren?
Hab mal Gelesen das man dafür auch Nagellack verwenden kann. Oder macht es mehr Sinn die Pins gleich mit
UHU Hochtemperatursilikon ein für allemal zu verschliessen vor dem Flüssigmetall?

2) Gibt es dafür einen bestimmten Grund, weshalb nicht gleich die Liquid MetalPads genommen werden zwischen DIE und HS,
da diese ja im Grunde "ewig" halten und nicht ersetzt werden müssen wie normale WLP oder Flüssigmetall?
Ich les immer wieder von Flüssigmetall-WLP à la Liquid Ultra, jedoch niemand nimmt anscheinend Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall, oder die Coollaboratory Liquid MetalPads für auf den DIE. (Also auf meiner GTX 970 macht das Liquid MetalPad seinen Job einwandfrei.
Bin soweit begeistert.)

3) Wie lange hält denn das Liquid Ultra oder die Grizzly Conductonaut Flüssigmetall unter dem HS, bis sie ausgewechselt werden muss?
Wie lange hält die bei eurem System?

4) Muss/sollte ich mit dem Silikon den HS Luftdicht abschliessen, oder einen Spalt offen lassen?
Ich hab bislang bei allen Youtube Videos gesehen, dass die das Silikon nicht ganz (100%-ig) auf dem Rand verstreichen.
Gibts dafür einen Grund, oder isses nur ne Zufälligkeit/Nachlässigkeit des Bloggers?

5) Kann ich meinen CPU auch ohne HS benutzen, nur mit dem Noctua Kühler oder hab ich dann zu schlechte Temperaturen, wegen dem möglicherweise zu geringem Anpressdruck?
Wär schön, wenn sich jemand mit diesem Setting zu Wort melden würde.

Das wars erstmal von meiner Seite

Gruss

 

[samsungtr]

Wenn du keine 2 linke Hände hast kannst du die CPU auch ohne Delid-Die-Mate köpfen.
Meiner Meinung nach ist dass nur rausgeschissenes Geld und schrotten kannst du damit auch wenn du es nicht richtig machst.
Als WLP kannste auch z.B. Artic MX4 oder Grizzly nehmen, beides besser als das von Intel benutze WLP und nur einige Grade schlechter als Flüssigmetall. Als Isolierung einfach Hochtemperatursilikon benutzen und fertig.
Ohne HS würde ich kein Kühler benutzen, bei zu geringen Druck durch den Kühler könntest du die CPU überhitzen und wenn dein Rechner dann nicht runterfährst kannst du die CPU in die Tonne schmeissen...

 

[BillyTastic]

Hast du dieses Video schon gesehen? Paar Fragen sollten sich damit klären.

 

[dacb]

Das wichtigste zuerst: du darfst NIEMALS CPU's schreiben. Da kommt kein Apostroph hin. Ein Apostroph kennzeichent, dass da was ausgelassen wurde. Das ist doch hier nicht der Fall. Es ist ein ganz normaler Plural. Also, mach den Fehler bitte nie nie wieder.

Zurück zum Thema:

3) Wie lange hält denn das Liquid Ultra oder die Grizzly Conductonaut Flüssigmetall unter dem HS, bis sie ausgewechselt werden muss?

Das ist Metall. Metal wird nicht schlecht. Das kannst du ewig nutzen.

 

[Fujiyama]

Du hättest nicht extra wegen tiefen Temperaturen den teuren Delid-Die-Mate kaufen müssen. Silent geht auch ohne Köpfen, dazu hättest du ruhig etwas höhere Temperaturen in Kauf nehmen können.
Darüber hinaus würde ich gleich Hardware kaufen die weniger Abwärme unter Last abgibt -> Effizientere Skylake Plattform -> i7 6700/i5 6600

 

[Speiky]

Danke für die schnellen Antworten.

@dacb: Okay, grosser Fehler meinerseits, kommt nicht wieder vor.
Man kann jedoch in den Foren lesen, dass Liquid Ultra nach ner gewissen Zeit aushärtet und erneuert werden muss. Da eben meine Frage, macht das Temperatur-teschnisch was aus?
Und wenn ja, wann sollte man die wieder ersetzten resp. neu auftragen?

@samsungtr: Ich hab mich für den Delid-Die-Mate entschieden, da ich damit kinderleicht die CPU köpfen und wieder damit sauber verkleben kann. Hab lieber ne saubere Sache. Ja prima, dann kann ich mir also die Gelide GC-2 für zum isolieren der Pins sparen und einfach das Hochtemperatursilikon dafür schnappen.

@BillyTastic: Hab das Video auch gesehen und dadurch kam ich ja erst auf den Delid-Die-Mate.
Aber dieses Video klährt eben leider KEINE meiner oben gestellen Fragen!
Auch "der8auer" verstreicht das Silikon nicht ganz (zu 100%) auf dem HS. Kurz bevor er den HS wieder drauf klebt sieht man, dass die untere linke Ecke wieder nen Silikonfreien Durchgang hat. Da eben meine Frage, ist das Absicht oder nicht? Und auf die anderen meiner Fragen wird in diesem Video leider nicht eingegangen.

@Fujiyama: Stimmt an und für sich schon Abwärmetechnisch. Aber der Vergleich hinkt etwas.
Der i7 4790K läuft schon ab Werk mit 4.0 GHz / 4.4 GHz Turbo bei max. TDP 88W.
Der Vergleichbare i7 6700K läuft ab Werk mit 4.0 GHz /4.2 GHz Turbo bei max. TDP 91W.
Da nehm ich mir doch gleich den 4790K mit dem leisesten Lüfter und weniger Abwärme, wenn ich damit auch gamen will.

