Dell XPS 15 9500 - Repaste + Wärmeleitpads auf Kühlkörper - jetzt läuft das System noch heisser, was habe ich falsch gemacht?

[Krusper]

Hallo Community,

Habe arctic MX4 für das Repaste verwendet und ein paar Thermal Pads hinzugefügt.

Nach dem ersten Booten dauerte es länger, bis alles in Windows geladen wurde. Dell Support Assist kann nicht geöffnet werden.... bleibt beim Laden hängen. Die Temperaturen waren am Anfang höher. Jetzt normal. HWinfo und HW Monitor zeigen keine Probleme an. Throttlestop läuft wie zuvor.

Bisher wurde kein Undervolting durchgeführt....

Was könnte ich zur Fehlersuche tun, wenn der Support Assist nicht funktioniert? was könnte falsch gelaufen sein? vielleicht das BIOS zurücksetzen? Ich weiß nicht, welche Einstellungen ich dort im Laufe der Jahre geändert habe...

Vielleicht habe ich zu viele Wärmeleitpads draufgepackt?

Das sind die Stellen, an denen ich Wärmeleitpads angebracht habe ( SIEHE BILD)


Ich starte den Laptop jetzt neu....

Ich bete, dass alles in Ordnung ist

EDIT:

Nach dem Neustart starten die ersten Anwendungen ein wenig schneller. CPU Temps sind aber höher. CPU Freq war deutlich höher.... Dell Support Assist wird immer noch nicht geladen. Ich führe jetzt eine Windows-Diagnose durch.

EDIT 2:
Dies sind die Statistiken direkt nach dem Cinebech CINEBENCH SCORE 5265 , mit Throttlestop Performance-Modus und Turbo-Modus eingeschaltet, BEVOR die REPASTE

SCREENSHOT

hier die throttlestop settings:

Screenshot

derselbe Cinebench nach dem Wiederaufkleben von Wärmeleitpads: 5189 Punkte

thermals stats:

screenshot

Bevor ich Throttlestop mit Turbomodus ON im Bios installiert habe, bekam ich 5372 Cinebench Punkte und diese temps:

Screenshot Temps

Die alte Paste hat so ausgesehen:

alte factory paste:


Ohne irgendeine Belastung mit THrottlestop auf Performance habe ich schon so hohe Temps:

Screenshot

Ich schraube den laptop später noch einmal auf und entferne einige der Thermal Pads.
Habe diese hier verwendet:
Thermal Pads

Mein Repaste auf den Hauptchips war meiner Meinung nach super, nicht zu viel und nicht zu wenig, habe aber leider kein Foto.

Woran kann das liegen? Die Lüfter funktionieren noch einwandfrei.

habt Ihr noch Tipps?

Viele Grüße

Krusper

 

[Mojo1987]

Da der Text etwas durcheinander geschrieben wurde.
Wärmeleitpads sind nur da wo vom Werk aus auch welche waren, korrekt?
Wenn ja, wurden beim Ersetzen auch die selbe dicke verwendet?

Wenn eines der beiden Antworten nein ist, dann hast du dein Problem gefunden.
Falsche Wärmeleitpads oder Wärmeleitpads an Stellen wo voher keine waren (das bedeutet auch, das die neuen Pads neben der richtigen Dicke auch die korrekte Größe haben müssen wenn dort bisher welche angebracht waren) führen zu nicht passendem Anpressdruck im kompletten Kühlsystem und zu deinem Problem.

Zusätzliche Wäremleitpads anbringen, wo DELL bei dem Gerät keine Vorgesehen hat, ist sowieso sinnbefreit und wird keine Verbesserung von irgendwas bringen.

Nachtrag:
So wie du die Pads angebracht hast kommt noch dazu das damit ggf. die Funktion der Heatpipe unterminiert wird... das ist NICHT sinnvoll was du da machst.

 

[honky-tonk]

neben den erwähnten sachen mit den pads, gibt's von mir noch den tipp beim anziehen des kühlblocks drauf zu achten dass alles gleichmäßig angezogen ist immer stück für stück abwechselnd über kreuz. nicht eine schraube festballern und dann die nächste. lieber die eine halb rein schrauben und über kreuz die nächste halb usw.

