News Gestapelter Speicher von mehr Herstellern ab 2015

[MichaG]

Das Marktforschungsinstitut IC Insights hat anhand von Informationen aus der Halbleiterbranche aktuelle Roadmaps zu Fertigungstechnologien in den Bereichen Flash-Speicher und DRAM erstellt. Im kommenden Jahr wollen nach Samsung mehr Hersteller „3D-NAND“ fertigen. Bei DRAM steht der Wechsel zur Fertigung unterhalb 20 nm an.

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[Holt]

Wobei man sagen muss, dass die Datendichte von 0,92 Gbit/mm² bei Toshibas/SanDisks 15nm 2D-Flash für MLC gilt, damit wohl für die 2bpc und die Datendichte bei TLC (3bpc), welches ja auch in dem 15nm Prozess kommen wird, dann noch einmal steigt. Ebenso wird auch die Datendichte bei Samsung TLC V-NAND nochmal höher sein als beim bisher verwendeten MLC V-NAND.

Übrigens sind die bei Anand genannten 0,96 Gbit/mm² für das 24 Layer V-NANDs, die NANDs der 850 Pro haben aber 32 Layer und daher auch die seltsame Kapazität von 86Gbit pro Die, weil man eben den eigentlich 64 Gbit 24 Layer NANDs nur die Anzahl der Layer erhöht hat, nicht aber die Dimensionierung in X und Y. Die Diesize drüfte als die gleiche sein, die Datendichte damit dann 1,28 Gbit/mm² und wenn man dann auf 48 Layer geht, hat man bei sonst gleicher Auslegung dann 128 GBit pro Die und 1,92 Gbit/mm². Natürlich kostet jeder Layer auch Geld in der Fertigung, aber die Grundfläche dürfte immer noch den größten Einfluss auf die Kosten haben, es ist also weiteres Potential für Preissenkungen vorhanden.

 

[Fabulous13]

TLC ist für Samsung nur eine Möglichkeit mitzuhalten da sie mit ihrem Prozess hinterherhinken z.B. Micron. Andersherum bei DRAM das ist Samsung ein Jahr voraus.

 

[NeoTiger]

Wenn sie mehr Layer haben müssen sie mehr Fläche aus dem Wafer schneiden, das erhöht nur die Datendichte pro Chip. Verringert aber ihre Kosten nicht.

Ich glaube du irrst dich. Soweit ich weiß werden die Layer nach und nach auf dem selben Wafer aufgetragen, bevor dieser am Ende in einzelne Chips geschnitten wird. Das erhöht natürlich den Bearbeitungsaufwand pro Wafer, aber verändert nicht die Zahl der Chips, die daraus gewonnen werden.

 

[Diablokiller999]

Aufgetragen? Dachte, die werden abgetragen ( geätzt )?

 

[oemmes]

es ist also weiteres Potential für Preissenkungen vorhanden.

Und für günstigere SSDs im TB-Bereich.

Ich meine auch die Grundfläche bleibt gleich - die Layer "wachsen" nach oben.

The final piece of the V-NAND puzzle is to stack multiple layers of these 3D CTF NAND cells. Since Samsung is building density vertically, there’s not as much pressure to shrink transistor sizes

 

[kadney]

Aufgetragen? Dachte, die werden abgetragen ( geätzt )?

Ich fand den Infoclip von GloFo recht interessant: https://www.youtube.com/watch?v=UvluuAIiA50

Bin mir aber nicht sicher, ob das bei 3d Transistoren und diesem gestapelten 3d Speicher anders ist.

 

[frankkl]

Praktsch heist das im Jahr 2015 werden 500 GB SSD Standard (statt heutzutage 250 GB SSD)
und somit wird in vielen kleinen einfachen System keine Festplatte mehr benötigt oder

frankkl

 

[fanatiXalpha]

naja, ich glaub das braucht eher bis ende 2015 anfang 2016 bis es dann soweit ist

 

[[F]L4SH]

Bei Stapelspeicher dachte ich eher an HMC.

Dafür, dass der in gar nicht so ferner Zukunft in größeren Mengen von AMD verbaut werden soll, hört man recht wenig davon.

 

[pipip]

@[F]L4SH

Intel: HMC (Micron)

AMD: HBM (http://wccftech.com/amd-feature-gen...0-graphics-cards-allegedly-launching-2h-2014/)

In der News steht :

M Flash Technologies (IMFT, Micron/Intel) und SK Hynix werden voraussichtlich erst in der ersten Jahreshälfte 2015 mit der Massenfertigung ihres 3D-NAND beginnen.

Also bei Intel ist auch nicht viel mehr zu hören, aber AMD hat immerhin schon einen Ausblick zukünftiger APUs oder GPUs gezeigt:

https://www.computerbase.de/2014-07/amd-mit-stacked-memory-und-pim-bei-zukunfts-apus/

https://www.computerbase.de/2014-07/amd-carrizo-soll-stacked-dram-mit-sich-bringen/



Finde allgemein das Thema der gestapelten NAND sehr interessant, obwohl meine letzte SSD von SanDisk ist. (günstig bekommen mit einem Gutschein) und ich mir gut vorstellen kann, mir trotzdem eine 2D SSD zu holen. Eigentlich ist bei mir der Preis das stärkste Argument. Also mal sehen was da so die nächsten Monate kommt

 

[smalM]

Bereits im vergangenen Sommer startete Samsung [...]

