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NewsIntel 4 mit PowerVia: Testchip mit Meteor-Lake-E-Kernen und neuer Stromversorgung
Blue Sky Creek heißt Intels Testchip auf Basis von Meteor-Lake-E-Cores in Next-Gen-Fertigung „Intel 4“ mit neuartiger Stromversorgung PowerVia. Intel will auf dieser Basis im Idealfall zwei Jahre vor der Konkurrenz erste Produkte liefern – mit Arrow Lake als erstem Serienprodukt. Die ersten Details klingen vielversprechend.
Wenn ich das richtig verstehe, soll die Temperatur besser handelbar sein bzw. mehr Reserve bieten.
Vielleicht weil die Metallayer jetzt insgesamt lockerer gepackt sind weil sich Datenführende und Stromführende Leitungen nicht zu nahe kommen?
Was ich mich in dem zusammemhang aber Frage, wo wird gekühlt? Also auf welcher Seite? Stromführende oder Transistoren?
Primär Transistor Seite. A) entsteht da die meisten Abwärme (jeder Transistor ist ein Wiederstand.
B) muss der Strom ja vom Sockel her kommen (neben den Signalleitungen)
Aber auch am Sockel wird gekühlt (passiv) - ist ja jede Menge Metall die Wärme aufnehmen kann..
Auf der anderen Seite - die Wärme wird aufsteigen.
Intel Arrow Lake wird die erste Produktfamilie, die PowerVia aus der Serienproduktion mit Intel 20A ab 2024 nutzen wird. ... Es bleibt abzuwarten, ob das im nächsten Jahr dann auch so kommt.
Wenn ich das richtig verstehe, soll die Temperatur besser handelbar sein bzw. mehr Reserve bieten.
Vielleicht weil die Metallayer jetzt insgesamt lockerer gepackt sind weil sich Datenführende und Stromführende Leitungen nicht zu nahe kommen?
Was ich mich in dem zusammemhang aber Frage, wo wird gekühlt? Also auf welcher Seite? Stromführende oder Transistoren?
Nein Temperatur ist deutlich schlechter. Es wird auf der Stromführenden Seite gekühlt. ist immer noch Flip-Chip weil die Signale unten aufs PCB müssen um ne hohe Frequenz zu erreichen.
Laut press release sagen sie ja nur:
"As a completely new way of delivering power to the transistors, backside power implementation raised new challenges for thermals and debugging designs."
"Intel engineers developed mitigation techniques to prevent the thermals from becoming an issue."
"Intel also achieved thermal characteristics in the PowerVia test chip in line with higher power densities expected from logic scaling."
All das ist absolut Inhaltsleer ohne details.
Mit E-Cores ist das sicherlich leichter als bei leistungsfähigen Cores. Thermische Probleme sind ja die große Herausforderung hierbei und Intel hat nicht wirklich ne Lösung gezeigt.
Sorry, kann mir das jemand für Blöde erklären?
Ist mit Front und Back dann auch ein anderer Mainboard-Aufbau (bzw. Sockel-Verbindung) verbunden? Oder spielt sich die Front/Back komplett im Die ab? Nur jetzt andersherum angelegt?
Hah, der war gut! 6% mehr Performance u. leichteres Routing der Signalleitungen vs. immens gesteigerter Temperaturoutput. Die Teile waren trotz flip-chip Packaging (Transistorlayer näher beim Heatspreader, als beim Substrat) schon kaum noch zu kühlen.
Defektdichte immer noch höher, als bei vanilla Intel "4" ( u. Transistordimensionen entsprechend dem Jahre alten TSMC N7P). Aufgrund des bisherigen Track-Records bleibe ich skeptisch.
Sorry, kann mir das jemand für Blöde erklären?
Ist mit Front und Back dann auch ein anderer Mainboard-Aufbau (bzw. Sockel-Verbindung) verbunden? Oder spielt sich die Front/Back komplett im Die ab? Nur jetzt andersherum angelegt?
Das ist nur ein Testchip und die Details wird es wohl erst zur VLSI Konferenz geben.
Die Vdds und Gnds werden wohl irgendwo außen am Chip durch VIAs nach oben (Rückseite) gebracht werden. Bis 20A dann als Serienprodukt mit backside power kommt wird sicherlich ein neuer Sockel kommen also stellt sich die Sockelfrage nicht wirklich.
Ich finde leider nur 8 Notebooks damit.
Ich meinte eher sockelbare CPUs oder wenigstens ein NUC / SFF Desktop.
Wäre schon nett, wenn man nicht durch verlöteten Ram kastriert wird.
Ich weiss, aber ich habe nur gute Erfahrungen mit Intel, und ist - blöder Vergleich ich weiss - wie mit Autos.
Hyundai macht z.b auch sehr gute Autos. Würde mir aber wenn geht trotzdem ein deutsches Fabrikat kaufen.