 

[Skudrinka]

Falls die Dicke der Pads unbekannt ist, würde ich Thermal Putty empfehlen und anwenden statt Pads.
https://www.igorslab.de/guenstiger-...ine-interessante-waermeleitpaste-aus-fernost/

 

[firewheels]

Die MX4 ist nicht grade das gelbe vom Ei für so ein Notebook. Ich würde dir das PTM7950 empfehlen und wie meine Vorredner schon geschrieben haben die höhe der Pads kontrollieren.

 

[Krusper]

Da der Text etwas durcheinander geschrieben wurde.
Wärmeleitpads sind nur da wo vom Werk aus auch welche waren, korrekt?
Wenn ja, wurden beim Ersetzen auch die selbe dicke verwendet?

Wenn eines der beiden Antworten nein ist, dann hast du dein Problem gefunden.
Falsche Wärmeleitpads oder Wärmeleitpads an Stellen wo voher keine waren (das bedeutet auch, das die neuen Pads neben der richtigen Dicke auch die korrekte Größe haben müssen wenn dort bisher welche angebracht waren) führen zu nicht passendem Anpressdruck im kompletten Kühlsystem und zu deinem Problem.

Zusätzliche Wäremleitpads anbringen, wo DELL bei dem Gerät keine Vorgesehen hat, ist sowieso sinnbefreit und wird keine Verbesserung von irgendwas bringen.

Nachtrag:
So wie du die Pads angebracht hast kommt noch dazu das damit ggf. die Funktion der Heatpipe unterminiert wird... das ist NICHT sinnvoll was du da machst.

Ja, es wurde die selbe Dicke verwendet.

Das mit dem Pads auf NEUEN stellen habe ich in viele Berichten im Netz gefunden. Die Wärme sollte dadurch direkt auf die Rückseite des Laptops projeziert. Da ich den Laptop nie auf meinem Schoß verwende, wäre das okay für mich. Die Isolierung an der Rückpaltte habe ich entfernt, dass das Pad direkt auf dem Alu aufliegt.

Schon bevor ich den repaste gemacht habe, habe ich nur in der Mitte der Heatpipe Pads angebracht, die die Wärme auf die Bodenplatte leiten, das alleine hatte schon einen positiven Effekt. Muss nochmal nachsehen ob ich die Temperaturunterschiede noch notiert habe.

Ich werde die zusätzlichen Pads jetzt mal entfernen und dann prüfen wie es läuft.

Vielen Dank, für deine Rückmeldung!

Ergänzung (9. September 2023)

neben den erwähnten sachen mit den pads, gibt's von mir noch den tipp beim anziehen des kühlblocks drauf zu achten dass alles gleichmäßig angezogen ist immer stück für stück abwechselnd über kreuz. nicht eine schraube festballern und dann die nächste. lieber die eine halb rein schrauben und über kreuz die nächste halb usw.

danke für den Hinweis. Ich habe so gut jedes VIdeo zu dem Thema gesehen und mir richtig viel zeit genommen, die Schrauben genau wie du beschrieben hast festzuziehen!

Ergänzung (9. September 2023)

Falls die Dicke der Pads unbekannt ist, würde ich Thermal Putty empfehlen und anwenden statt Pads.
https://www.igorslab.de/guenstiger-...ine-interessante-waermeleitpaste-aus-fernost/

ah, das habe ich auch mal in einem Video gesehen, jetzt weis ich endlich wie es heisst Schwierig es danach wieder runter zu bekommen? Danke für den Tipp

Ergänzung (9. September 2023)

Die MX4 ist nicht grade das gelbe vom Ei für so ein Notebook. Ich würde dir das PTM7950 empfehlen und wie meine Vorredner schon geschrieben haben die höhe der Pads kontrollieren.

ah okay, hab mir so viele reddits und Berichte durchgelesen, Fazit war, dass die meisten Pasten von den berühmten Brands sehr ähnliche Leitfähigkeit hatten. Ein Kriterium war noch, wie lange sie durchhält, bevor die eintrocknet bzw nicht mehr so gut arbeitet.

Ich bin zwischen MX 4 / 5 / 6 und der Kryo(so ähnlich) geschwankt. Aber falls das removen der Pads nicht weiterhilft, muss ich wohl nochmal mit neuer Paste ran. Danke für dein Feedback auf jeden Falll.

