Notiz Foundry-Gerüchte: Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022

[Volker]

Aus Asien kommen zum Wochenbeginn die Meldungen, dass sich Samsungs übernächster Fertigungsprozess mit der Bezeichnung 3 nm aufgrund der weltweiten Krise rund um das Coronavirus verzögern wird. Demnach existieren sowohl bei der Logistik als auch Lieferungen deutliche Verzögerungen, die den Zeitplan durcheinander bringen.

Zur Notiz: Foundry-Gerüchte: Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022

 

[Kvnn.]

Wichtiger ist mir ehrlich gesagt, dass die Produkte durch die Krise nicht teurer werden. Ob sich der Release ein paar Monate/Jahre nach hinten verschiebt - schade, aber "gibt wichtigeres", wie man so schön sagt.

 

[Beteigeuze.]

da freut sich tsmc

 

[[wege]mini]

Prinzipiell glaube ich ja sowieso erst mal nichts.

Selbst die bösen eigenen Augen können einen im sogenannten Zwielicht täuschen.

Hier kann ich mir jedoch vorstellen, dass viel wahres an diesen Gerüchten ist und 6 Monate zusätzliche Latenz sind nicht unrealistisch.

Wenn es dann 2022 wird, ist es nicht zu ändern. "Hässlicher" wird die neue Fertigung dadurch nicht.

mfg

 

[tHe442]

3nm, sehr beeindruckend! Mal eine Frage, wie geht es danach eigentlich weiter? Ist irgendwann nicht physikalisch gesehen einfach Schluss mit immer kleiner werdenden Strukturgrößen?

 

[smalM]

Woran SARS-CoV-2 so alles schuld sein soll...

Der Prozeß trägt übrigens die Bezeichnung 3GAE. Und der Start der Riskproduction Ende nächsten Jahres hörte sich schon immer mehr nach der üblichen Samsung-Propaganda als nach Realität an.

 

[bellencb]

Demnach geben es sowohl bei der Versorgung Logistik als auch bei den Lieferungen von EUV und anderer Produktionsausrüstung deutliche Verzögerungen

Mit einer anvisierten Produktion im Jahr 2021 dürfte könnte es demnach nichts mehr werden

Bitte die Meldung richtig übersetzen.

 

[Simon]

3nm, sehr beeindruckend! Mal eine Frage, wie geht es danach eigentlich weiter? Ist irgendwann nicht physikalisch gesehen einfach Schluss mit immer kleiner werdenden Strukturgrößen?

Dir ist hoffentlich bewusst, dass die 3 nm nur ein Produktname sind und nicht den tatsächlichen Strukturgrößen entsprechen. ;-)

 

[calluna]

3nm, sehr beeindruckend! Mal eine Frage, wie geht es danach eigentlich weiter?

https://en.wikipedia.org/wiki/3_nm_process ... mit 2.1... 1.5 ;-)

Und ja, irgendwann ist physikalisch schluss, aber diese Grenze werden wir niemals erreichen, weil davor die ökonomische Grenze erreicht wird.

 

[-Ps-Y-cO-]

3nm, sehr beeindruckend! Mal eine Frage, wie geht es danach eigentlich weiter? Ist irgendwann nicht physikalisch gesehen einfach Schluss mit immer kleiner werdenden Strukturgrößen?

Doch. Ist Schluss.
Unzwar genau nach 3nm. Das ist der Letzte "Moores-Law" punkt. Kleiner wird es nicht.

Der weg von den ersten Chips, bis Heute, ist ein fast +50 Jahre langer weg. Und dieser ist nun am Ende.
so Versuchen Intel EMIB und Foveros und AMD Chiplett. Und viele andere HBM-on-Package.
Auch TSV(Durchkontaktierung) von NANDs ist quasi schon ein Konzept zur Lösung dieses Physikalischen Problems.
Auch Qbits -> Quantum-Computing ist ein Konzept, zur Lösung des Problems...

 

[pipip]

Vermutlich geht es da eher um Gerätschaft zur Produktion ? Und da es dann sowieso Risk Production ist, dann wohl lieber in existierende Ketten investieren. Vllt ist dann dafür der 3nm Prozess beim Release auch ausgereifter.