 

[dacb]

@dacb: Okay, grosser Fehler meinerseits, kommt nicht wieder vor.

Danke!

Man kann jedoch in den Foren lesen, dass Liquid Ultra nach ner gewissen Zeit aushärtet und erneuert werden muss. Da eben meine Frage, macht das Temperatur-teschnisch was aus?

Da hab ich ja noch nie was von gehört. Hab meine immer nur beim Kühler- bzw. CPU-Wechsel erneuert.

 

[Speiky]

Da hab ich ja noch nie was von gehört. Hab meine immer nur beim Kühler- bzw. CPU-Wechsel erneuert.

Interessant wär, ob du etwas bemerkt hättest, dass die Temperaturen nach nen gewissen Zeitraum hoch gegangen sind oder eben nicht?

 

[BillyTastic]

An sich ist es mit dem Aushärten doch ganz einfach. Wenn die Temperaturen sich irgendwann in Zukunft dramatisch verschlechtern, musst du sie erneuern. Daran glaube ich ehrlich gesagt aber nicht.

Und zum Video: Mach es einfach so wie es gezeigt wird. Wenn jemand weiß wie es geht, dann er.

Zu 1.: Wieso möchtest du die Pins isolieren? Hab das Video jetzt nicht mehr 100% in Erinnerung, kann mich aber nicht entsinnen, dass darin die Pins isoliert wurden.
Vorsichtig arbeiten und es passiert nichts. Der Grundsatz bei (teurer) Hardware.

Zu 2. würde ich mal gerne wissen woher du die Info hast wie oft welches Produkt benutzt wird.

 

[Speiky]

Trotzdem würde es mich interressieren, wann das Flüssigmetall dazu neigt sich auszuhärten.

Das kann ich schon so machen wie auf dem Video, bloss isses halt keine Antwort auf meine eigentliche Frage nachdem WIESO alle nen Spalt beim Silikon machen.

Zu 1.: Damit, falls sich im worst-case Fall, das Flüssigmetall (FM) vom DIE wegbewegen sollte, nicht auf die Pins gelangt und mir dort nen Kurzschluss verursacht. Er schmiert das FM auf den DIE, wie auch auf den HS. Aus dem Grund will ich mich vorher informieren, damit ich mit aller nötigen Vorsicht, mich korrekt an der CPU verhalte.

Zu 2.: Ich habe keine Ahnung wie oft Du schon eine CPU geköpft hast. Aber wenn ich wahrscheinlich das schon einige Male gemacht hätte, würd ich mir zu diesem Thema ganz bestimmt keine "How to" Videos rein ziehen.

Wenn du aber so wie ich, das zum aller Ersten Mal machen würdest, schaust du Dir doch jedes verfügbare Video an, dass du zu diesem Thema finden kannst. Oder etwa nicht?
Ich kann Dir nur sagen, ich hab mir etliche dieser Videos von deutschen, amis, kanadischen und russischen Bloggern angesehen, die ich dazu finden konnte.
Und dabei fiel mir eben auf, dass die allesamt fast auschliesslich nur die Liquid Pro/Ultra verwenden.

Deshalb auch meine, wie ich finde berechtigte Frage, nach dem WIESO alle nur die Liquid Ultra dafür verwenden und nicht zb. die Pads von Coollaboratory?

 

[BillyTastic]

Würde einfach mal behaupten, dass es damit zusammenhängt weil die Liquid Ultra länger am Markt ist.

Die Pads sind von der Wärmeleitfähigkeit nicht so gut wie Flüssigmetall.

Zu 2.: Ich habe keine Ahnung wie oft Du schon eine CPU geköpft hast.

Noch nie. Hab mich mit dem Thema aber trotzdem schon öfter sehr intensiv befasst.

 

[chrismoto]

Der Skylake hat im Bereich des HS keine Pins mehr, deshalb hat der bei dem Video auch nichts überpinselt.
Ich habe bei mir einfach die billigste Wärmeleitpaste, mit Silikon genommen und den HS auch nicht mehr angepappt,
sondern einfach mit der Sockelhalterung eingeklemmt.

Verwendet habe ich auch die Liquid Ultra, denn die sollte wohl sehr gut sein - ist sie auch!
Ich schätze, dass die einige Jahre braucht bis da was eintrocknet.

Mein 4770K ist ca. 20 Grad kühler geworden unter Last!

Gruß Chris

 

[Speiky]

Danke Chris für deinen Erfahrungsbericht. Ja der Skylake Prozessor hat wirklich nur noch 4 winzige goldige Kontakte unter dem HS.
Könnte es sein, dass wenn man den HS vollständig mit Silikon umschliessen würde, sich durch die Erwärmung der Luft der HS einwenig vom DIE anheben könnte?

Gruss Speiky

 

[Hannibal Smith]

20° ? DAnn wird ich das wohl auch noch mit meinem Hitzkopf aka 4770K machen wobei der Mugen 4 den schon recht kühl bekommt

 

[dacb]

Interessant wär, ob du etwas bemerkt hättest, dass die Temperaturen nach nen gewissen Zeitraum hoch gegangen sind oder eben nicht?

Im Sommer sind sie etwas höher als im Winter, aber ansonsten hab ich da nie etwas bemerkt. Wenn der Effekt also wirklich da sein sollte, dann nur minimal.