ExploRichie
Lieutenant
- Registriert
- Feb. 2013
- Beiträge
- 750
Hallo ihr lieben,
ich habe heute nochmal meinen i7 4790K geköpft und möchte ihn dieses Mal so verkleben dass er auch richtig hält.
Mir ist aufgefallen dass trotz verkleben des IHS, dieser am Ende sehr sehr leicht zu köpfen war (Delid Die Mate 2). Beim ersten Mal wo er noch original war ging dies viel viel schwerer.
Soll ich diesmal mehr Silikon verwenden oder hat Intel eventuell anderes Zeug verwendet? Wenn ja bitte mir einen link senden.
Auf jeden Fall lass ich beim Verkleben die dafür vorgesehen stelle an der Ecke frei (auf dem Foto oben rechts) Dient wahrscheinlich zum Luftaustausch.
ich habe heute nochmal meinen i7 4790K geköpft und möchte ihn dieses Mal so verkleben dass er auch richtig hält.
Mir ist aufgefallen dass trotz verkleben des IHS, dieser am Ende sehr sehr leicht zu köpfen war (Delid Die Mate 2). Beim ersten Mal wo er noch original war ging dies viel viel schwerer.
Soll ich diesmal mehr Silikon verwenden oder hat Intel eventuell anderes Zeug verwendet? Wenn ja bitte mir einen link senden.
Auf jeden Fall lass ich beim Verkleben die dafür vorgesehen stelle an der Ecke frei (auf dem Foto oben rechts) Dient wahrscheinlich zum Luftaustausch.