Dard ich noch fragen, wie du auf die PTM7950 gekommen bist?

 

[wolve666]

Die MX4 ist nicht grade das gelbe vom Ei für so ein Notebook

halte ich für Blödsinn..mit welcher Begründung soll gescheite Paste nicht passen? Ich halte eher dein vorgeschlagenes Pad für nicht ideal...Pads waren noch nie "ideal"

@Krusper mach dich wegen der Pasten nicht verrückt, die tun sich alle nix..nur im Preis..de MX4 war schon okay...ist oft nur eine Glaubensfrage..wichtig ist, das du nicht zuviel und nicht zuwenig nimmst

 

[Mojo1987]

Mal noch so als Hinweis.
Der Repaste wird selbst nicht so viel bringen tatsächlich.
Ich hatte das mit meinem DELL G15 auch. Vermeitlich eingetrocknete WLP getauscht und kaum Verbesserung gehabt. Die von DELL eingesetzte WLP ist wohl darauf ausgelegt auch in relativ eingetrocknetem Zustand noch gut zu funktionieren. Das ist auch nicht unbedingt untypisch bei OEM Geräten.

Ich habe dem G15 dann Flüssigmetall gegönnt, das hat einen RIESEN Unterschied gemacht.
Rund 15° unter Last hat mir das gebracht und damit verbunden natürlich deutlich weniger Lautstärke.

Das verteilen der Wärme auf die Bodenplatte halte ich für kontraproduktiv. Weder ist diese dick genug um Wärme zu absorbiern noch hat sie genug Fläche und Belüftung um die Wärme abzustransportieren (ich mein wo soll sie hin, den Holztisch heizen?) und noch dazu stört es die Art und Weise wie das Heatpipesystem in Kombination mit den Lüftern funktionieren sollte.

Das einzige was passiert ist das du das Gerät im gesamten weiter aufheizt und durch das Entfernen Isolierung womöglich weitere Probleme generiert hast.

 

[Krusper]

Das einzige was passiert ist das du das Gerät im gesamten weiter aufheizt und durch das Entfernen Isolierung womöglich weitere Probleme generiert hast.

Danke für deine Hilfe.

Könntest du noch darauf eingehen, wie das entfernen des schwarzen Tapes (Isolierung am Boden) sich negativ auf die Leistung des Gerätes auswirken kann? Der Grund für die Isolierung ist ja, soweit ich weis, dass der Laptop unten nicht so viel Wärme abgibt, damit es angenehmer ist, wenn er auf dem Bein liegt.

Anscheinend gibt es jetzt auch eine Möglichkeit den XPS zu undervolten.

Youtube Tutorial - Undervolten von Dell XPS Laptops

Was haltet Ihr davon? Würdet ihr das als einen gefährlichen Eingriff sehen?

 

[firewheels]

halte ich für Blödsinn..mit welcher Begründung soll gescheite Paste nicht passen? Ich halte eher dein vorgeschlagenes Pad für nicht ideal...Pads waren noch nie "ideal"

@Krusper mach dich wegen der Pasten nicht verrückt, die tun sich alle nix..nur im Preis..de MX4 war schon okay...ist oft nur eine Glaubensfrage..wichtig ist, das du nicht zuviel und nicht zuwenig nimmst

Das PTM wird in den Lenovo Legions wie z.B im Legion 5i Pro mit dem 12700H das eine PL2 von 135W hat. Für seine vermutlich 10750H wird sie allemale reichen da diese weit unter 100W zieht. Viele verwechseln eine Notebook DirektDie Külung mit einem normalen PC das einen verlöteten Headspreader hat da sind die Gegebenheiten etwas anders weswegen die Pasten im PC nicht auch im Laptop gut performen müssen.

Selbst die Kryonaut Extrem kommt im Legion nicht an das PTM7950 ran. Kannst gerne Googlen...
Ich spreche aus Erfahrung weil ich eins besitze und alles durchgetestet hab.

