EKWB Direct Die CPU LGA1700 (Intel i7-13700KF) heat issue

waveplayz

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  • Weitere Hardware, die offensichtlich mit dem Problem zu tun hat(Monitormodell, Kühlung usw.): Custom Waterloop for CPU and GPU, Alienware aw3423dwf

Hallo zusammen, ich habe eine Frage und hoffe ihr könnt mir weiterhelfen.

Ich habe meinen Direct Die CPU Block (EK-Quantum Velocity² Direct Die) auf einer geköpften CPU installiert und erhalte leider nicht die gewünschten Temperaturen.
Mir ist bewusst, dass der Block von EKWB nicht exzellent performt, jedoch lande ich trotz Undervolt (-0,1 V) in einem Stresstest bei Maximum 90°Celsius.
Die CPU wurde gründlich gereinigt und hatte eine spiegelnde Oberfläche vor dem Auftragen des Flüssigmetalls. Des Weiteren wurde der Block mittels Drehmomentenschraubenzieher auf 0,5 Newtonmeter (Die Guard) und 0,55 Newtonmeter (Coldplate) festgezogen.

Frage hierbei ist, kann ein zu hoher Druck auf der CPU schlechte Temperaturen und auch Schaden beim "Die" hervorrufen?


Vielen Dank im Voraus für eure Hilfe!
 
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waveplayz schrieb:
kann ein zu hoher Druck auf der CPU schlechte Temperaturen und auch Schaden beim "Die" hervorrufen?
ja und ja. Der Heatspreader ist ein ziemlich wichtiger Schutz für den Die, wenn der entfernt wird, sollte man auch Ahnung haben, was man macht. Die Frage suggeriert aber eher, dass die wohl nicht der Fall ist.

und abgesehen davon: Die CPU wird immer ins Temperaturlimit laufen, solange du sie nicht in der Leistungsaufnahme begrenzt.
 
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Das größte Problem bei der Wärmeübertraung von der CPU ist das CPU-Trägermaterial (Silizium) Es ist ein sehr schlechter Wärmeleiter.
Es hat Leute gegeben die haben das Silizium dünner geschliffen und damit deutlich bessere Temperaturen erreicht. Silizium hat nur einen Wärmeleitwert von 150 W/m*K Während Kuper ca 370-400 erreicht.
Auch ist die Radiatorgröße wichtig. Sonst wärmt sich der Wasserkreislauf auf und die Wärme wird nicht schnell genug abtransportiert. Optimal wäre wenn das Wasser das zur CPU läuft ca Raumtemperatur hat..

Meine WaKü mit einem 360er Mora läuft ca so. CPU mit ca 450 Watt. Startet bei last mit ca 65 °C und steigt dann an, pendelt sich nach 2-3 Minuten auf ca 85 °C ein. Ob ich die Lüfter mit 600 oder 2500 rpm laufe sind gerade mal 1 °C unterschied
 
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waveplayz schrieb:
kann ein zu hoher Druck auf der CPU schlechte Temperaturen und auch Schaden beim "Die" hervorrufen?
Als kleine Anekdote. Ich hatte meinen 9900k, den ersten damals zerdrückt. ein winzig kleines stück ist an der DIE ecke abgebrochen was den sofortigen tod der cpu verursachte.

Also ja, kann man. Auch wenn es Tools und equipment zu kaufen gibt für Do it Yourself, muss man schon aufpassen. Nicht umsonst übernimmt keiner freiwillig Garantie für solch ein vorhaben.
 
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Früher (TM) wo Direct Die beim Athlon XP quasi bei Design vorgegeben war, haben viele die CPUs durch Kantenfraß ins Nirvana geschickt. Kühler schräg aufgesetzt, dadurch ungleichmäßig Last auf den Die verteilt und schwupps waren einige Hundert Euro Lehrgeld gezahlt.

Also gleichmäßig den Kühler anziehen, und nicht bombenfest ballern sondern so viel wie der Hersteller des Kühlers vorgibt. Aber das haste ja beachtet.
Bei welcher Leistungsaufnahme liegst du denn, wenn die 90° erreicht wurden?
 
