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NewsFortschrittlicher DRAM: SK Hynix startet 1α mit EUV in Serie
SK Hynix startet offensiv den neuen Fertigungsprozess 1α (auch 1-alpha – oder 1a-DRAM genannt) für DRAM-Chips. Mittels EUV-Lithografie wird dieser auch für LPDDR4 genutzt und soll bereits im zweiten Halbjahr in Form von Produkten ersten Partnern zur Verfügung stehen.
Mit 8 Gigabit pro Chip wären dann 32GB je RAM-Riegel möglich mit dual-sided and dual-ranked. Ergo sollten 64GB verbauter Gesamtspeicher im Dualchannel-Betrieb ziemlich schnell sein bzw. das Optimum. Vermutlich irgendwas in der 400€ Preisregion. Da bin ich ja mal gespannt auf die Timings.
Nun gut, Fortschritt ist immer schoen, aber wenn die Vorhersage/Abschaetzung von Jim Keller eintreffen sollte (siehe im nachfolgenden, sehr aufschlussreichen/viele Felder abgrasenden Interview auf TechTechPotato/von Ian Cutress mit Jim Keller ab 41:55), dann duerfte schon 2024-2025 EUV etwa in einigen Bereichen durch DXRL abgeloest werden :
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So gesehen ist der Einstieg von SK Hynix in die 1α EUV Fertigung fuer deren DRAM zu begruessen, aber der Prozess koennte in ein paar Jahren schon wieder altbacken sein, ASML wird es freuen.
Micron scheint da wohl hinterher zu hinken - es sei denn man riskiert einen Sprung direkt auf Roentgenstrahl-Lithografie, aber das kann auch sehr ins Auge gehen (siehe Intel 10nm-Fertigung CPU Fiasko/Verzoegerung wegen zu ehrgeizigem Ansatz). Ich hoffe, dass Micron da gegenueber SK Hynix und Samsung weiterhin als dritte Macht wird mithalten koennen (evt. werden die Rotchinesen ja auch weiter aufschliessen, das muss man abwarten; schade, dass Infineon da keine Macht mehr ist).
@Chismon Ian sagt aber zurecht, dass X-Ray Lithography noch gar nicht auf seinem Radar ist, weil alle Roadmaps der Hersteller bis 2024 davon nicht sprechen. Ich hörte das von Jim Keller auch zum ersten Mal, dass es bald soweit wäre. Vielleicht hat man ja mehr Glück als bei EUV und ist deshalb schon so bald bereit, aber ich kann es mir ehrlich gesagt nicht vorstellen, dass man alle Probleme, die man mit Materialien und Optiken bei EUV hatte, direkt schon für XRL gelöst hat. Hast du da weitergehende Quellen, was den Zeitplan betrifft?
Ergänzung ()
Nachtrag: Ich muss etwas zurückrudern, da ich tatsächlich 2012 schon Vorlesungen zu dem Thema besucht habe. Das kann also im Gegensatz zu EUV, was eine Neuerung der bestehenden DUV-Methoden war, schon länger parallel entwickelt worden sein.
X-Ray Optics sind schwierig, da die meisten Materialien bei den Wellenlängen unter 1 nm negative Brechungsindizes haben. Die Optiken sehen also alle umgekehrt so aus, wie man sie vermuten würde (konkav für fokussierend etc). Als Strahlenquelle nutzte man 2012 einen Synchrotron, also praktisch ein ganzes Gebäude. Bin mal gespannt, wie sie das miniaturisieren wollen.
SK Hynix startet in diesem Monat die Massenproduktion von LPDDR4-Chips im 1anm-Prozeß.
Von 'offensiv' steht in der Pressemeldung bei SK Hynix nichts, ebensowenig von 'auch' bezogen auf den heutigen Termin.
Volker schrieb:
... Hersteller versprachen beispielsweiseSK Hynix erwartet 15 bis 20 Prozent weniger Energiebedarf ...
Es werdensollen bis zu 25 Prozent mehr Chips vom Wafer kommen ...
SK Hynix äußert sich zu seiner eigenen Produktion.
Was andere Hersteller über die technologischen Möglichkeiten des Prozesses sagen, wird nicht bewertet und die tatsächliche Aussage in der Meldung unzulässig verallgemeinert.
Volker schrieb:
... Micron ... erst jetzt Bestellungen bei ASML für EUV-Belichtungsmaschinen aufgegeben hat und groß ab dem Jahr 2024 auf EUV setzen wird (PDF-Dokument).
Der Mittelabschnitt zu Micron gehört in eine eigene Nachrichtenmeldung, auch wenn er schon zwei Wochen alt ist.
Am Ende der aktuellen Meldung zu SK Hynix kann dann darauf verwiesen werden.
Tja, die RAM Fertigung war nicht lukrativ genug.
Soweit ich weiß, wurde SK Hynix damals auch vom Koreanischen Staat gestützt, was den Wettbewerb ja auch verzerrt.
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