Sasi Black
Admiral
- Registriert
- Jan. 2013
- Beiträge
- 8.195
tach,
ich versuch grad seid paar wochen alles aus der CPU zu holen, schon geschehene schritte:
- geköpft (Ohne IHS mit Macho) 20°C besserung bei 4,4Ghz und 1,31VCore dennoch unter 65°C
- WaKü Kryos/MoRa 360 5-10° besserung (leider passt der Kryos ohne IHS nicht drauf, bzw. kommt an kontensatoren vom MB in beührung)
daher ist unter dem Kryos das IHS wieder drauf (wo das gemacht worden ist war nur WLP vorhanden),
so nun meine fragen:
hab jetzt Flüssigmetal gekauft, heut sollte mein set an Schleifpapier kommen K400 / K600 / K800 / K1000 / K1200 / K2000 (evtl. lasse ich 1-2 körnungen weg)
ich will am IHS beide seiten schleifen, d.h. Kühlerauflagefläche (ganz normal) und die fläche wo das IHS am PCB anliegt und den spalt zwischen IHS und DIE nochmals zu verkleinern (werde dies mit einem messchieber vorher ausmessen und nur 0,xx mm vorsichtig runterschleifen.
nu meine frage weis einer ungefähr wie groß der spalt ist? jemand schon ähnliches gemacht?
sollte ich die SMD's bevor ich mit dem Flüssigmetall arbeite mit WLP abdecken um die vor spritzern sowie im betrieb zu schützen?
das IHS will ich nicht wieder verkleben, werde schauen das ich es mit der normalen halterung und dem kühler auf dem richtigen platz halte.
noch irgentwelche verbesserungsvorschläge oder tipps zu meinem vorhaben?
MFG
Sasi
ich versuch grad seid paar wochen alles aus der CPU zu holen, schon geschehene schritte:
- geköpft (Ohne IHS mit Macho) 20°C besserung bei 4,4Ghz und 1,31VCore dennoch unter 65°C
- WaKü Kryos/MoRa 360 5-10° besserung (leider passt der Kryos ohne IHS nicht drauf, bzw. kommt an kontensatoren vom MB in beührung)
daher ist unter dem Kryos das IHS wieder drauf (wo das gemacht worden ist war nur WLP vorhanden),
so nun meine fragen:
hab jetzt Flüssigmetal gekauft, heut sollte mein set an Schleifpapier kommen K400 / K600 / K800 / K1000 / K1200 / K2000 (evtl. lasse ich 1-2 körnungen weg)
ich will am IHS beide seiten schleifen, d.h. Kühlerauflagefläche (ganz normal) und die fläche wo das IHS am PCB anliegt und den spalt zwischen IHS und DIE nochmals zu verkleinern (werde dies mit einem messchieber vorher ausmessen und nur 0,xx mm vorsichtig runterschleifen.
nu meine frage weis einer ungefähr wie groß der spalt ist? jemand schon ähnliches gemacht?
sollte ich die SMD's bevor ich mit dem Flüssigmetall arbeite mit WLP abdecken um die vor spritzern sowie im betrieb zu schützen?
das IHS will ich nicht wieder verkleben, werde schauen das ich es mit der normalen halterung und dem kühler auf dem richtigen platz halte.
noch irgentwelche verbesserungsvorschläge oder tipps zu meinem vorhaben?
MFG
Sasi
Zuletzt bearbeitet: