LGA Sockel geht beim BGA-Löten nicht ab

[innooss]

Servus, hier eine Frage für BGA Experten: Ich hab mir kürzlich eine BGA Station zum löten und entlöten von CPU Sockeln zugelegt. Nun habe ich auf einigen Schrott-Mainboards versucht zu üben mithilfe der Anleitung und viel online Recherche.
Leider habe ich ein Problem, das oft auftritt: Der CPU Sockel geht beim entlöten nicht ab. Selbst wenn ich die Temperatur erhöhe nicht, vorher verweicht und verbrennt das Plastik des Sockels.

Mein Vorgehen:

1. Ich bereite das Board vor (Hitzeisolation rund um den Sockel anbringen, alles abmontieren was potentiell beschädigt werden könnte, alles um den Sockel mit IPA reinigen)
2. Board auf der BGA Station platzieren und einspannen, Temperatursensor anbringen, ein bisschen Flussmittel auf den Sockel tröpfeln (https://www.amazon.de/your-orders/orders?startIndex=10&ref_=ppx_yo2ov_dt_b_pagination_1_2)
3. Oberen Heizkörper platzieren ~1,5-2cm über dem Sockel
4. Von unten vorheizen ~160-180 grad celcius und von oben mit ca 85 grad
5. Nachdem vorheizen starte ich das Programm für Bleifreien Lötzinn auf meiner ACHI IR6500 rework station -> Bild des Programms angehängt. Hier die BGA Station: https://www.ebay.de/itm/333952048605
6. Warten bis alles auf Entlöt-Temperatur ist
7. Verzweifeln weil der Sockel nicht entlötet wird (Ich versuche den Sockel sanft mit Pinzetten anzuheben/zu bewegen; Bewegt sich leider nicht einmal ein bisschen)
8. Die Temperatur erhöhen, leider mit Fehlschlag: Plastik wird weich und verbrennt, Sockel bewegt sich immer noch nicht. Ich war schon an dem Punkt an dem ich die Temperatur auf 315 Grad gebracht habe und der Sockel hat sich immer noch nicht bewegt. Unterhitze war konstant bei 180 Grad

Habe ihr eine Idee was ich falsch mache? Falsches Flussmittel? Ich habe bereits Probleme mit dem Flussmittel gehabt nach einem erfolgreichen Versuch einen Sockel zu entlöten, als ich das restliche Zinn auf den Pads entfernen wollte. Das Flussmittel wurde bräunlich und extrem klebrig. Ich habe es gerade so mit IPA wegbekommen. Oder hat das Board von unten vielleicht zu wenig Hitze bekommen?

Ich würde mich sehr über Hilfe von BGA Experten freuen! :-)

 

[Krik]

Ich bin kein Lötexperte, aber dieser hier offenbar schon. Er hat aber nicht nur ein paar Tropfen Flussmittel verwendet, sondern hat jede Seite gezielt 2x mit Flussmittel bestrichen und erhitzt. Danach hat er dann Flussmittel direkt auf den Sockel gegeben und so lange mit Heißluft von unten und oben bearbeitet, bis der Sockel sich gelöst hat.

Schau dir das mal an und vergleiche das mal mit deinem Vorgehen. Ab ungefähr 6:30 fängt er an.

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[innooss]

Ich bin kein Lötexperte, aber dieser hier offenbar schon. Er hat aber nicht nur ein paar Tropfen Flussmittel verwendet, sondern hat jede Seite gezielt 2x mit Flussmittel bestrichen und erhitzt. Danach hat er dann Flussmittel direkt auf den Sockel gegeben und so lange mit Heißluft von unten und oben bearbeitet, bis der Sockel sich gelöst hat.

Schau dir das mal an und vergleiche das mal mit deinem Vorgehen. Ab ungefähr 6:30 fängt er an.

Ja den Herrn hab ich mir auch schon angeschaut, allerdings waren seine Vorhaben leider nicht so von Erfolg gekrönt. Er hat die Pads und das PCB beschädigt bei seinem Vorgehen. Seine Vorgehensweise ist auch komplett anders zu meiner, da er seinen einfachen Heißluftfön benutzt, während ich mir dafür extra ne BGA Station geholt habe. Gemeinsamkeit bei uns beiden: Funktioniert nicht gut
Bei seiner Variante wird die Hitze nicht gleichmäßig überall verteilt. Wenns sein muss schick ich die BGA Station auch zurück und versuchs mit nem Fön aber glaube das geht noch schlechter, vor allem dann später das anlöten eines neuen Sockels ._.

