Flüssigmetall auf DIE und IHS?

[xXkampfbrotXx]

Guten Tag,

da ich bei meiner Übertaktung mit einem I7-4770K an die 80°C komme wollte ich fragen ob ich zwischen Kühler und IHS Flüssigmetall verwenden auch wenn ich meine CPU geköpft habe.
Ich habe irgendwo nähmlich mal gehört das es nicht gehen würde?

 

[thanatur]

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Ergänzung (30. Juli 2019)

zwischen Kühler und IHS

oh sorry, total fehlverstanden, aber was sollte dagegensprechen

 

[Moep89]

Wenn du den köpfst hast du doch gar keinen IHS mehr. Es sei denn du willst ihn köpfen, die WLP zwischen DIE und IHS ersetzen und dann den IHS wieder aufkleben.
Da kann Flüssigmetall zwischen. Sowohl zwischen DIE und IHS als auch IHS und Kühler SOFERN der eine reine Kupferplatte oder eine vernickelte Oberfläche hat.

 

[PhoenixMDA]

Ich hab das schon gemacht aber es ist mit Risiko verbunden, wenn sich so nen Perlchen LM verirrt wäre das nicht gut, ausserdem ist die LM ziemlich agressiv sprich Kühlerboden und HS werden nie wieder wie sie mal waren.

 

[416c]

Köpfen bringt’s in jedem Fall (LM unter dem IHS). LM zwischen Kühler und IHS hatte ich auch schon und davon rate ich ab. Der Stress für die 2-3 Grad Differenz ist es nicht wert, mit flüssigem Metall direkt am Sockel zu hantieren. Zudem geht zumindest die Beschriftung der CPU dabei flöten. In Kontakt mit Alu darf das Zeug auf keinen Fall kommen.

 

[xXkampfbrotXx]

Köpfen bringt’s in jedem Fall (LM unter dem IHS). LM zwischen Kühler und IHS hatte ich auch schon und davon rate ich ab. Der Stress für die 2-3 Grad Differenz ist es nicht wert, mit flüssigem Metall direkt am Sockel zu hantieren. Zudem geht zumindest die Beschriftung der CPU dabei flöten. In Kontakt mit Alu darf das Zeug auf keinen Fall kommen.

Hallo,
vielen Danke für die schnelle Antwort das mit dem LM zwischen IHS und Kühler wäre für mich keine großen Mehraufwand, allerdings frage ich nach da ich mal gehört habe das es nicht gut für die CPU sei wenn aus welchen Gründen auch immer ein "Kriechstrom" von meiner AIO auf die CPU gelangen würde wenn man zwischen IHS, DIE und Kühler LM verwendet.

LG
René

 

[PhoenixMDA]

Der kreativität sind bei manchen echt keine Grenzen gesetzt, Kriechstrom zur AOI^^.
Der war echt gut.Also bei mir hat das schon war gebracht von den Temp´s und nichtmal so wenig, allerdings ist bei mir auch immer alles etwas mehr OC als bei den meisten, sprich viel Verlustleistung.

Ich kann dir nur abraten, also ich hab gestern meinen vernickelten CPU Kühler poliert und das über 10min lang, das Zeug frisst sich quasi schon fast rein.Bei Kupfer ist es massiver, ich hatte das über 5Jahre im Einsatz ohne Probleme.

Falls du das doch machst, dann hier ein wichtiger Tip, nimm normal WLP und setzt den Kühler rauf, damit du einen Kühlerabdruck hast, da reichen 4Punkte mit nen Edding.
Alles mit Alkohol reinigen, auf dem HS sozusagen einmassieren es muss richtig angenommen sein auf der Oberfläche und nicht nur, drauf das dauert.Alles überflüssig LM abziehen mit der Spitze.

Danach die Kühlerabdruckfläche und das LM nicht extra nehmen sondern vom HS da wird noch ordentlich drauf sein, insgesamt muss da wenig drauf sein eigtl. schon eher zu wenig.Die ganze Prozedur hat folgenden hintergrund das perlt ja gerne, merkst beim entfernen am meisten.

Machst du das nicht drückst du das Zeug mit dem Kühler quasi nur breit und das wäre mir zu Riskant so wie das perlt.

Ich hab´s noch nie anders gemacht und hat super funktioniert ohne Probleme.

 

[TheMoe87]

hab auch mal ne frage dazu. cpu: 9900k. um den abstand zwischen ihs und die zu verkleinen, ( das lot ist ja dicker als ne schicht flüssigmetall ) muss ich den heatspreader abschleifen. hat ein dark rock pro 4 genug anpressdruck, um gescheit auf dem jetzt niedriger sitzenden ihs zu drücken?

 

[PhoenixMDA]

Erstens must du den HS nicht! abschleifen, wie tief du mit dem runterkommst keine Ahnung, mit Lüftkühler ist das eh nicht sinnvoll wegen 4Grad, das lohnt nur mit Wakü und hohen Durchfluss.