News Für CPUs, GPUs und AI: TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht

[Volker]

Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neueste Lithografie-Technologien, sondern auch auf das zum Teil wichtigere Packaging. 2025 will TSMC seine bisherige Kapazität für CoWoS als bekannteste Lösung verdoppeln, aber auch das wird nicht ausreichen, um die Nachfrage zu decken. 2026 soll noch mehr folgen.

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[7H0M45]

Schweinezyklus lässt grüßen...

 

[u-blog]

Interessant wäre mal ein Artikel zu Prozessordesign und -herstellung, quasi für Laien, um solche Artikel besser einordnen zu können.

 

[Nitschi66]

@7H0M45
War TSMC jemals von diesem Zyklus betroffen?

 

[Eusterw]

An TSMC finde ich cool, wie flexibel die auch bei astronomischen Summen handeln.

Kann mich noch erinnern, als Apple angeboten hat 2-stellige Milliardensummen für den Bau von Fabriken im modernsten Prozessschritt beizusteuern. Auch da hat man das Fremdkapital abgelehnt und einfach unfassbare Mengen selber in kürzester Zeit investiert.

Jetzt bei Nvidia das gleiche. Ganz plötzlich gibt es einen unfassbaren Bedarf nach Packaging, für die neue Technologie AI. Und TSMC ist als einzige Firma der Welt in der Lage, da das Tempo mit massiven Investitionen mitzugehen.

Nicht nur wegen dem Kapital (das hätten auch 2-3 andere. Aber wegen der Flexibilität und dem Tempo, in welchem man dieses Kapital bereitstellt.

 

[Jan]

Interessant wäre mal ein Artikel zu Prozessordesign und -herstellung

Hier hatten wir das mal sehr verständlich herausgearbeitet:

Vom Silizium zum Die: So werden aus Wafern im Reinraum Chips​

 

[Cr4y]

Hier hatten wir das mal sehr verständlich herausgearbeitet:

Wie wäre es mit einem Artikel zu Packaging Arten inkl. Vor- und Nachteilen und einer Übersicht, welcher Hersteller was anbietet und was noch so in Planung ist?
Oder gibts da schon einen aktuellen Artikel irgendwo im Internet?

 

[Ned Flanders]

Schweinezyklus lässt grüßen...

Glaube ich nicht. AMD wird eher weg gehen von klassischen CPUs und GPUs und die alle mit VCache versehen was eben alles durch das Packaging muss. Auch bei anderen Herstellern geht alles in richtung Tiles und Packaging. Die wenigsten Produkte der Zukunft werden einfach gesägte Wafer sein.

 

[Colindo]

Wie wäre es mit einem Artikel zu Packaging Arten inkl. Vor- und Nachteilen und einer Übersicht, welcher Hersteller was anbietet und was noch so in Planung ist?
Oder gibts da schon einen aktuellen Artikel irgendwo im Internet?

Würde ich gerne machen, aber die Informationen, was hinter den (Marketing-)Namen steckt, sind echt schwer zusammenzutragen.

Ein Artikel zur Halbleiterfertigung ist in meiner Signatur.

 

[u-blog]

Hier hatten wir das mal sehr verständlich herausgearbeitet:

Vom Silizium zum Die: So werden aus Wafern im Reinraum Chips​

Sehr nice, danke. Wirklich verständlich und ausreichend detailliert. Klasse Artikel.