 

[K-551]

Nun, bin auch kein Experte, nicht mal ansatzweise, kann dir aber aus Erfahrung eines sagen:
Beim (Ent-)Löten gehts vor allem um Temperatur!
Und das Board ist ein riesiger Kühlkörper. Vor allem die Massepads ziehen dir enorm die Hitze weg.
Ggf. mal die Vorheitztemp. oder die untere Temp. erhöhen. Und evtl. mal alle unbeheitzten Stellen mit Alufilie abdecken, das die Hitze drin bleibt.
Du kannst auch das Board ein weilchen im Backofen vorheizen, damit der Wärmeunterschied nicht ganz so hoch ist und dir die Wärme sofort entfleucht.
Oder eine Kombination allem dem...

 

[Sebbi]

Das Teil ist nicht für Sockel geeignet, sondern für BGA Chips, die höhere Temperaturen aushalten.

Für Sockel eignen sich meines Wissens nach auch mit vorheizen des Boards nur Heißluft Stationen, wo man kurzfristig viel Hitze unter den Sockel bringen kann, wo die IR Station zu einen großen Teil erst auf die Plastik abgibt.

Außerdem, sicher das die Sockel BGA sind und nicht durchkontaktiert? dann geht sowas so oder so nur per Reflow oder Heißluft mit Lötzin Absaugung, wenn du andere BGA Teile auf der Rückseite nicht wegkicken willst

 

[Khorneflakes]

Ja Moment mal, du versuchst ja auch nicht BGA zu löten. Das könnte auch einfach schlicht am Use Case liegen dass das nicht so gut funktioniert wie du hoffst.

Das Mainboard ist außerdem ein großer Heatsink, das musst du erstmal sättigen bevor du irgendeine Hoffnung darauf haben kannst, dass sich da was tut. Was du da gerade machst ist wie tiefgekühltes Essen bei Volldampf für 5 Minuten in eine Pfanne zu legen. Außen verbrannt, innen noch eiskalt.

Anstatt BGA-Station denke ich da auch eher an einen Reflow-Ofen. Ob das besser ginge weiß ich zwar auch nicht, aber ich würde dem zumindest bessere Chancen einräumen.

 

[innooss]

Das Mainboard ist außerdem ein großer Heatsink, das musst du erstmal sättigen bevor du irgendeine Hoffnung darauf haben kannst, dass sich da was tut. Was du da gerade machst ist wie tiefgekühltes Essen bei Volldampf für 5 Minuten in eine Pfanne zu legen. Außen verbrannt, innen noch eiskalt.

Wie lange meinst du soll das Mainboard am besten vorgeheizt werden? Bei meinem letzten versuch habe ich 10 Minuten lang von unten ca 180 Grad gegeben. Kühlkörper sind soweit, falls möglich, alle entfernt worden

Ergänzung (4. Oktober 2024)

Das Teil ist nicht für Sockel geeignet, sondern für BGA Chips, die höhere Temperaturen aushalten.

Für Sockel eignen sich meines Wissens nach auch mit vorheizen des Boards nur Heißluft Stationen, wo man kurzfristig viel Hitze unter den Sockel bringen kann, wo die IR Station zu einen großen Teil erst auf die Plastik abgibt.

Außerdem, sicher das die Sockel BGA sind und nicht durchkontaktiert? dann geht sowas so oder so nur per Reflow oder Heißluft mit Lötzin Absaugung, wenn du andere BGA Teile auf der Rückseite nicht wegkicken willst

Hmm okay. Ich habe bereits Videos gesehen, in denen Leute es mit Heißluft versucht haben und dabei das Mainboard beschädigt haben. Andersherum habe ich bis jetzt nur videos gesehen in der es leute mit einer BGA Station erfolgreich schaffen..
Ich werde morgen mal einen neuen Versuch angehen und probier mal mit dem Vorzeizen und dem Abstand zum Mainboard ein bisschen zu variieren

 

[Khorneflakes]

Keine Ahnung, ich hab sowas auch noch nicht gemacht. Ich bin nicht sicher ob das so eine gute Idee bei einem bestückten Board ist. Das ist erstmal nur die Theorie, denn das Board hat innen große Kupferschichten, die werden eine Menge Energie aufnehmen. Ich glaube nicht, dass du das ganze Board auf Temperatur bringen kannst. 200°C bei 30 Minuten im Ofen wird auch nur dazu führen, dass alles andere verbrennt.

