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NewsFoundry: TSMC zeigt 10-nm-Wafer, Fertigung Ende 2016 angepeilt
Auf der Design Automation Conference 2015 in San Francisco hat der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC erstmals einen Wafer mit 10-nm-Chips gezeigt. Damit bestätigt sich das zuletzt zunehmend optimistischere Bild, dass die Foundry bereits Ende 2016 mit den ersten lieferbaren Produkten aus dieser Fertigungslinie kommen kann.
Mal sehen ob da Kapazitäten endlich auch für GPUs freigemacht werden, wer hätte gedacht, dass hoffnungslos überteuerte, innovationsarme und endlos langweilige Smartphones die GPUs in den 28nm Prozess für Jahre locken würden.
Vendetta
Was soll daran verwunderlich sein?
Ein Snapdragon 800 hat ca 600 Millionen Transistoren, ein AMD Hawaii Chip ca 6,2 Milliarden....
Für TSMC & Co ist es nicht nur einfacher solche "simplen" Chips zu fertigen, sondern auch die Ausbeute ist entsprechend hoch.
Dazu kommen noch das Smartphones der Markt schlechthin sind, GPUs, besonders die High End Dinger, einfach nur ein kleiner Markt sind.
Wenn hier von Ende 2016 die Rede ist, geht es primär um kleine Chips. Das werden maximal kleinere SoCs sein.
Anfang 2017 folgen dann komplexere SoCs und wahrsacheinlich Mitte/Ende 2017 dann GPUs.
@Turrican76
Zudem werden Handy Chips pro Kilogramm verkauft und darunter fällt die gesamte Produktion, auch die Defekten Chips werden abgenommen... Da hat TSMC keine Risiken
@strubo
das ändert sich von jahr zu jahr um ein jahr...
denn es wird immer angegeben was mit dem aktuellen Wissensstand möglich ist.
In einer recht alten (2010?) Intel Presentation war mal von 7nm die rede.
inzwischen wird wohl von 2-3 nm die rede sein.
Du hast wohl in Mathe nicht aufgepasst ;-) Der Schrink von 80nm auf 60nm ist 25% und der schrink von 10nm auf 7nm ist 30%. Wo ist der schrink jetz größer? ;-)
Nach welcher Logik sollte denn von 10 auf 7 nm kein spürbarer Sprung mehr sein im Vergleich zu 80 auf 60 nm? Wenn man jetzt einfach mal nur die prozentuale Veränderung anschaut, sind es bei 7 nm nur noch 70% der Ausgangsgröße und bei der von dir angeführten gerade mal 75%. Drastischer wird's dann noch, wenn man naiv das ganze auf planare Strukturen überträgt, was so natürlich nicht eins zu eins gehen wird, aber als Rechenbeispiel trotzdem herhalten kann:
7 nm: 49% ; 60 nm ~56% .
Der Unterschied ist hier wohl eher aus dem Grund nicht zu sehen, dass in der Technologie, die ins Silizium geformt wird, keine großen Fortschritte gemacht werden. Trotzdem sollte der Preis pro Chip bei ähnlicher Ausbeute bedingt durch mehr Chips pro Wafer sinken (ob das bei uns ankommt sei mal dahingestellt...). Und bisher scheint ja auch der Stromverbrauch noch gesenkt worden zu sein, da geringere Schaltspannungen benötigt werden, auch wenn zusehends Leckströme das ganze zunichte machen.
Kommt darauf an, wann. z.B. hier (Jahrtausendwende) steht: "Experts say the industry will run into roadblocks making transistors any smaller than 0.1 micron". Also 100nm.
Wobei Transistorgrösse und Fertigungsgrösse zwei paar Schuhe sind.
Du hast wohl in Mathe nicht aufgepasst ;-) Der Schrink von 80nm auf 60nm ist 25% und der schrink von 10nm auf 7nm ist 30%. Wo ist der schrink jetz größer? ;-)
10 Nanometer sind schon ne Hausnummer... auch wenn es mit FinFet und Tricksereien keine realen 10 nm sind - trotzdem beeindruckend!
Bin mal gespannt, wie weit das noch geht und vor allem: was danach kommt...
Die Größe ist ja nicht alles. Früher hat alleine der Schrink noch einen Performancegewinn von ca. 20% gebracht. Bei den zukünftigen Generationen kostet der Schrink Performance, was man erst wieder durch besseres Design usw. reinholen muss. Dazu kommen noch etliche andere Faktoren. Zum Beispiel werden die zukünftigen production lines auch exponentiel teurer, das lässt sich nicht so einfach wieder reinholen. Somit hat TheGreatMM schon Recht mit seiner Aussage.
Es ist vor allem auch deshalb beeindruckend, weil man hier Lichtwellen im Bereich 100-200nm verwendet und damit dann deutlich kleinere Strukturen malt. Sehr faszinierend und irgendwie krank
Bei den zukünftigen Generationen kostet der Schrink Performance, was man erst wieder durch besseres Design usw. reinholen muss. Dazu kommen noch etliche andere Faktoren.
Wie soll ein Shrink Performance kosten? Es sei denn du Spieler auf das Hauptproblem bei den immer kleiner werdenden Fertigungsgrößen an, gemeint sind neben der Fertigung(squalität) vorallem die Problematik der Leckströme und der Unterbindung derer.
die EUV-Litographie ist schon ziemlich beeindruckend,
interessant ob Globarfoundries den Sprung noch schaft,
scheinen noch kein System am Laufen zu haben und die Technik ist ziemlich teuer
[...]Zum Beispiel werden die zukünftigen production lines auch exponentiel teurer, das lässt sich nicht so einfach wieder reinholen. Somit hat TheGreatMM schon Recht mit seiner Aussage.
War das nicht schon immer so? Trotzdem hat man bisher immer einen Weg gefunden um 'weiter' zu machen und ich bin ganz optimistisch, dass das auch weiterhin so sein wird. Schließlich steigen nicht nur die Kosten exponentiell, sondern auch das Wissen um die Fertigungsprozesse.
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