News Fabrikausbau: TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei

[Volker]

Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar erteilt. Diese sind für fünf Bereiche gedacht, die allesamt die Kapazitätserweiterung als auch den Erwerb neuer Maschinen sowie die Entwicklung neuer Produkte im Fokus haben.

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[[wege]mini]

Ich kann mir schon vorstellen, wie die letzten Gespräche mit den Holländern waren.

"Wie viel EUV-Maschinen könnt ihr bauen? Wir nehmen alle, Geld spielt keine Rolle"

"Stellt euch hinten an, wir können über 2021 ausgelieferte Modelle reden"

mfg

 

[marimo111]

Die sind eh bis oben hin ausgelastet, da kommt ein Ausbau perfekt. Hoffe das die so weit ausbauen, dass AMD endlich mal genügend Kapazitäten bekommt, um nicht daran scheitern zu müssen.

 

[danyundsahne]

Jetzt weiß ich auch, warum die Aktie wieder einen kleinen Satz nach oben gemacht hat

@Icetea36
Ja, leider ist diese Abhängigkeit von AMD nicht immer von Vorteil. AMD kann hier nicht beliebig skalieren und mal die Fertigungsschienen hin- und herschieben, wie es Intel kann um Engpässe zu umgehen.
Aber mit dem Freiwerden der 7nm Kapazitäten, die Apple in Anspruch nimmt, wird AMD hier sicher erstmal mehr als genug Luft haben. An die Waferproduktion, die Apple verschlungen hat, muss AMD erstmal heranreichen.

 

[marimo111]

Das schon, aber nicht vergessen das NVIDIA dieses Jahr anfängt in 7nm zu Produzieren.

 

[Makso]

Das schon, aber nicht vergessen das NVIDIA dieses Jahr anfängt in 7nm zu Produzieren.

Ja richtig bei Samsung

 

[Colindo]

Soweit ich weiß ist das noch nicht geklärt. Es gab im Dezember eine Meldung von PCGH, dass nVidia nur sehr begrenzt Samsung nutzen wird und TSMC den Löwenanteil abbekommt, aber niemand sonst hat davon berichtet.

 

[7hyrael]

Ja, leider ist diese Abhängigkeit von AMD nicht immer von Vorteil. AMD kann hier nicht beliebig skalieren und mal die Fertigungsschienen hin- und herschieben, wie es Intel kann um Engpässe zu umgehen.

Wo umgeht Intel Engpässe? Die sitzen tief und mitten drin im Engpass.

 

[danyundsahne]

Wo umgeht Intel Engpässe? Die sitzen tief und mitten drin im Engpass.

Ja, aber sie können dennoch umschienen….auch wenn es dennoch Lieferengpässe gibt, sie sind wesentlich flexibler als AMD
AMD kann nicht zu TSMC sagen, "Hey, wir brauchen JETZT 7nm Kapazitäten von Apple!" TSMC zeigt denen den Vogel bei der Abnahme

 

[Roche]

Wo umgeht Intel Engpässe? Die sitzen tief und mitten drin im Engpass.

Dennoch kann Intel noch immer weit mehr CPUs liefern als AMD mit den Kapazitäten bei TSMC jemals könnte.

 

[PS828]

Der Ausbau ist nötig. Es herrscht Mangel am x86 Markt aber auch andere Branchen werden profitieren. Der große Gewinner ist tsmc jetzt schon. Egal wie viel sie ausbauen, sie bekommen ihre Werke ausgelastet. Und das ist eigentlich die beste Aussicht die ein fertiger haben kann

 

[Dowinder]

Dann starten auch noch die Konsolen-SoCs in 7nm.
Die Auftragsbücher bei TSMC werden randvoll sein.

 

[quakegott]

Global foundries sollte sich echt überlegen vielleicht doch in 7nm zu investieren. Der Markt ist offensichtlich da!

 

[smalM]

Aber mit dem Freiwerden der 7nm Kapazitäten, die Apple in Anspruch nimmt, wird AMD hier sicher erstmal mehr als genug Luft haben. An die Waferproduktion, die Apple verschlungen hat, muss AMD erstmal heranreichen.

Zum einen wird zwar die geringere Nachfrage nach N7 durch Apple selbst allein dieses Jahr so um die 200000 Wafer Kapazität freisetzen, zum anderen wird aber Apple bei den Modems von Intel 14nm auf TSMC 7nm wechseln, wodurch ein Teil dieser Kapazität gleich wieder bei Qualcomm verschwinden wird. Zusätzlich steigt Qualcomms Eigenbedarf durch die Lösung SoC + separates Modem für den SD865 deutlich an.
Apple ist TSMCs A-Kunde, Qualcomm ist B-Kunde und Nvidia + AMD sind C-Kunden; durch ausgiebige Nutzung teurer Prozesse soll AMD wohl bald zum B-Kunden aufsteigen.
Positiv könnte sich hingegen die Einführung von N6 Ende des Jahres auf die verfügbare Kapazität auswirken, da viele Belichtungen in den 7nm-DUV-Maschinen wegfallen (N7 78 Masken / N6 60 Masken, 54 DUV & 6 EUV) und laut TSMC etliche Kunden von N7 auf N6 wechseln werden – so TSMC genügend NXE:3400 bereitstehen hat....

