Luxusprobleme Board oder Case oder ganz anders?

[mad-onion]

Hallo, liebe CB Community. Eigentlich habe ich mit über 25 Jahren PC Schrauberei massiv genug eigene Erfahrung um die meisten Dinge selbst zu regeln, aber ich glaube, ich bin sowas wie "Betriebsblind" in diesem Fall.

Gleich voran, es wird viel zu lesen, sorry.
Hauptanliegen ist die Zusammenstellung eines performanten Systems ohne weitere finanzielle Zuwendung.
Lediglich der Wiederverkauf bestehender Hardware darf finanzielles Puffer für Neuanschaffungen generieren.
Meine schnellste Grafikkarte, die Radeon 6800XT würde ich eigentlich gern behalten, da ich aktuell Wiederverkaufswert kontra Draufzahlen für Mehrleistung kein profitables Preisleistungsverhältnis sehe, auch wenn mich eine RTX 4080 oder höher reizen würde.


Warum im Titel was von Luxusproblemen steht? Nun das erklärt sich wenn ich das zur Verfügung stehende Arsenal aufliste.
Das sind nur die aktiven Systeme, es gibt noch einiges mehr, allerdings alles ältere Semester ab Pentium 4 & Athlon XP, über A64, Phenom Athlon II, Intel Core 2 duo / Quad, I 2000, I3000 und natürlich passende Boards, passender Ram und GPUs, von denen aber auch schon wenige das zeitliche gesegnet haben.

Aktuell verfüge ich über 3 Ryzen Systeme mit unterschiedlichen Komponenten, vielen Custom Wakü-Parts und so weiter.
Das Hauptsystem habe ich kürzlich komplett zerlegt, denn ich hatte einen riesen Wakü-Tower, ein Raijintek Paean Premium, also quasi ein O11 XL auf Steroiden, was den Radiatorplatz angeht. Leider hat der Hersteller aber so viele serienmäßige Baustellen in dem Case untergebracht, dass ich nicht mehr gewillt war, weiter mit Metallsäge, dremel und Lochfräse daran rumzubauen und wochenlange Konstruktionsarbeit mit CAD und 3D Druck zu investieren, um einen Zustand herbeizuführen, der bei der Gehäuseklasse eigentlich zum guten Ton gehören sollte. Also habe ich es nun verkauft und der Hauptrechner hat momentan kein Case. Also liegt alles aus diesem System momentan schon seit Anfang Januar zerlegt im Bastelkeller gelagert und wartet auf Wiedereinbau in irgendwas.

Die Komponenten vom Hauptrechner sind:

Ryzen 7 5800X mit Raijintek Forkis Evo RBW Wasserblock
MSI B550 Tomahawk
16GB (2x8GB) G.Skill TridentZ RGB 3600MHz Cl18
MSI Radeon RX 6800XT (MBA) mit Bykski Wasserblock
BeQuiet Stright Power 11 750W Gold
1TB SSD970, 1TB SSD 860, 2TB HDD
Bykski Distroplate mit DDC 3.25 Pumpe
16x 120er und 2x 140er Lüfter
3x 360er Radiatoren, 2x60mm, 1x45mm dick, davon 2x push&pull und 1x Push mit Shrouds (Deadspot Killer, Selbstkonstruiert)
Unzählige Fittings und co
Kein Case mehr, da nach dem Video unten verkauft, Schnauze voll!

Wenn ihr euch einen Eindruck von dem System machen wollt, hier mal ein Video dazu:
Youtube



Nun gibt es für mich mehrere Optionen.

Erste Option
Grundsätzlich schonmal die "alles verkaufen und dann ein System neu zusammenstellen und fertig" -Lösung
Doch ebenso grundsätzlich halte ich von Ryzen 7000 nicht allzu viel, auch intels 13000er Reihe reizt mich nicht sonderlich, da viel zu heiss und Plattform-EOL. Wenn man meine Ausgangslage bedenkt, ist der finanzelle Mehraufwand die potenzielle Mehrleistung für 1440P Ultra Details 75Hz Gaming und CAD eigentlich aktuell nicht wert.
Und bei den X3d Problemen mit Ram-Kompatiblität usw.. Die inoffiziellen Betatests werde ich nicht auf mich nehmen.
Bei dem was man so über Ryzen 8000 & 9000 hört, scheint mir das was 2024 kommen wird wohl das vernünftigste zu werden, zumal die Kinderkrankheiten und die Preise sich auf angenehmere Sphären eingependelt haben sollten.

