Notiz Halbleiterfertigung: Bosch investiert weitere 3 Milliarden in Chips und mehr

[Volker]

Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. Dabei sollen diverse Bereiche abgedeckt werden, ein Großteil geht aber auch in die Forschung.

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[Pizza!]

Ja in Reutlingen wird kräftig gebaut. Neue Kabelkanäle sind bereits im Boden. Dauert nicht mehr lange, dann muss auf der andere Seite vom Gelände rein, weil vorne gesperrt wird.

 

[Tawheed]

Was genau soll denn gefertigt werden? Leistungshalbleiter?

 

[Northstar2710]

ich glaube deine frage wäre besser mit, "was wird denn produziert ". die kapazitäten werden wohl erstmal ausgebaut und mehr produzieren zu können. Aber ich schätze Leistungselektronik und iot ist ein teil der Sparte. Wenn man sich die webseite anschaut, ist der Bereich sehr umfangreich.

 

[Rickmer]

Bei Halbleitern hört man immer von Milliarden - da wollen zwei Forschungszentren für 'lediglich' 170 Millionen garnicht ins mentale Bild passen

 

[GUN2504]

Ich lese nur Forschung hier, Reinraum da...
Welche Mengen kann Bosch denn überhaupt fertigen?
Und was bedeutet der größere Reinraum für Kapazitätserhöhungen?
Und welche Strukturbreiten bzw. Produkte werden bei Bosch hergestellt?

@Volker
Kannst du deine Notiz mit solchen Infos erweitern?

 

[JohnVescoya]

Ja in Reutlingen wird kräftig gebaut.

Kenne Leute, die dort ihre Promotion gemacht haben Schon spannend, zwar nicht die allerneuesten Prozesse, aber dennoch ziemlich relevant für die Fahrzeugindustrie.

 

[Pizza!]

Bei uns in Reutlingen heißt es immer der SiC Prozess sei sehr gefragt und wird deswegen stark ausgebaut. Da gäbe es wohl chinesische Kunden die unbedingt die deutsche Technik aus dem Bereich möchten. Es gäbe noch einen anderen Hersteller, aber Bosch ist da mehr gefragt.

 

[JohnVescoya]

Und welche Strukturbreiten bzw. Produkte werden bei Bosch hergestellt?

Strukturbreiten findet man öffentlich nichts, aber geht um Chip für sowas wie die Airbagsteuerung oder die Abstandsmesser für Einparkhilfen.

 

[r4yn3]

Bosch ist meines Wissens nach hauptsächlich im MEMS Bereich tätig. Fahrzeugsensoren usw. Sind halt ältere Strukturbreiten.
Da aber der Automobilmarkt nach Elektronikteilen giert ist es für Bosch ein selbstläufer hier die Kapazitäten zu erweitern.

Was die Kosten angeht macht es halt einen großen Unterschied, wie rein die Reinräume dann werden, und ob die bestehende Lüftungstruktur erweitert werden kann oder ob man alles neu aus dem Boden stampfen muss.

 

[ModellbahnerTT]

Das klingt gut und wird gebraucht um die Lage zu entspannen.

 

[Pizza!]

Die Strukturbreiten müsste ich mal Nachfragen. Da bin ich mir nicht mehr sicher. Ich glaub das Kleinste lag im Bereich 65 bis 90 nm. Vieles aber wohl höher/mehr.

 

[B226]

Naja, wenn man dem Bild zu der Nachricht glauben darf, wird mindestens 1 Mrd in die Entwicklung eines hochtransparentes und sehr leuchtstarkes Display investiert, damit die Prozessingenieure ihren ungenügenden Yield dargestellt bekommen. Ich kann richtig sehen, wie egal dem Mitarbeitenden diese Wafer-Map ist...
Es können sich ja hier mal alle melden die bei ihrer Arbeit die Fehleranalyse auf so einem Display machen.
Danke PR@bosch.de

 

[Matthias B. V.]

Und welche Strukturbreiten bzw. Produkte werden bei Bosch hergestellt?

Würde von mindestens größer 28-45nm ausgehen - eher 65nm oder sogar mehr… Geht aber auch nicht um hochmoderne Prozessoren und derartige Anwendungen.

Aber stimme zu - wäre cool wenn sowas genauer erläutert wird.

 

[Northstar2710]

Zitat aus einem pcgh Artikel. Von der neusten Fabrik in Dresden

"RB300". Bosch produziert dabei auf großen 300-mm-Wafern im 130-nm-Verfahren. In Zukunft soll jedoch eine 65-nm-Technik folgen. Langfristig sollen etwa 700 Arbeitsplätze geschaffen werden. Die gefertigten Chips sollen vor allem in der Autoindustrie Anwendung finden.

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Bosch-eroeffnet-RB300-in-Dresden-1373433/

 

[StevenB]

@Northstar2710

War schneller, im Mitarbeiterportal standen Mal mehr Infos dazu. Wenn ich es richtig in Erinnerung habe, 130nm 90nm und später 65nm?

Reutlingen dürfte da ähnlich liegen, dass der Ausbau in Reutlingen erfolgt wurde aber auch Zeit. Wenn ich mich da richtig erinnere war viel Kritik zu lesen warum sich nur auf Dresden konzentriert wurde.

 

[Diablokiller999]

MEMS gehören doch teilweise zur Analogelektronik wie DACs/ADCs und sind schwerer zu shrinken als reine Logikschaltungen wenn ich mich richtig erinnere? Das ist ja auch mit ein Grund, wieso AMD den Uncore-Bereich größer fertigen lässt - billiger im Prozess und man muss sich nicht mit den Problemen beim shrink abgeben.

Jedenfalls tolle Sache, meinetwegen kann man Bosch auch gern zum neuen TSMC pushen, nur Sympathie für das Unternehmen

 

[Alesis]

Meine Sympathie für Bosch hält sich in Grenzen. Mit 90 Millionen Strafzahlungen wegen dem Abgasskandal, zeigte Bosch eine rege Beiteilung an dieser Sache.
Aber ist doch völlig egal. Hauptsache der Kunde kauft weiterhin und bestätigt damit, macht einfach so weiter wie ihr wollt.

 

[user_zero]

Ich finde diese Investitionen in Deutschland sehr gut. Hier werden Gesetze zum Umweltschutz auch durchgesetzt, so können Halbleiter gefertigt werden, ohne dass dafür ein Fluss und drei Wälder draufgehen müssen, plus Belastungen für die Anwohnerinnen und Anwohner.

Es ist gut und in Ordnung, das man sich dabei auf Strukturbreiten für die Industrie konzentriert. Hier geht es wirklich im ersten Schritt um ein Umdenken und darum, mehr in Europa zu forschen und herzustellen.

 

[Atent12345]

@Diablokiller999

Bei MEMS steckt in erster Linie auch Mikromechanik mit drin. Das ist eine komplett andere Anforderung an den node. Die CMOS Komponenten sind da eher zweite Geige auf dem Die. Bei Mikromechanik hat man dann alle möglichen Sensoren und Mikromotoren (Chemie Industrie), aber z.B. auch elektrostatische Spiegelarrays.