Direkt mal einen Fehler in eurem Text gefunden: Der USB-C-Header auf dem H370 Gaing 3 ist nicht USB3.1 Gen2, sondern Gen1, Gigabyte-typisch (ist auch bei vielen Z370 so).
Insgesamt habe ich bis jetzt nur die Gigabyte-Boards auf der Herstellerseite überflogen und muss sagen, dass ich wieder schwer enttäuscht bin, was die Hersteller aus den Möglichkeiten der Chipsätze machen. Nie mehr als 2xUSB3.1 Gen2, oft nur 1x oder keinmal, obwohl 6x möglich wären, USB3.1 Gen2 immer nur auf der Rückseite (dabei wäre zumindest ein Header für vorne sehr nützlich, kann man nicht 1x hinten und 1x vorne machen, trotz der zahlreichen HSIO-Lanes immernoch ganz viel Lanesharing zwischen dem PCIe x4, den M.2-Slots und den x1-Slots, so gut wie nie Displayport, der einzige Anschluss, mit dem man die UHD-Fähigkeiten der IGP nutzen könnte, dafür noch recht oft DVI und VGA.
Dafür auf vielen B360 dieser unsinnige, nutzlose zweitw M.2 mit PCIe3.0x2.
Ich weiss, das das wahrscheinlich nicht ganz so einfach ist, jeder USB3.1 Gen2-Port wird mindestens eine HSIO-Lane kosten, ebenso wie jeder Gen1-Port und auch M.2 ist nicht an jeder HSIO-Lane möglich. Aber ich habe zu sehr das Gefühl, dass die die Boards absichtlich schlechter ausstatten als möglich oder einfach nur das Design der Vorgänger (tlw. zum zweiten Mal) recyclen.
Wie nennt sich eigentlich dieses bei B360 und H310 verbreitete, verkürzte Format auf Basis von µATX mit nur drei Erweiterungsslots (bei Asrock gibt es sogar H310 mit nur zwei Slots)?
