I7 8700k Köpfen

Mathis07P

Ensign
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Moin,
ich will den i7 8700K Köpfen Flüssigmetall habe ich noch, Silikon aber nicht. Brauch ich unbedingt Silikon?, hilft auch ein anderer Kleber? oder braucht man unbedingt Kleber?
Wenn es doch auf Silikon hinaus läuft ist es egal welches?
 
Nur mal so aus Interesse meinerseits: Warum überhaupt köpfen?

So hitzig ist der 8700K doch gar nicht.
 
Sollte reichen Druck kommt ja "von oben". Ich würde Dichtmasse für Motoren vorziehen.

Und ja würde ich auch sagen. Meiner läuft tadellos ohne Köpfen. Hatte ich auch vor. Wobei ich natürlich einen gescheiten Kühler drauf habe )
 
Verkleben ist eigentlich optional und macht funktionell keinen Unterschied. Solang du den heatspreader im Sockel zuklappst und nicht raus nimmst kann kaum was passieren.
Silikon nimmt man glaub ich üblicherweise Weil das hitzebeständig ist, und nicht so fest klebt, dass es nie wieder ab geht. solltest du bedenken falls du anderen Kleber nehmen willst
 
Ich würde auch mal den Sinn infrage stellen, eine CPU von 2017 im Jahr 2023 zu köpfen und dann ja wahrscheinlich hochprügeln zu wollen, besonders in Anbetracht der Strompreise hierzulande.

Aber wenn man Spaß dran hat.

Du solltest auch einfach z.B. einen Alleskleber verwenden können. Diese sind meist hitzebeständig (der von Uhu z.B. bis 100° Celsius). Ist sicherlich einfacher zu verarbeiten als Silikon.
 
Würde der hier gehen? Wenn ich auf jeder Seite einen kleinen Tropfen auftrage
 

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Ich hatte meinen damals geköpft und die Silikonreste nicht entfernt.
 
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Wenn ich ohne Kleber die CPU montiere, sollte ich dann die Silikonreste entfernen?
 
Mathis07P schrieb:
Würde der hier gehen? Wenn ich auf jeder Seite einen kleinen Tropfen auftrage
Soll es vernünftig und gut werden -> Klares Nein

Soll es nur aus Spaß an der Freunde gemacht werden weil man das mal versucht haben will... joar sollte gehen... dicker Tropfen um die Lücke zu überbrücken, der Heatspreader liegt nicht auf dem PCB auf.

Würde es lieber mit Uhu verkleben als gar nicht, das letzte was du willst ist, dass der Heatspreader beim CPU in den Sockel setzen verrutscht und du den dann krumm anpresst und dir Worst Case den DIE zerbricht.
 
macmat schrieb:
Fixieren solltest du den Headspreader auf jeden Fall, gerade wenn du Flüssigmetall als WLP Ersatz nimmst. Sollte der HS verrutschten könnte das FM verlaufen.
i7 8700K hier im Einsatz und selbst mit Umzug keinerlei Probleme gehabt, der Verschluss des Sockels hält den Heatspreader in seiner Form. Wenn dann könnte man nur über die Dichtheit sprechen und auch da ist bei mir nichts verlaufen. Man trägt ja auch nur eine dünne Schicht an Flüssigmetall auf.
Ergänzung ()

PS: Geköpft habe ich damals mit dem Delid-Die-Mate und die Silikonreste habe ich mit dem Fingernagel + stumpfen Gegenstand entfernt und freiligende Kontakte mit Lack überzogen.

(Läuft bis heute in meinem Homeserver, seit 2018)
 
_anonymous0815_ schrieb:
der Verschluss des Sockels hält den Heatspreader in seiner Form
Ich dachte dabei auch eher an das Handling bevor der HS im Sockel fixiert ist. Dass dann noch was passiert, kann ich mir auch nur schwer vorstellen.
 
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