Du müsstest die relevanten Lötstellen kurz extrem stark erhitzen, bevor du große Mengen Energie in das ganze Board pumpst. Lokal begrenzte Anwendung von Heißluft mit 400°C oder vielleicht auch noch mehr klingt für mich sinnvoller als zu versuchen das bestückte Board vollflächig zu sättigen.

Die Chance das Board zu beschädigen ist sicherlich so oder so da. Das ist ja alles eher so Ghetto-Mod-Gebiet.

 

[siara]

Hi,
bei Achi IR6500 ist das Problem, dass von unten zu wenig Hitze kommt du musst die Kochplatte abnehmen und ohne benutzen. Den Strahler kannst du mittels Mutter(drunter legen) erhöhen dann geht das besser. Die Kochplatte lässt zu wenig wärme durch. Bei Sockel ablöten brauchst du viel Wärme von unten deswegen klappt das nicht. Als Steuerungsprogramm nutze ich PSoft Rework v 2.3.1(im Anhang) da sind schon Profile dabei und die Steuerung über USB funktioniert gut.
Gruß
Christoph
PS.
du kannst das Ding auch umbauen dann geht der um Welten besser. Bei Ali kostet ein vierer Set 50€ mit Versand. Die haben die Größe 240x60mm bei 4 Stück hast du dann ca.240x240mm Heizfläche mit einer Leistung von 2400w wie der ACHI IR PRO SC der aber viel mehr kostet. Klar du musst noch die Halterung für die Heizer schweißen da sie so einfach nicht reinpassen. Aber für ca.100€ kosten lohnt sich das auf jeden Fall. Ich habe für mein Achi IR6500 379€ bezahlt. Auf dem ersten Bild siehst du wie das jemand mit 5 Heizer gemacht hat aber so viel Heizfläche brauche ich nicht. Ich werde aber den Heizer oben verkleinern auf 250w und 60x60mm das hat den Vorteil dass drumherum weniger abgeklebt werden muss da die Heizfläche kleiner ist.

 

[innooss]

Hi,
bei Achi IR6500 ist das Problem dass von unten zu wenig Hitze kommt du musst die Kochplatte abnehmen und ohne benutzen. Den Strahler kannst du mittels Mutter(drunter legen) erhöhen dann geht das besser. Die Kochplatte lässt zu wenig wärme durch. Bei Sockel ablöten brauchst du viel wärme von unten.
Gruß
Christoph
PS.
du kannst das Ding auch umbauen dann geht der um Welten besser. Bei Ali kostet ein vierer Set 50€ mit Versand. Die haben die Größe 240x60mm bei 4 Stück hast du dann ca.240x240mm Heizfläche mit einer Leistung von 2400w wie der ACHI IR PRO SC der aber viel mehr kostet. Klar du musst noch die Halterung für die Heizer schweißen da sie so einfach nicht reinpassen. Aber für ca.100€ kosten lohnt sich das auf jeden Fall. Ich habe für mein Achi IR6500 379€ bezahlt. Auf dem ersten Bild siehst du wie das jemand mit 5 Heizer gemacht hat aber so viel Heizfläche brauche ich nicht. Ich werde aber den Heizer oben verkleinern auf 250w und 60x60mm das hat den Vorteil dass drumherum weniger abgeklebt werden muss da die Heizfläche kleiner ist.

Wow okay, das ist ein wirklich hilfreicher Tipp! Hast du einen verlässlichen Link von einem Händler, wo ich die Platten bestellen kann?
Übrigens funktioniert das auslöten mittlerweile ganz gut. Habe das Glas vom bottom heater entfernt um so die Hitzeübertragung zu verbessern. Allerdings bekomme ich die neuen Sockel nicht gescheit auf das Mainboard. Leider werden nicht alle Zinnkugeln mit dem Mainboard verbunden, vermutlich weil das Mainboard sich biegt.

 

[siara]

bei Achi IR6500 hat der untere Heizer eine Fläche von 180x180mm die Mainboards sind da leider viel größer bei ungleichmäßigen Erhitzung verbiegen sich die Mainboards. Aber trotzdem sollte es funktionieren.