Zweite Option
Oder nur so viel verkaufen, bis ich genug zusammen habe, um ein Coolermaster Haf 700, besser ein Haf 700 EVO (ja das sind 2 verschiedene Ausführungen mit ca 200€ Preisunterschied) zu kaufen und dann da die hochwertigsten Komponenten reinzusetzen.
Aber ein komplettes System neu aufsetzen das ausschliesslich last-gen Hardware verwendet? irgendwie ein seltsames Feeling?!

Dritte Option gibts mit Varianten A, B C und D.
Ins O11 Air Mini einziehen und :

A: einfach nur GPU und CPU upgraden und das B450 Board und alles andere belassen. Nur fraglich ob die beiden 280er ST30 Radis mit der schwachen Eisbär Pumpe im Sommer immernoch ausreichend performen, oder ich mir da eine Throttle-Kiste zusammenstelle und evtl. besser den 3600Xt drin lasse (Option A2)?

B: GPU und CPU upgrade auf 5800X und 6800XT, aber mit einer Distroplate und einer starken DDC 3.25 deutlich besseren Flow, allerdings müsste dann eine extra Distro oder eine EK FLT 240 mit DDC Option auf die noch freie Seite neben dem Mainboard und die CPU einen anderen Wasserblock bekommen, zb. den bisherigen Raijintek.

C: Das B550 Tomahawk Board nehmen, um das sonst fehlende PCIe 4.0 und den Key-A Header für Front USB-C bereitzustellen, was jedoch einen Umbau vom Case von mATX auf ATX bedeuten würde, weswegen der 280er Radiator im Dach nicht mehr passen würde, auch der sonst noch vorhandene 240er Radiator mit 45mm Dicke würde wahrscheinlich in der position mit den Ram Modulen koillidieren, neben dem Board passt der zwar rein, dann ist aber kein Platz mehr für die Distro, es sei denn es gäbe eine Front Distro für das O11 Air, Mini bisher habe ich nur fürs "Non-Air" Mini gesehen. Und da weniger Kühlfläche nochmal weniger Reserven

D: Mit dem Verkauf von (welchen) Komponenten ein B550 mATX Board anschaffen, das über einen Key-A Header oder mindestens 2x 20-Pin USB 3 Header Verfügt, da ich einen Adapter besitze der aus den 20pin Sockets einen Key-A Header macht. Stellt sich die Frage, wie viel Leistung durch das B450 Board gegenüber B550 verloren ginge und ob sich der Aufwand lohnt!?


Die beiden anderen Systeme


Das Ryzen 3600XT System
Ryzen 5 3600XT mit Alphacool Eisbär Solo Wasserblock/Pumpe/AGB Kombi
Gigabyte B450 Aorus M
16GB (2x8GB) G.Skill TridentZ RGB 3600MHz Cl18
Gigabyte GeForce GTX 780TI "GHZ Edition" mit EK (Acetal) Wasserblock
2x 1TB HDD, 1x SSD970 500GB NVME
Seasonic Focus GX 650W
2x 280er ST30 Alphacool Radiatoren, davon 1x X-Flow, 1x normal (u-turn) in Boden und Decke
4x 140mm Lüfter
4x 140mm Phanteks Halos Premium Aluminium ARGB Fanframes
Norprene Schlauch 16mm
Lian Li O11 AIR Mini Black