 

[Krusper]

Selbst die Kryonaut Extrem kommt im Legion nicht an das PTM7950 ran. Kannst gerne Googlen...
Ich spreche aus Erfahrung weil ich eins besitze und alles durchgetestet hab.

also laut Linus Techtips wird das PTM sehr lange halten ohne schlecht zu werden. Habe ein paar andere Videos gesehen, wo die Performance unterschiede nicht so bemerkenswert sind..... wieviel geld muss ich denn hinblechen, für die mini CPU und GPU oberfläche im XPS?

 

[firewheels]

Hab immer 80x80 bestellt reicht wenn man gut zuschneidet für 3x (GPU&CPU)
Meine hab ich aus China bestellt da du nicht lange warten kann musst du hier ein Händler nehmen

https://www.ebay.de/itm/256092546205?_trkparms=amclksrc=ITM&aid=777008&algo=PERSONAL.TOPIC&ao=1&asc=20221115143057&meid=e0d453d4739c4c66b9938850eaac8dd5&pid=101612&rk=1&rkt=1&itm=256092546205&pmt=1&noa=1&pg=4375194&algv=RecentlyViewedItemsV2&_trksid=p4375194.c101612.m4236&_trkparms=parentrq:7b49c34c18a0acd845fcec20ffff6610|pageci:04ef6ecd-4f42-11ee-b9a5-8e07020e1f61|iid:1|vlpname:vlp_homepage

Hab mal ein Bild angehängt was die Größe verdeutlichen soll habs 1x für GPU/CPU benutzt deswegen die Treppenform.

 

[Baal Netbeck]

Ist schon ein älteres Thema, aber ich wollte trotzdem etwas ergänzen.

Könntest du noch darauf eingehen, wie das entfernen des schwarzen Tapes (Isolierung am Boden) sich negativ auf die Leistung des Gerätes auswirken kann? Der Grund für die Isolierung ist ja, soweit ich weis, dass der Laptop unten nicht so viel Wärme abgibt, damit es angenehmer ist, wenn er auf dem Bein liegt.

Das ist meiner Einschätzung nach keine Isolierung, sondern das Gegenteil.

Bei dem XPS meiner Freundin war das eine Kupferfolie mit einer schwarzen Beschichtung.
So wie ich das interpretiere soll die schwarze Beschichtung die Wärmestrahlung von den Komponenten aufnehmen und an die Kupferfolie abgeben, die die Wärme dann verteilt und an die Alu-Bodenplatte abgibt.

Kupfer oder Alu würde einen Großteil der Wärmestrahlung nicht absorbieren, sondern auf die Komponenten zurück reflektieren...matt-schwarze Oberflächen absorbieren(und emittieren) hingegen deutlich besser.

Ich habe bei ihren Laptop sehr ähnliches gemacht und habe Paste erneuert und die Wärmeleitpads hinzugefügt.
Bei mir hat es sehr gut funktioniert, aber ich habe sehr teure/zähe Paste verwendet und diese sorgfältig dünn "massiert".
Ich denke, dass es ohne eine hochwertige Paste und eine dünne Schichtdicke schwer ist, die Originalpaste zu übertreffen.


Ich habe die beschichtete Kupferfolie drauf gelassen, aber die Pads sollten das eigentlich überkompensieren, da die direkte Verbindung besser sein sollte als der Wärmeübetrag über Wärmestrahlung.
Aber es könnte sein, dass deine Pads zu dünn sind und gar keinen richtigen Kontakt herstellen?

Und die Pads die du im Bild oben links und rechts plaziert hast, häbe ich anders gehandhabt.

Wenn ich das richtig interpretiert habe, pusten die Lüfter die Luft nicht komplett durch die Kühlfinnen die da unter den Heatpipes sitzen, sondern es entweicht auch Luft über den Heatpipes, wo du jetzt mit den durchgehenden Pads den Weg blockiert hast.

Ich habe da lauter 5mm breite Streifen benutzt, die ca. 50% zwischenraum und 50% Kontakt zur Bodenplatte erzeugen.
So kann weiterhin Luft über den Heatpipes fließen, aber weniger als vorher und es gibt trotzdem eine thermische Verbindung zur Bodenplatte.

In meinem Fall haben sich die Temperaturen unter Last verbessert, aber der größere Vorteil war das Lüfterverhalten im Alltag, wo die Lüfter vorher immer wieder an und aus gegangen sind und nun praktisch immer aus bleiben.