Heatspreader vergrößern

[Pfranzy]

Hallöchen zusammen. Ich bin neu hier also nicht wundern wenn hier irgendwas komisch ist
Aber jetzt zur meiner Frage.
Ich habe schon mehrmals gelesen, dass CPU Kühler mit direct touch nicht so gut sein soll.
Und der Hauptgrund ist, dass der Heatspreder auf einer CPU die Wärme nur minimal auf der Oberfläche verteilt und daher nur die inneren Heatpipes benutzt werden. Weil Bei '' normalen "CPU Kühlern wird die Wärme ja durch den Kupferboden o. Ä auf allen Heatpipes aufgeteilt.
Aber was ich nicht verstehe, wieso wird der Heatspreder nicht einfach etwas dicker gemacht? Dann wäre doch das Problem mit der Hitze Verteilung beseitigt und die (direct touch) Kühler wären doch viel effektiver.
Ich hoffe, ihr könnt mir weiterhelfen.

 

[madmax2010]

dicker = mehr isolation

 

[Piktogramm]

• Würde die Kosten steigern
• Der Vorteil ist begrenzt. Kupfer leitet Wärme schlechter als Heatpipes. Irgendwann würde mehr Material an der Stelle eine Verschlechterung darstellen.

 

[D0m1n4t0r]

Oder aber irgendein BWLer im Controlling hat durchgerechnet, dass es sich nicht lohnt etwas dickere Heatspreader aus Kupfer zu verwenden da die im Einkauf teurer sind.

 

[Brixxlnator]

Man will ja gar nicht, dass die Hitze da unten in der Nähe der CPU bleibt. Die soll ja möglichst schnell weg über das Gas/die Flüssigkeit in den Heatpipes. Wenn du da einen großen Block direkt auf den Heatspreader setzt, bringt das nicht viel - das eigentliche Ziel ist ja die Abgabe an die Heatpipes und damit weg von der CPU an sich.

Direkt Touch hat in der Theorie den Vorteil, dass die Bodenplatte direkt übergangen werden könnte und die Wärme direkt an die Heatpipes abgegeben wird.

Das Problem ist, dass die Baseplate einfacher "glatt" zu halten ist, du brauchst da eine möglichst Glatte Oberfläche mit möglichst wenig Unebenheiten. Das ist bei mehreren Heatpipes schwieriger, auch wegen der Gaps zwischen den Heatpipes.

Da unten einfach mehr Material hinzuklatschen bringt nicht viel langfristig.

 

[Pfranzy]

Wenn du da einen großen Block direkt auf den Heatspreader setzt, bringt das nicht viel

Ich meine nicht, dass man ein so großen Block rauf macht, sondern nur wie die Bodenplatte eines CPU Kühlers (siehe Bild), damit die Hitze schon auf der CPU verteilt wird und dann direct touch Kühler effektiver sind. Also denke ich mal. Würde es selbst dann so Uneffektiv sein?

 

[Brixxlnator]

Ich meine nicht, dass man ein so großen Block rauf macht, sondern nur wie die Bodenplatte eines CPU Kühlers (siehe Bild), damit die Hitze schon auf der CPU verteilt wird und dann direct touch Kühler effektiver sind. Also denke ich mal. Würde es selbst dann so Uneffektiv sein?

Also genau das will man ja eigentlich nicht, sondern eher das Gegenteil. Je mehr Material zwischen dem eigentliche Die und dem Kühler liegt, desto schlechter. Deshalb schleifen die Extrem-OCler ja sogar noch den Heatspreader ab oder machen gleich DirectDie.

Wenn du jetzt nicht die Dicke meinst, sondern nur die Fläche - das bringt auch nix mehr. Die eigentliche "Hitzequelle" ist ja eh schon kleiner als der Heatspreader und am Rand des Heatspreaders nimmt die Temperatur ja jetzt schon ab.

 

[Pfranzy]

Je mehr Material zwischen dem eigentliche Die und dem Kühler liegt, desto schlechter.

Aber bei "normalen" Cpu Kühler ist doch auch eine Bodenplatte mit einer Schicht? Oder meinst du , je mehr Material der heatspreader hat (also nicht nur draufgelegt wie beim CPU Kühler) desto schlechter ist es , weil die Wärme schlechter zum Kühler kommt?

 

[Gaugaumera]

Das Ziel eines Kühlers ist es die Wärme zuerst schnell aus der Wärmequelle aufzunehmen und die Wärme dann über die Lamellen möglichst schnell an die Luft abzugeben.
Daraus ergibt sich folgendes.
Beim Aufnehmen der Wärme kommt es vor allem auf den Wärmewiderstand an. Luft ist ganz mies, Wärmeleitpaste schlecht, Aluminium ganz oke, Kupfer ist gut. Zusätzlich gibts noch Vapor Chambers und Heatpipes, welche über Verdunstung die Wärme schneller Verteilen können als reines Metall.
Die CPU gibt Wärme ab. Diese muss über das Indium Lot auf den Kupfer\Nickel Heatspreader, dann kommt ne Mischung aus Luft und Wärmeleitpaste und dann je nach Kühler ne Kupferplatte oder die angeschliffenen Direct Touch Heatpipes.

Je mehr Material zwischen Heatpipes und CPU liegt desto schlechter. Je höher der Wärmewiderstand des Materials desto schlechter.
Trotzdem brauchst du genug Material um die Wärme zu Verteilen.

In aller Regel kann man Sagen, dass ein größerer Heatspreader nix bringt. Man kann davon Ausgehen, dass eine polierte Bodenplatte aus Kupfer besser ist als angeschliffene Heatpipes, da hier weniger Luft\Wärmeleitpaste überwunden werden muss.

 

[Pfranzy]

Je mehr Material zwischen Heatpipes und CPU liegt desto schlechter

Ja aber ich meinte eigentlich, was passiert, wenn man die diesen Wärme Verteiler(also die Bodenplatte eines CPU Kühlers) , der an den meisten CPU Kühler ja angebracht ist, Standard mäßig auf der CPU anbringt.
Wäre es selbst dann Uneffektiv?

 

[Gaugaumera]

Die CPU Kühler die man ab ca. 25€ bekommt sind alle gut und machen was sie sollen. In dem Segment können sich die Hersteller nur im Billigsegment Fehler leisten.

Es gibt hier zwar verschiedene Technologien, aber am Ende kommts aufs Gesamtergebnis an. Die Technologie ist für den Kunden Egal.

https://geizhals.de/?cat=cpucooler&...wer-K%FChler~885_4&sort=p&hloc=at&hloc=de&v=e

Da kannst du dir momentan verfügbare Kühler anschauen. ALLE werden es schaffen deine CPU zu Kühlen.

 

[Pfranzy]

Also genau das will man ja eigentlich nicht, sondern eher das Gegenteil

Und was passiert eigentlich t, wenn man diesen Wärme Verteiler(also die Bodenplatte eines CPU Kühlers die die Wärme auf allen Heatpipes verteilt ) , der an den meisten CPU Kühler ja angebracht ist, Standard mäßig auf der CPU anbringt.
Wäre es selbst dann Uneffektiv ?