Das Ryzen 3600 System
Ryzen 5 3600XT mit EK Velocity CPU Nickel Plexi Wasserblock
MSI B350 Tomahawk Arctic
16GB (2x8GB) Corsair Vengeance RGB Pro White
Powercolor Radeon RX 580 8GB Red Devil
1x 250GB NVME Samsung OEM, 1x 1TB HDD
Corsair RM750X White
Raijintek Calore 360 Radiator, 65mm dick
6x 120er Lüfter, 3x Case, 3x Radiator
1x Alphacool Eisstation DDC AGB mit DDC 310 Pumpe
16mm PETG Hardtubes
Aerocool Xpredator (Mod) White

Zu diesem System gibts auch ein kleines Reel:
Klick

 

[h3@d1355_h0r53]

Bei der Hardware frage ich mich warum überhaupt so viel Radiatoren und Kühlung? Anscheinend ja nur weil es Spaß macht das zusammenzubauen, aber das System würde wahrscheinlich mit einem 360er oder sogar 280er halbwegs ruhig laufen.

Da du das System anscheinend ja auch nicht regelmäßig nutzt (liegt im Keller) scheint ein Upgrade nicht wirklich viell Sinn zu ergeben. Und neue Komponenten reizen dich ja eh nicht so.

Persönlich hatte ich auch schon Custom Wasserkühlungen in unterschiedlichen Gehäusen. Mich reizen aber die kleinen Gehäuse, ITX. Man kann auch Custom in ein Dan A4-H2O, Meshlicious oder ähnliche Gehäuse bauen... Ist bezüglich Bastelarbeit eine größere Herausforderung (und verbrennt noch mehr Geld).

Du kannst mittels Adapter auch von USB-2 Header auf USB-C Key-A gehen, oder eben von USB-3 Header... Oder beides vom USB 3 Header mit einem Splitter... Würde ich kein neues Board für kaufen deswegen...

 

[mad-onion]

Nunja, das Hauptsystem liegt zerlegt im Bastelkeller, nicht weil es nicht gebraucht wird, sondern, wie im verlinkten YT Video zu sehen, sich Ablagerungen in der WaKü sammelten und weil ich das Case nicht mehr weiter verwenden wollte.
Die vielen Radiatoren machten schon Sinn, denn mein Hauptrechner soll auch im Sommer im Dachgeschoss noch "kühlen" können, ausserdem ist mit dieser Konfiguration bei 20°C Raumtemperatur ein semi-passiver Lüfterwinsatz möglich und somit trotz der hohen Wärmeentwicklung von 5800x und 6800XT ein leiser Betrieb auch bei längeren Gaming Sessions gewährleistet.

Front USB möchte ich in den höchstmögliche Datenratrn nutzen können, da ich auch vom Handy Videos auf den PC zur weroterverarbeitung übertragen möchte. Wenn ich einen Splitter für die 20pin Buchse verwende, 0ost eine von 3 Schnittstellen ohne Funktion, wenn ich von 2.0 adaptieren, fehlt die Bandbreite im erheblichen Maße.
Darum bewusst nur Boards mit entweder 2x 20 pin oder 1x Key-A Header und 1x 20 Pin.
Die Anschlüsse am I/O Shield werden anderweitig benötigt und sind daher keine Option.

 

[mad-onion]

Ergänzung (24. April 2023)

So, ich hab jetzt mal doe Distro vom O11 ins O11 Mini Air gelegt, das B450 Aorus M mit dem Ryzen 5800X und der RX 6800XT verheiratet, das könnte funktionieren mit den beiden 280er Radiatoren in Deckel und Boden, lieber wäre mir das B550 Tomahawk, aber da es Full ATX Format hat passt dann oben gar kein Radiator, auch der weiße 240er würde mit Lüftern mit dem RAM kollidieren, dann müsste der auf die Seite wo jetzt die Distro ist, die dann eh raus muss, da dann Positionsmäßig sowieso nichts mehr passen würde...

Dumm nur dass einer der 280er ein Xflow ist, 2 gleiche würden der Symmetrie gut tun.

Ach ja, einen Grundsatz meiner Wakü Philosophie muss man kennen: Radiatoren baue ich grundsätzlich und ausschliesslich in DHE Positionen ein, also so, dass erwärmte Luft ohne Umwege direkt aus dem Gehäuse befördert wird. Was das angeht mache ich keine Kompromisse.