News Intel Direct Connect 2025: Foundry-Event mit viel Powerpoint, aber noch ohne Produkte

[Volker]

Vor einem Jahr gab es bereits ein Foundry-Event von Intel, bei dem sich der US-Konzern gern als Herausforderer von TSMC zeigte. Präsentiert wurden viele Roadmaps, doch Produkte sind weiterhin rar; die Realität hat Intel im letzten Jahr deutlich eingeholt. 2025 geht es bei Direct Connect 2025 so weiter.

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[Syrato]

Powerpoint kann Intel ja, wird schon gut kommen!
Viel ändert sich also nicht, schade.

 

[NameHere]

Alleine die PKW-Industrie braucht massig Chips die nicht im neuesten Verfahren hergestellt werden. Was ist mit der ausgereiften Intel 14++++++++++++ Fertigung für diese Chips?

 

[-Ps-Y-cO-]

@NameHere
Die heißt bald 14A
Was denkst du denn?

BTT:
Hoffentlich lässt sich Intel was einfallen diese Dekade. 2030/2040 stehen vor der Tür.
Die brauchen langfristige Pläne.

Wird alles für Roboter drauf gehen wenn sie wollen. WHO knows what's next?

 

[NameHere]

@NameHere
Die heißt bald 14A
Was denkst du denn?

Das die Schritte bevor belichtet wird für die Kunden fehlen. Wie kriege ich mein Chip-Design auf Intels Fertigung umgesetzt?

WHO knows what's next?

Ja, die WHO weis was als nächstes kommt.

 

[guggi4]

Was ist mit der ausgereiften Intel 14++++++++++++ Fertigung für diese Chips?

Intels ältere Prozesse sind dermaßen proprietär, dass es praktisch unmöglich ist, als externe Firma einen Chip dafür zu designen.
Das hat Intel so auch im Prinzip selbst bestätigt, ansonsten würde man nicht freiwillig seinem eigenen Prozess in dieser Hinsicht mit "--" bewerten:

Alle noch älteren Prozesse sind da um nichts besser in dieser Hinsicht

 

[CDLABSRadonP...]

Alleine die PKW-Industrie braucht massig Chips die nicht im neuesten Verfahren hergestellt werden. Was ist mit der ausgereiften Intel 14++++++++++++ Fertigung für diese Chips?

Intels ältere Prozesse sind dermaßen proprietär, dass es praktisch unmöglich ist, als externe Firma einen Chip dafür zu designen.
Das hat Intel so auch im Prinzip selbst bestätigt, ansonsten würde man nicht freiwillig seinem eigenen Prozess in dieser Hinsicht mit "--" bewerten:
Anhang anzeigen 1612679
Alle noch älteren Prozesse sind da um nichts besser in dieser Hinsicht

Der intern entwickelte Abkömmling, der mit sowas keine Problem hat, soll Intel 16 sein.
Intels eigene Worte:

Leistung einer 16-nm-Knotenklasse mit weniger Masken und einfacheren Backend-Designregeln.

https://www.intel.de/content/www/de/de/foundry/process.html

Aber die UMC-Kooperation UMC 12 dominiert anscheinend.

 

[Volker]

Intel 16 ist aber eigentlich 22nm Basis mit bissel Zeug von 14nm als Rules. Intel 12 sollte das das 14nm+++++++++ sein

 

[NameHere]

Was produzieren die ganzen Fabriken Heute für Produkte auf den 22nm und 14nm Linien?

 

[CDLABSRadonP...]

Intel 16 ist aber eigentlich 22nm Basis mit bissel Zeug von 14nm als Rules. Intel 12 sollte das das 14nm+++++++++ sein

Im etwa gleichen Moment hab ich den Kommentar entsprechend angepasst

Was produzieren die ganzen Fabriken Heute für Produkte auf den 22nm und 14nm Linien?

Das Basetile von ArrowLake entstammt einen 22nm-Derivat. Früher hat Intel auch in den alten Prozessen ihre Chipsätze hergestellt...

 

[nöörd]

Intel 18A-P soll aber zeitnah übernehmen, wo es denn geht. Kompatibel sind beide Prozesse.

Gleiche Situation wie bei Intel 7: Die überarbeitete Version war deutlich leistungsfähiger.

 

[Philste]

Intel 16 ist aber eigentlich 22nm Basis mit bissel Zeug von 14nm als Rules.

Korrekt, der Prozess hieß vor der Anpassung an das neue Namenschema 22FFL wenn ich mich nicht irre.

 

[Ayo34]

Alleine die PKW-Industrie braucht massig Chips die nicht im neuesten Verfahren hergestellt werden. Was ist mit der ausgereiften Intel 14++++++++++++ Fertigung für diese Chips?

Das Hauptproblem ist, dass in dieser Größe sehr viele Firmen herstellen können und entsprechend ist dort der Preisdruck viel höher. Oder anders gesagt, TSMC verdient sein meiste Geld mit den Top-Fertigungen, weil sie dort aktuell ein Monopol haben und jede Marge nehmen können.

Abgesehen davon, wie hier schon angesprochen, Intel hat sich darauf nicht spezialisiert und entsprechend sind dort andere Hersteller vorne. Das ist ja auch das Hauptproblem von Intel, egal wo sie sind entweder bei Preis, Effizienz oder Leistung nicht ganz vorne.

Aber ich bin gespannt wie A18 und A14 wird. Auf dem Papier sieht das weiterhin gut aus.

 

[Waelder]

Auf dem Papier sah es bei intel schon immer gut aus, ppt und picture können sie. Leider wird der Rückstand gefühlt aktuell ehr grösser als kleiner, aber das gilt nicht nur für die Blauen.

 

[cb-leser]

ansonsten würde man nicht freiwillig seinem eigenen Prozess in dieser Hinsicht mit "--" bewerten:

Was man dabei Die "Bewertung" diente (lt. Bildunterschrift bei CB in diesem Artikel) einem Vergleich zu TSMC.

Allerdings:

Auf dem Papier sieht das weiterhin gut aus.

Beim Speicher stimmt das. Bei der Transistordichte werden die fortschrittlichen TSMC N3-Prozesse anscheinend nur knapp übertroffen. (Siehe hier bzw. Wiki 2 nm / Wiki 3 nm.) Da könnte es sich in der Tat auszahlen, den Prozess mit neuer Technologie vollgestopft zu haben (BSPD, GAA). Nur zu welchem Preis (auch, aber weniger monetär gemeint) das dann kommt, wird spannend. Und es steht zu erwarten, dass TSMC dann einen Schritt weiter sein wird.

Nichtsdestotrotz halte ich das soweit für eine ziemlich starke Leistung seitens Intel. Selbst, wenn die etwas ältere Einschätzung von TSMC so zutreffend sein sollte.

 

[MalWiederIch]

Mit 18A erst in risk production seit Anfang diesen Monats (!) ist das eben alles noch zu früh geurteilt bzw. zu ungeduldig…

 

[RKCPU]

Intel kümmert sich erst spät um Intel 3, während AMD noch Einiges mit TSMC N3E vorhat.

Wobei bei Intel jede neue APU gleich neue Sockets und Mainboards bringt. Wer kommt da noch mit?

 

[Cr4y]

Was produzieren die ganzen Fabriken Heute für Produkte auf den 22nm und 14nm Linien?

Verlust.

 

[RKCPU]

Global Foundries liegt bei SOI 22nm und hatte nur ein verlustreiches Q4'2024.

Via TSMC 6nm und N4c in Lizenz könnten sie ihre Stammkunden aber locker halt, besonders als Chiplet Design verschiedener Strukturbreiten.