Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsIntel Cascade Lake-SP: Weiterhin 3 CPU-Dies, AVX-512-Takt bis zu 900 MHz geringer
Intels zusätzlich freigegebenen Spezifikationen bestätigen, dass der Hersteller doch weiterhin 3 Prozessor-Dies für die Server-Familie auflegt, obwohl zuletzt vermutet wurde, die LCC-Variante könnte entfallen. Auch die kompletten AVX-(512-)Taktraten sind nun für alle Modelle bekannt.
Intel also weiterhin mit riesigen, komplizierten und teuren Dies, anstatt vielleicht dem "zusammenkleben" kleinerer Universal-Dies zu Zweier- oder Viererpaketen doch mal eine Chance zu geben.
Natürlich ist mir klar, dass auch die keine neue Architektur dieser Art in zwei Jahren aus dem Boden stampfen können. Trotzdem interessant, zu verfolgen, welcher Ansatz hier eher das Rennen macht.
Das es diese ominöse Intel Schublade nie gegeben hat und es sich dabei um eine reine Wunschvorstellung und Urban Legend gehandelt hat, ist mittlerweile mehr als deutlich geworden.
Intel hatte in den letzten 2 Jahren keine Antwort auf irgendwas und wird in den nächsten 2 Jahren [technologisch] noch weiter ins Hintertreffen geraten.
Natürlich besitzt Intel die Größe und das Budget um mit starken Produkten zurückzukommen, allerdings sehe ich da wenig Hoffnung vor 2021.
In 2019, 2020 und vielleicht sogar 2021 ist das Momentum ganz klar auf AMDs Seite, jetzt ist es an AMD etwas daraus zu machen. Die Chance kommt so schnell nicht wieder.
intel geht richtig die düse...wie damals mit den zusammen geklebten pentium teilen.
die d805 waren zwar nice, aber nicht wirklich toll.
aktuell arbeitet intel wieder an dem pre sandy design. da geht einiges mit 10nm. mal abwarten, was mit chiplets da demnächst kommen wird.
ich möchte nicht sagen, intel hat eine (wieder mal) sack gasse erreicht, aber wir werden hier auf jeden fall wieder mal sehen, wie schnell der blaue riese einen turn around schaffen kann.
Das es diese ominöse Intel Schublade nie gegeben hat und es sich dabei um eine reine Wunschvorstellung und Urban Legend gehandelt hat, ist mittlerweile mehr als deutlich geworden.
Intel hatte in den letzten 2 Jahren keine Antwort auf irgendwas und wird in den nächsten 2 Jahren [technologisch] noch weiter ins Hintertreffen geraten.
Natürlich besitzt Intel die Größe und das Budget um mit starken Produkten zurückzukommen, allerdings sehe ich da wenig Hoffnung vor 2021.
In 2019, 2020 und vielleicht sogar 2021 ist das Momentum ganz klar auf AMDs Seite, jetzt ist es an AMD etwas daraus zu machen. Die Chance kommt so schnell nicht wieder.
Naja vorwerfen kann man den Leuten diesen Irrglauben nicht,
wer so eine Position am Markt inne hatte, und auch gute CPU's gemacht hat muss befürchten das auch mal jemand wer auch immer Druck macht.
Wirkt ehrlich gesagt etwas schockierend das Verhalten Intels, die Zeiten wo man sich einen Xeon für kleines Geld schießen konnte der sich selbst in Videospielen keine Blöße gibt scheinen auch vorbei zu sein .
Intel hat viel mehr Ressourcen als AMD und kauft ständig neue Leute ein , jedoch kostet eine neue Architektur viel Zeit und das merkt man zur Zeit . Intels " Comedy Lake aka Comet Lake " ist ein Armutszeugnis ....
Ab 2021 gehts dann wieder ab bei Intel , schätz ich mal , die 10nm CPUs werden zumindest im Desktop nicht viel rausreißen , im Notebook und Serversegment vieleicht , jedoch halten sich weiterhin Gerüchte über eine niedrige Ausbeute bei 10 nm....
Tja- Intels Schublade gefüllt mit Designs 10NM und folgend hat leider mit den Ewigen Verzögerungen im Fertigungprozess nur noch "Schrottwert" gehabt.
Vom Ausfall einer kompletten Fertigungsgeneration erholt man sich nunmal nicht so einfach.
Umso erstaunlicher, was sie aus dem 14er Prozess quetschen konnten und somit die entstehende Lücke gefüllt haben.
Untätig bleiben die sicher nicht und sie werden sich die Führung in Sachen Prozessordesign nicht kampflos abluchsen lassen. Mal sehen, ob AMD mit den neuen Ryzens tatsächlich signifikant in Führung geht.
Zumindest unter den gegebenen Umständen, hat Intel in Form des i9-9900K noch einmal alles aus der Microarchitektur und dem 14-nm-Prozess herausgequetscht. Da stimme ich dir zu.
Man darf nur nicht verschweigen, dass das natürlich mit Brechstange erfolgt ist und nun das es Ende der Fahnenstange langsam aber unweigerlich zu sehen ist.
Ich bin gespannt was Intel sich einfallen lässt.
Wenn’s 2020/2021 einen richtig starken Zweikampf gibt, gewinnen wir alle.
Das wird AMD zeigen, ob man sich davon erholt oder nicht.
Die stehen nämlich vor einem ähnlichen Problem.
Die Desktop-Ryzen waren als GlobalFoundries Prozess geplant. Da diese recht überraschend den Prozess nicht weiterverfolgen, musste man hier auch eine Notlösung finden und hat die Server-Chips in den Desktop überführt.