 

[danyundsahne]

Zum einen wird zwar die geringere Nachfrage nach N7 durch Apple selbst allein dieses Jahr so um die 200000 Wafer Kapazität freisetzen, zum anderen wird aber Apple bei den Modems von Intel 14nm auf TSMC 7nm wechseln, wodurch ein Teil dieser Kapazität gleich wieder bei Qualcomm verschwinden wird. Zusätzlich steigt Qualcomms Eigenbedarf durch die Lösung SoC + separates Modem für den SD865 deutlich an.
Apple ist TSMCs A-Kunde, Qualcomm ist B-Kunde und Nvidia + AMD sind C-Kunden; durch ausgiebige Nutzung teurer Prozesse soll AMD wohl bald zum B-Kunden aufsteigen.
Positiv könnte sich hingegen die Einführung von N6 Ende des Jahres auf die verfügbare Kapazität auswirken, da viele Belichtungen in den 7nm-DUV-Maschinen wegfallen und laut TSMC etliche Kunden von N7 auf N6 wechseln werden – so TSMC genügend NXE:3400 bereitstehen hat....

Ok, interessant zu wissen danke. Dass NV + AMD kleine Kunden bei TSMC sind wusste ich. Aber das mit Qualcomm ist mir neu....

 

[[wege]mini]

vielleicht doch in 7nm zu investieren. Der Markt ist offensichtlich da!

aktuell investiert man ja in 5-3nm. Die Verträge für das laufende Jahr für den Aufbau der Fertigung sind gemacht und jetzt warten mehr oder weniger alle auf ASML.

GloFo hatte die Chance, eine komplett eigene 7nm Linie aufzubauen. Offensichtlich hat es nicht geklappt. Jetzt die wenigen verfügbaren Maschinen für GloFo zu Fantasie Preisen einzukaufen, ergibt anhand ihrer Größe überhaupt keinen Sinn.

https://www.computerbase.de/2020-01/asml-auslieferung-35-euv-systeme-2020/

"Denn die Nachfrage wächst, die Bestellungen steigen aktuell noch schneller als Geräte ausgeliefert werden, im vierten Quartal 2019 waren es acht Auslieferungen und neun Bestellungen. Wer jetzt bestellt hat, bekommt bei der bisherigen Rate frühestens Ende 2021 ein entsprechendes System, so umfangreich ist das Backlog.

Laut ASML sind es nicht nur die Maschinen für Logic-Chips, deren Nachfrage durch die Hersteller TSMC, Samsung und Intel steigt, sondern vor allem die der Speicherhersteller."

Das ist absolute Champions-League. Dafür ist und war GloFo immer zu klein.

mfg

 

[pipip]

"Wafer on Wafer " wird eine wichtige Technologie, wenn es um Chiplet-Design geht.
Bin gespannt, wann wir da erste Produkte von AMD, NV sehen.

 

[jemandanders]

Soweit ich weiß ist das noch nicht geklärt. Es gab im Dezember eine Meldung von PCGH, dass nVidia nur sehr begrenzt Samsung nutzen wird und TSMC den Löwenanteil abbekommt, aber niemand sonst hat davon berichtet.

Während der GTC 2019 in Suzhou, China, äußerte sich der CEO von NVIDIA zu jüngsten Berichten der Presse und gab an, dass die Mehrheit der 7nm GPU Bestellungen von TSMC abgewickelt wird. Die Information kommt direkt von NVIDIAs CEO Jen-Hsun Huang, der während einer Q/A-Sitzung. Dabei betonte er auch deutlich, dass Samsung nur eine geringe Anzahl an Chips liefern wird.

Quelle: IgorsLab vom 21.12.

 

[quakegott]

Dafür ist und war GloFo immer zu klein.

Es ist immerhin der drittgrößte Auftragsfertiger der Welt...

 

[smalM]

Ok, interessant zu wissen danke. Dass NV + AMD kleine Kunden bei TSMC sind wusste ich.

Oh nein, das sind Großkunden, sie sind nur deutlich kleiner als Qualcomm und Qualcomm wiederum deutlich kleiner als Apple. Wirklich kleine Kunden schaffen es erst gar nicht in eine Kategorie

Es ist immerhin der drittgrößte Auftragsfertiger der Welt...

GloFo ist der zweitgrößte Auftragsfertiger der Welt, vor UMC und Samsung Foundry.
Und ja, ich kenne die Statistiken mit Samsung Foundry auf Platz Zwei, aber da haben dann welche einfach Samsung Semi - Samsung Memory genommen (da die beiden Zahlen von Samsung in der Bilanz veröffentlicht werden) und dabei Samsung LSI bei Samsung Foundry mit eingerechnet. Das kann man je nach Einstellung als schlampig oder als dämlich betrachten...