Heatpipe von P35-DS4 aktiv kühlen, aber wo?

m0bbed

Captain
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Hallo zusammen,
habe nun ein neues system (siehe sig). da mir die temps des Mainboards zu hoch sind und ich sowieso ne lüftersteuerung habe, wollte ich fragen, an welcher stelle der Heatpipe ich nen zb. 40er lüfter anbringen kann um die temps zu verbessern.

da ich 4x1GB fahre, und dadurch die NB bzw SB mehr belastet werden, will ich unbedingt aktiv kühlen. soll ich den lüfter eher an den stellen mit den lamellen anbringen oder woanders. wo ist es am effektivsten, wenn man das prinzip einer Heatpipe berücksichtigt?

Ich hoffe über sowas was hier jemand bescheid

schönen gruß
m0bbed
 
Heatpipes leiten nur die Wärme ab, kühlen tuen die Lamellen.
Zudem ist die ausgelesene MoBo Temp nicht die Temp der NB, sondern einfach
ein Sensor auf dem Board der die Temp im Case misst.
Die NB Temp kann man im BIOS nachlesen, am besten den Rechner ne Stunde mit Prime belasten,
dann neu booten und schauen, so schnell sinkt die nicht. Intel sagt 110°,
wenns nach dem booten mehr als 80° anzeigt, sollte man besser kühlen.
Durch mehr RAM wird die NB/SB nicht wirklich mehr belastet als durch zB 2Gb!

Du könntest einen 80mm Lüfter an den dicken Kühlblock der NB hängen, also zwischen
diesen und die Oberseite der GraKa, aber das ist wohl kaum notwendig.

cYa
 
Zuletzt bearbeitet:
Da ich meine CPU und meine GPU per Wasser kühle habe ich schon seit Ewigkeiten ein passives Board mit einem gedrosselten 80mm Lüfter als Kühlung. Das hatte ich so bei meinem alten AMD System als auch jetzt.

Den Lüfter hänge ich "schwebend" über die Heatpipe oben (über der Grafikkarte) mittels Bändern am NT ein und somit schwebt dieser direkt vor der Heatpipe. Ist schön leise und das Bord wird trotz FSB 1600 nicht wärmer als 48°C. Das kann man in den Bildern meiner Signatur ganz gut sehen.
 
ok, also ob es notwendig ist oder nicht sei nun mal dahingestellt.
ich will aber trotzdem wissen wo ein lüfter am sinnvollsten wäre (an welcher stelle)
 
also ich habe revision 1.1 und da ist nicht mehr die große HP verbaut. aber ich denk du meinst auf den NB kühlkörper, also der rechts neben der graka bzw. links von den 4 ramslots ist, oder?
 
Der zwischen PCIe 16x Slot und CPU Sockel, die NB Kühlung eben^^

EDIT
Photofinish *g*

cYa
 
oki doki!
das wollte ich wissen!

mir war nur mal der gedanke gekommen, dass ich da wo die lamellen sind (vor den hinteran anschlüssen) kühlen sollte, da evtl der effekt dort grösser ist.

danke für eure hilfe!
 
Zuletzt bearbeitet:
EDIT:

so nun wollte ich den 40er lüfter dort anbringen, aber ich komm da nicht ran. wie siehts mit den kühlrippen an der hinterseite des boards aus, da wo die usb und die anderen anschlüsse rausgehn?
 
Jo, da gehs auch, dürfte aber nicht allzuviel bringen.

cYa
 
FRAGE:

hab nun mal die temps mit einem p35-ds3 verglichen (dieses hat keine Heatpipe)

wie kann das denn bitte sein (temps ausgelesen mit everest 4 Ultimate):

1) p35-ds3
CPU: E6750 (450x8=3600MHz)
fsb: 450
fsb spannung: um eine stufe erhöht!
MCH spannung: um eine stufe erhöht!
Mobo temp: 48 Grad (und das ohne die riesige heatpipe)

2) p35-ds4
CPU: q6600 (400x8=3200MHz)
fsb: 400
fsb spannung: auf standard (nicht um eine stufe erhöht!)
MCH spannung: auf standard (nicht um eine stufe erhöht!)
Mobo temp: 62 Grad (und das mit der heatpipe)

Gehäusebelüftung ist bei beiden die selbe: 1x120er vorne rein und 1x120er hinten raus.

Wenn ich mir hier von manchen die screens ansehe, sehe ich auch beim dq6 hohe temps von um die 60 Grad. kann doch nicht sein, oder? für was dann bitte diese doofe HP?
 
Marketing. Das war teilweise schon bei den 965-MoBos so.
Wenn eine Kunde 200 Euro für ein MoBo ausgibt, dann erwaret er eine Heatpipe, ob sie wass bringt oder nicht. Es verkauft sich besser, wirkt coller usw.

Eine Kühllösung mit einem lamellenblock liefert bei gutem Luftstrom im gehäuse auch gute Ergebnisse. Einer Heatpipe ist der Luftstrom recht egal.
 
tjo zuerst wurden heatpipes verbaut, weil es passiv auf nforce4 sli boards nicht anders ging

mittlererweile ist ein board ein billigboard weil es keine heatpipe hat
der hersteller macht eben das was der kunde(oder ein großteil) will

gerade beim P35 ist das doch mehr als über
um der nb ist genug platz für nen riesen kühler und die sb braucht nur nen kleinen
wozu da nen hetpipegerüst?

allerdings sollte die temperatur gerade beim ds4 nicht schlechter sein, da dort auch ein großer kühler auf der nb sitzt
oder ist das schon rev 1.1?

EDIT: ok lesen sollte man können;)

rev 1.1 hat natürlich nur nen minikühler, da kommen die ergebnisse auch nicht unerwartet
 
der sensor sitzt anscheinend nicht auf der northbridge! drum ist die ausgelesene temp eh nicht aussagekräftig. wird schon so passen, solange es nicht instabil wird, ist es mir egal.
 
*reaktivier*

wollte mal nachfragen, ob es für das ds4 extra gemachte "heatpipelüfter" gibt, oder ob man sich selbst was basteln muss?
 
wenn dann musst du dir selbst was basteln, aber für was soll das gut sein? selbst mit einem FSB von 500 ereicht es gerade mal um die 60°C, da sind noch 50°C luft nach oben, ich kann da leider keinen sinn drin erkennen.

ich halte es als mehr für überflüssig.
 
is das nicht so, dasses ab 55 °C kritisch wird?

naja ram temps sollen ja auch um die 120 °C vertragen

aber wenns so sein sollte!

najo wollt halt mal nachfragen
 
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