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rg88 schrieb:
ja und ja. Der Heatspreader ist ein ziemlich wichtiger Schutz für den Die, wenn der entfernt wird, sollte man auch Ahnung haben, was man macht. Die Frage suggeriert aber eher, dass die wohl nicht der Fall ist.

und abgesehen davon: Die CPU wird immer ins Temperaturlimit laufen, solange du sie nicht in der Leistungsaufnahme begrenzt.
Keine Ahnung ist nicht der Fall, ich habe mich hierbei unter dem Limit gehalten das EKWB vorgibt (0,6 Newtonmeter). Und bevor man etwas nicht gemacht hat, kann man es nicht wissen. Ist ja nicht so, als müsste ich um meinen PC "modden" zu dürfen Chiphersteller sein oder irgendeinen Doktortitel ablegen... ;D

Trotzdessen, vielen Dank für den Hinweis, ich werde vermutlich den Kühlblock noch einmal herunternehmen und etwas lockerer draufschrauben. Ich hoffe, der "Die" hat keinen permanenten Schaden durch den Druck bekommen, jedoch würde ich behaupten er ist auf jeden Fall nicht "zuuu" fest von mir gezogen wurde.
Ergänzung ()

Kasjo schrieb:
Als kleine Anekdote. Ich hatte meinen 9900k, den ersten damals zerdrückt. ein winzig kleines stück ist an der DIE ecke abgebrochen was den sofortigen tod der cpu verursachte.

Also ja, kann man. Auch wenn es Tools und equipment zu kaufen gibt für Do it Yourself, muss man schon aufpassen. Nicht umsonst übernimmt keiner freiwillig Garantie für solch ein vorhaben.
Wie schon im Kommentar eins drüber genannt habe ich mit 0,55 Newtonmeter festgezogen. EKWB (ich hoffe die wissen was sie tun/angeben) sagt, nicht mehr als 0,6 Newtonmeter.

Ich glaube auf jeden Fall das es sonst unmöglich ist, dass ich das ganze schief angezogen habe, vor allem wenn alles gleich stark angezogen ist...
Ergänzung ()

andimo3 schrieb:
Früher (TM) wo Direct Die beim Athlon XP quasi bei Design vorgegeben war, haben viele die CPUs durch Kantenfraß ins Nirvana geschickt. Kühler schräg aufgesetzt, dadurch ungleichmäßig Last auf den Die verteilt und schwupps waren einige Hundert Euro Lehrgeld gezahlt.

Also gleichmäßig den Kühler anziehen, und nicht bombenfest ballern sondern so viel wie der Hersteller des Kühlers vorgibt. Aber das haste ja beachtet.
Bei welcher Leistungsaufnahme liegst du denn, wenn die 90° erreicht wurden?

Werde ich heute Nachmittag schauen, wollte sowieso die Limits des Bios verändern. Da ist ja aktuell die Thematik mit Asus und Intel und ich habe zum Glück beim aktuellen Post die vorgegebenen Limits entdeckt. Ich teste das einmal und schicke euch ein paar Benchmark Bilder zu.

Noch ein kleiner Hinweis nebenbei, ich habe nur einen 360mm Radiator (4,5cm Dick) mit 3cm Phanteks T30 drauf und in dem Loop sind GPU und CPU. Die Grafikkarte ist jedoch dank eines perfekten Undervolts bei Volllast (2900Mhz) auf maximal 70°Celsius.

Jedoch war bei dem Benchmark mit der CPU auf 90°Celsius nur die CPU aktiv, sprich reiner CPU Benchmark.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sooo, nachdem ich die letzten Tage viel gearbeitet habe, bin ich jetzt endlich mal dazu gekommen ein paar Benchmark Bilder zu machen.

Erst einmal Bilder vom PC selber und den grundlegenden BIOS Einstellungen.

PC:

PC-bild1.jpg


PC-bild3.jpg


PC-bild2.jpg


BIOS:

BIOS-bild2.jpg


BIOS-bild3.jpg


Einstellung 1: Intel Default

BIOS-bild4.jpg


after-3dmark-temp-inteldefault-nomodification-i713700kf.png


rating-3dmark-temp-inteldefault-nomodification-i713700kf.png


graph-3dmark-temp-inteldefault-nomodification-i713700kf.png


Einstellung 2: Undervolt von -0.1 V

BIOS-bild5.jpg


after-3dmark-temp-inteldefault-undervolt-i713700kf.png


rating-3dmark-temp-inteldefault-undervolt-i713700kf.png


graph-3dmark-temp-inteldefault-undervolt-i713700kf.png


Einstellung 3: Undervolt von -0.1 V und Extrem-Profil (max. 307.00 A)

BIOS-bild6.jpg


after-3dmark-temp-inteldefault-undervolt+highvoltage-i713700kf.png


rating-3dmark-temp-inteldefault-undervolt+highvoltage-i713700kf.png


graph-3dmark-temp-inteldefault-undervolt+highvoltage-i713700kf.png


Ich hoffe die Temperaturen geben noch Aufschluss über mögliche Fehlerquellen. Sollte ich etwas vergessen haben kommentiert einfach, dann hänge ich das noch dementsprechend an.

Vielen Dank im Voraus!

Grüße Wave
Ergänzung ()

Weils mir gerade selber noch aufgefallen ist: Bei der Beschriftung der Bilder sollte es nicht "highvoltage" sondern eher "highmaxamperage" heißen.
Ergänzung ()

Und der Single Thread bei keiner Modifikation liegt bei ca 950 Punkten.
 

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