Liquidmetal und Alu, Frage zum Delid

^Dodo.bW

Lt. Commander
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hey leute,

habe micht bisher nicht wirklich mit Liquidmetal Wärmeleitpaste auseinandergesetzt, weil nie der Bedarf da war. Da ich aber sehr unzufrieden mit meinen Temperaturen meines Skylake 6700k bin, möchte ich die CPU köpfen und die TIM mit Thermal Grizzly Conductonau ersetzen. Da ich den IHS wieder aufsetzen werde ist die Frage, ob ich zwischen Kühler und IHS auch das Liquidmetal nutzen kann/sollte (hätte sonst auch noch GC Extreme da).

Das man Liquidmetal nicht auf Alu nutzen sollte habe ich auf Youtube schon eindrucksvoll sehen können.

Meine Kühlung ist die Raijintek Triton 280mm Core, auf der Herstellerseite steht zwar "Alu. Radiator / Copper Cold Plate", ich möchte aber sichergehen, dass ich keinen Fehler begehe, die Kühlplatte am Kühler ist silberfarben. Hat von euch schonmal jemand eine Liquidmetal auf die Triton aufgebracht? Kann ich das bedenkenlos machen? Also LM auf Die und auf den IHS?

Beim Delid mit Rasierklinge: das Silikon vom PCB vorsichtig mit der Rasierklinge abschaben oder was empfehlt ihr? Wollte den IHS nicht wieder verkleben, die CPU-Halterung dürfte das ja ganz gut befesteigen oder meint ihr, ein verkleben sollte unbedingt gemacht werden?

Danke für eure Meinung

LG
Dodo
 
Verkleben musst du nicht. Die Halterung übt genug druck aus.
Dieubodenplatte des Kühlers ist wahrscheinlich vernickeltes Kupfer.
Zur Not wird es ein Garantiefall, da mit Kupfer beworben wurde, jedoch keines zu Einsatz kam.
 
Würde den wieder verkleben, ist einfach die mMn sauberere Variante aber muss nicht zwingend sein. Hält auch in der CPU Halterung problemlos.

Zwischen Kühler und CPU kein Liquidmetal verwenden, sondern herkömmliche WLP. Kühlt besser.
 
gib doch mal i7-6700K köpfen bei google und vor allem auch bei youtube ein. da gibt es ein paar hübsche Anleitungen !
 
CPU Köpfen, wenn du willst den HS noch planen und polieren, LM auf die Die und HS wieder verkleben, gute WLP auftragen und Kühler drauf.

Die Plate vom Kühler könnte man ggf. auch noch planen und polieren ;)
 
Warum lieber WLP als LM zwischen HS und Kühler? Hätte jetzt eher gedacht, dass das LM besser kühlen würde. Nur wegen der Alufrage war ich mir nicht ganz sicher ob ich das machen sollte.
 
Ich habe zwischen Die und HS LM und auch zwischen HS und dem Wasserkühler.
Geköpft, geschliffen und wieder verklebt -> Ø ~ 23°C kühlere Kerntemps :)
 
@^Dodo.bW Das liegt daran, dass das liquidmetal eine dickere Schicht hat als WLP. WLP hat zwar eine schlechtere Wärmeleitfähigkeit aber kann dies durch die dünnere Schicht kompensieren. Zwischen CPU und Kühler reicht bereits eine hauchdünne Schicht und die minimalen Unterschiede auszugleichen.
 
Du hast anscheinend noch kein Coollaboratory Liquid Ultra benutzt. Eine dünnere Schicht bekommt man mit Wärmeleitpaste garantiert nicht hin, es bleibt nur ein hauchdünner Film am Heatspreader haften. Mit einer normalen Wärmeleitpaste, die in der Regel deutlich zäher von der Konsistenz her ist, bekommt man das nicht so gut hin.

Das merkt man am Ende auch an der benötigten Menge, bei der Liquid Ultra reicht ein winziger Tropfen aus der extrem dünnen Nadel, bei herkömmlicher Wärmeleitpaste braucht man ne ganze Ecke mehr.
Ich hab einige Wärmeleitpasten durch, und wenn das Flüssigmetall einfacher zu entfernen wäre, würde ich es nur noch verwenden, weil es in allen anderen belangen deutlich überlegen ist.
 
LM kann nen deutlich dünneren Film bilden als sämtliche Pasten auf dem Markt, bei gleichem Druck.
Habe zwar noch nie LM bei CPUs verwendet, kenne es jedoch aus dem Labor.
Durfte während meines Praktikums schichtdicken von Flüssigkeiten und ähnlichem Messen.
 
Gestern Abend noch geköpft, mit Nagellack die Pins versiegelt und LM auf Die und HS. Ziemlich genau 20 Grad Kühler bei selben Settings :) hat sich meiner Meinung nachgelohnt. Konnte ohne Feintuning gestern den Takt noch auf 4,7 GHz steigern von ehemals 4,4, bei unproblematischen 75 Grad (Prime SmallFFT). Mal gucken ob noch was geht unter 80 :)

Danke für eure Tipps

LG Dodo
 
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