Weiteres könnte ich mir dann auch vorstellen, wieso NV ihre neuen Grafikkarten zu einen späteren Zeitpunkt verschiebt. Auch wenn die 3nm Fertigung da kein Einfluss hat, könnte es sein, dass einige noch länger als geplant, beim 7nm Produkte bleiben ?

 

[HOT]

Die haben den günstigen Zeitpunkt jetzt genutzt . Wär ja sowieso nix vor 2023 geworden mit Produkten in dem Prozess, vllt. sogar erst 24. Das ist ja Samsungs großer Sprung auf GAAFET. Alle kommenden Ableger (6 LPP, 5 LPP, 4 LPP) sind Ableger von 7 LPP.
Bei TSMC ist das anders, die springen von N7 auf N5 (full node) und von da aus auf N3 (alle FF-Prozesse). Erst danach gibts den Sprung auf GAAFET.

 

[smalM]

Auch wenn die 3nm Fertigung da kein Einfluss hat, könnte es sein, dass einige noch länger als geplant, beim 7nm Produkte bleiben ?

Das wird so sein, rein schon aus wirtschaftlichen Gründen. Es lohnt schlicht nicht für jede Anwendung zu einem kleineren Prozeß zu wechseln, man wählt den, der technisch UND ökonomisch am sinnvollsten ist.
Und keine Sorge, vor dem 3GAE hat Samsung noch einen 6LPP, 5LPE und 4LPE eingeplant, da wird's reichlich Auswahl für tatsächlich Wechselwillige geben...

Und ja, irgendwann ist physikalisch schluss, aber diese Grenze werden wir niemals erreichen, weil davor die ökonomische Grenze erreicht wird.

So ist es, die Entwicklung hört auf, wenn es selbst Apple zu teuer wird.

 

[Bärenmarke]

Da wäre doch auch mal wieder eine generelle Übersicht nicht schlecht, wie weit Samsung, TSMC und intel aktuell sind und wie die Roadmaps für die nächsten 2-3 Jahre aussehen bzw. wen cb im Vorteil sieht.
Bei Verzögerungen müsste ja aktuell am schlechtesten dastehen, da sie den "schlechtesten" Prozess aktuell haben und Verzögerungen da eher TSMC bzw. AMD in die Hände spielen, da für Zen3 der Prozess steht und für Zen4 ist er ja aktuell auch schon im Rollout für Apple, wodurch ihn AMD dann ohne Probleme 2021/2022 nutzen kann.

 

[Kenshin_01]

Woran SARS-CoV-2 so alles schuld sein soll...

Dem ist halt oft einfach tatsächlich so. Wenn Oma Erna über den Dackel daheim stolpert ist da vermutlich eher der dran Schuld. Aber in der Wirtschaft läuft halt vieles gerade auf Sparflamme.

Auch bei uns steht mehr Arbeit an als gemacht werden kann, da uns die Betriebe den Zugang verwehren (warte und prüfe Brandmeldetechnik). Da werden wir die Quartalszyklen dieses Jahr auch nicht halten können

 

[Atent123]

Doch. Ist Schluss.
Unzwar genau nach 3nm. Das ist der Letzte "Moores-Law" punkt. Kleiner wird es nicht.

Der weg von den ersten Chips, bis Heute, ist ein fast +50 Jahre langer weg. Und dieser ist nun am Ende.
so Versuchen Intel EMIB und Foveros und AMD Chiplett. Und viele andere HBM-on-Package.
Auch TSV(Durchkontaktierung) von NANDs ist quasi schon ein Konzept zur Lösung dieses Physikalischen Problems.
Auch Qbits -> Quantum-Computing ist ein Konzept, zur Lösung des Problems...

Bis wir die technische Spitze von Silizium (minimale reele gate größen und gate nahezu voll umschlossen) erreicht haben, wird man aber schon angefangen haben, mit anderen Materialien in die Massenproduktion zu gehen. (Seie es Silitium Carbit, Gallium Nitrit, Germanium, ... oder sogar eine 3 Dimensionale Lösung mit E-Feldern und Graphen im "magischen" Winkel).