Es ist vollkommen unklar, ob es sonst überhaupt ein Chiplet-Design im Desktop gäbe. Ich glaube nicht. Hier fällt halt jetzt quasi als Bonus ein potentieller 16-Kerner mit ins Portfolio.
Aber ich glaube, dass man hier auch eher mit einem 8-Kerner SoC ohne IO-Die geplant hat.
Das wird AMD zeigen, ob man sich davon erholt oder nicht.
Die stehen nämlich vor einem ähnlichen Problem.
Die Desktop-Ryzen waren als GlobalFoundries Prozess geplant. Da diese recht überraschend den Prozess nicht weiterverfolgen, musste man hier auch eine Notlösung finden und hat die Server-Chips in den Desktop überführt.
Es ist vollkommen unklar, ob es sonst überhaupt ein Chiplet-Design im Desktop gäbe. Ich glaube nicht. Hier fällt halt jetzt quasi als Bonus ein potentieller 16-Kerner mit ins Portfolio.
Aber ich glaube, dass man hier auch eher mit einem 8-Kerner SoC ohne IO-Die geplant hat.
Sehe ich anders.
Die Jungs gehen auf 7nm in ein paar Monaten und damit meine ich einen gescheiten Release.
Und ich denke nicht, dass das Chiplet Design eine Notlösung war, sondern viel mehr der Versuch nochmal Intels 8/16 für den Normalo-Markt was entgegenzusetzen und gleichermaßen die ganze Speicher-IMC-Infinite_Fabric-Problematik besser in den Griff zu bekommen.
Intel hat über die Jahre ihre 14nm nur durchoptimiert und den Refresh vom Refresh eines Refreshs angeboten.
AMD hat dagegen Ryzen 1 Gen 1 und den Refresh geliefert und geht nun auf Ryzen 2 über. Da sind große Designänderungen und Optimierungen drin.
AMD könnte nun auch erstmal 2-3 oder gar 4 Jahre schön durchoptimieren und schauen, was Intel macht.
Dann erklär mir, warum zuvor zwei unterschiedliche 7nm (und nicht kompatible wie zB GF und Samsung finFET 14nm) Prozesse von unterschiedlichen Fabriken geplant wurden und jetzt alles aus einer kommt.
Man entwickelt doch nicht zwei sündhaftteure Masken, wenn man bei beiden Herstellern den selben Chip fertigen lassen will. Das ergibt null Sinn.
Das sehe ich genauso . der 9900K ist schon ein verdammt gutes Produkt (in 14nm) . Und daß da wohl Ende des Jahres noch ein 10C kommen word hat Intel wirklich gute Arbeit geleistet. Hatten wir bei AMD aber auch schon einmal. Ich erinnere mich noch an den Athlon 64 in 90nm-Fertigung. Zum Schluß war man bei 3.2GHz (Athlon X2 6400). Hätte am Anfang der 90nm-Fertigung auch niemand gedacht.
ZeroZerp schrieb:
Untätig bleiben die sicher nicht und sie werden sich die Führung in Sachen Prozessordesign nicht kampflos abluchsen lassen. Mal sehen, ob AMD mit den neuen Ryzens tatsächlich signifikant in Führung geht.
Kampflos abluchsen lassen wird sich Intel die Führung in Sachen Prozessordesign mit Sicherheit nicht. Was das betrifft ist Intel in meinen Augen noch (knapp) führend. Vor allem aufgrund des monolithischen Designs bei den Desktopprozessoren. Was die reine Rechenleistung angeht ist AMD praktisch nahezu gleichauf.
Das weitaus größere Problem für Intel ist m.M n. eher die die Führerschaft der Fertigungstechnologie. Hier ist mittlerweile vor allem TSMC zu Intel aufgeschlossen. Bis vor 5 Jahren war Intel AMD und auch anderen Foundries stets ein bis zwei Generationen voraus. Dieser Vorteil ist mittlerweile dahingeschmolzen. Aber wer weis: Womöglich läßt Intel in Zukunft auch bei TSMC fertigen. Sollte der 7nm auch soviele Probleme machen wie der 10nm Prozess. Nun gut: Angeblich läuft der 7nm-Prozess bei Intel recht gut - aber genaueres weis man momentan noch nicht.
Nö, TSMC hat rechts überholt. Intel hat nichts vergleichbares zu TSMCs 7nm Prozess und dort steht bereits der 7nm+ Prozess in den Startlöchern und der 5nm in beginnt mit der Risc-Phase. Intel ist mindestens eine Generation hinten. Drum sind dort auch soviele Köpfe gerollt
Was ich nicht verstehe, warum Intel für CPUs ab LGA 3647 aufwärts keine ordentliche Befestigung entwickelt hat. Das ist doch sehr ärgerlich, wenn man das Board schon beim CPU einsetzen schrottet. Das ist ja sogar dem 8auer
schon passiert.Genauso ,wenn durch unzureichenden Anpressdruck nicht alle Speicherkanäle funktionieren.Das über den CPU Kühler zu machen ist doch dilettantisch.Da Lob ich mir die TR und Epyc Boards. Natürlich kann ein ungeübter hier auch Schäden produzieren, aber die Wahrscheinlichkeit ist doch wesentlich geringer.Die Anleitung von AMD ist da wirklich leicht umzusetzen,wenn die Board Hersteller am Anfang nicht zu kurze Schrauben verwendet hätten.
![[wege]mini](https://pics.computerbase.de/forum/avatars/m/778/778975.jpg?1575883542){kind=avatar}
.