Auch wenn es sich wie Herbst anfühlt, der Sommer ist noch DIESER Sommer und nicht der VERGANGENE Sommer

Hi Pipin, verwirre die Leute nicht.
Bei AMDs Stacked Memory handelt es sich um RAM-Dies, die gestapelt auf demselben Träger landen wie die APU.
Bei den 3D-NAND liegen NAND-Zellen auf demselben Die übereinender. Die einzelnen Zellen sind viel größer, als sonst üblich, dafür ist der Stapel aber auch ziemlich hoch, sodaß am Ende eine höhere Zellendichte vorliegt.

Ich hoffe sehr auf einen XP941-Nachfolger mit 3D-NAND, sozusagen ein XP951...
Und Samsung: Keine Popelgrößen mehr, 1TB ist Minimum! Und wie kann es sein, daß die Dinger bei Apple deutlich billiger sind?

 

[pipip]

smalM

ups, na ich habe vergessen Flash direkt zu zitieren ^^ wollte auf seinen Beitrag eingehen.
Aber ja ich habe dann mit dem unteren Absatz da klar was durch gemischt ^^

 

[Tekpoint]

Kommen da bald mal 2TB, 4TB 8TB und 16TB für den Endverbraucher? Sandisk hat ja bis 16TB angekündigt in Server Bereich schon SSDs

 

[Holt]

Wenn sie mehr Layer haben müssen sie mehr Fläche aus dem Wafer schneiden, das erhöht nur die Datendichte pro Chip.

Die Layer werden doch nicht aus dem Wafer geschnitten und dann übereinander gepackt, die werden dort im Rahmen der Bearbeitung auf das gleiche Stück aufgebracht, abgetragen oder wie auch immer.

Verringert aber ihre Kosten nicht. Genauso TLC, für Samsung ist das nur eine Möglichkeit mitzuhalten da sie mit ihrem Prozess hinterherhinken.

Wo hängt Samsung denn zurück? Die haben einen gewaltigen Vorsprung, sowohl bei TLC, da kommt ja nun erst SanDisk mit einer TLC SSD als auch bei 3d NAND.

Bei den 3D-NAND liegen NAND-Zellen auf demselben Die übereinender. Die einzelnen Zellen sind viel größer, als sonst üblich, dafür ist der Stapel aber auch ziemlich hoch, sodaß am Ende eine höhere Zellendichte vorliegt.

Genauso ist es, deshalb ist ja auch die Haltbarkeit so viel besser, weil dafür die Größe der Zelle ein wichtiger Faktor ist.

Ich hoffe sehr auf einen XP941-Nachfolger mit 3D-NAND, sozusagen ein XP951...

Ja, dann aber bitte als Retail Version. Wenn M.2 Slot mehr PCIe 3.0 x4 Anbindung sich verbreiten, bei viele X99 Boards sind ja welche drauf und mit Skylake werden wohl im Mainstream Standard und dann dürften alle großen SSD Anbieter dafür auch passende Retail SSDs auf dem Markt haben.

Und Samsung: Keine Popelgrößen mehr, 1TB ist Minimum!

Das Problem ist der Pries, die 1TB kosten ja heute noch mindestens 300€ und geben viele für eine SSD eben nicht aus. Aber 2TB dürften nächstes Jahr im Consumersegment verfügbar sein, davon gehe ich schon aus.

 

[oemmes]

Auch wenn es sich wie Herbst anfühlt, der Sommer ist noch DIESER Sommer und nicht der VERGANGENE Sommer

Bei Samsung ist das bereits die zweite Generation 3D-Nand oder V-Nand wie Samsung es nennt. Die erste Generation kam im Sommer 2013 und das ist definitiv der letzte Sommer. Das der Sommer 2014 auch der letzte Sommer ist, hat definitiv andere Gründe...

 

[frankkl]

Auch wenn es sich wie Herbst anfühlt

Verstehe eure Gefühle nicht die Sonne scheint den ganzen Tag
und in den nächsten Tagen sind bis etwa 24 ° C angesagt ja wir haben Spähtsommer !


frankkl

 

[MichaG]

Jop, oemmes hats erfasst. Samsung hat schon im August 2013 (vergangenen Sommer) die 3D-NAND-Produktion gestartet. Das war gemeint.

 

[smalM]

Bei Samsung ist das bereits die zweite Generation 3D-Nand oder V-Nand wie Samsung es nennt. Die erste Generation kam im Sommer 2013 und das ist definitiv der letzte Sommer. Das der Sommer 2014 auch der letzte Sommer ist, hat definitiv andere Gründe...

Ich kenne diese Verlautbarung aus dem Sommer letzen Jahres, "in Vollproduktion" hieß es da.
Und dann kam die 850er erst im Julei dieses Jahres.
Was haben die da ein Jahr lang voll produziert?

Das Problem ist der Preis, die 1TB kosten ja heute noch mindestens 300€ und geben viele für eine SSD eben nicht aus. Aber 2TB dürften nächstes Jahr im Consumersegment verfügbar sein, davon gehe ich schon aus.

Eine 1TB XP941 gibt es nicht einmal.
Die 512GB-Version bekommt man z.Z. für 411€, dazu kommt noch eine Adapterkarte für die, die keinen M.2-Anschluß mit PCIe x4 auf dem Motherboard haben (also so gut wie alle).
Nicht nur die Leistung (sie ist wirklich brachial), auch der Preis ist weit weg vom Consumermarkt!

Und alle mal die Hand heben, die ein entsprechend ausgerüstetes X99-Board (und Win 8.1) haben oder einen Mac Pro - die anderen können eh nicht davon booten.

 

[Holt]

Das 24 Layer V-NAND für die Enterprise SSDs, da gibt es das schon länger. Hier mit Foto zu sehen.